Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

3nm

N3P je v pořadí třetí (nebo čtvrtá, jak se to vezme) varianta 3nm procesu TSMC. Pro většinu zákazníků se právě tato verze stane důvodem k přechodu na 3nm generaci procesů. Má to poměrně zásadní důvod…
Generace Nvidia Blackwell je již uvedená, takže o Rubin můžeme mluvit jako o té příští. Spuštění výroby se očekává koncem příštího roku, takže dostupnost můžeme očekávat v roce 2026…
Xeony Emerald Rapids rozdělil Intel do šesti řad, některé z nich do dvou variant, a nezávisle na nich ještě do skupin Platinum, Gold, Silver a Bronze. Půjde to ale asi i jednodušeji…
Na snímku vidíte testovací platformu pro Lunar Lake-M(X), tedy standardní referenční platformu mobilního procesoru Intel Lunar Lake, o které se objevily nové informace…
Čínská SMIC se potýká s americkými sankcemi na moderní fotolitografické nástroje, což znamená absenci EUV / high-NA EUV litografie. Přesto věří, že bude schopna spustit 3nm výrobu…
Z přejmenovávání polovodičových procesů se pomalu stává tradice. Tentokrát k ní přispívá Samsung, který se rozhodl, že chce mít 2nm proces v nabídce již letos…
Aby Intel dodržel slib o použití procesu Intel 20A pro generaci procesorů Arrow Lake, použije ho na jednu desktopovou verzi čipu. Ostatní (zbytek desktopu i notebooky) u TSMC na 3nm linkách…
 
Zatímco o APU na bázi Zen 5 jsme slýchali již před několika lety (cca 3 a čtvrt roku před očekávaným vydáním), o produktech na bázi Zen 6 je slyšet málo a to ani nejsou příliš daleko…
Intel dlouhodobě prezentoval Arrow Lake jako premiéru svého procesu Intel 20A a Lunar Lake jako premiéru 18A. CEO společnosti měl však nyní potvrdit, že oba nakonec vzniknou na 3nm linkách TSMC…
Wafer na snímku nese několik prvenství Intelu. Jde o první vyfocený 3nm wafer Intelu, nese první klasický serverový produkt „post-Intel 7“ éry a navíc první Xeon vybavený více než 100 velkými jádry…
Podle aktuálních informací objednává Intel u TSMC 3nm wafery na rok 2024 a 2025 v hodnotě $14 miliard. Alespoň dočasně by se mohl dostat na post 2. největšího odběratele 3nm waferů TSMC za Apple…
3nm proces TSMC v současnosti používá pouze Apple. Během příštího pololetí ale počet zákazníků rychle naroste a očekává se, že před koncem roku 2024 bude o zhruba polovinu navýšena.
Čiplety s kompaktními jádry Zen 5c byly dosud zmiňovány výlučně v kontextu 3nm výroby TSMC. Nakonec to bude trochu jinak, přinejmenším část zakázek má podle nových informací dostat také Samsung…
Intel Lunar Lake, mobilní procesor, který by měl dorazit na trh zhruba za rok, dostává konkrétní podobu. 4+4 jádra s 8MB L3 cache, 3nm proces TSMC, Atomy ze SoC-dlaždice zmizely a až dvojnásobné TDP…
Původně AMD plánovala v segmentu serverů upřednostnit vydání Zen 5c před Zen 5. Zdá se, že důvody tohoto rozhodnutí pominuly a dojde na opačné pořadí, tedy podobné jako u Zen 4…