Na jaře jsme si shrnuli všechny novinky a ohlášené výrobní procesy TSMC a Samsungu. Od té doby se ale leccos změnilo, leccos ohlásilo a leccos upřesnilo. I co do nasazení EUV litografie…
Již řadu let se mluví o tom, že technologii FinFET pomalu (po 7nm procesu ale již docela rychle) dochází pára. K alternativním cestám vývoje patří GAAFET nebo Samsungem vylepšená varianta, MBCFET…
Společnosti Samsung a TSMC v posledních dnech uvedly, ohlásily nebo představily několik výrobních procesů, které budou používané v blízkých měsících a letech. Podíváme se, co (a kdy) vlastně nabídnou…
Podle analýzy společností Raymond James a Rosenblatt Securities může mít Intel zásadní problém se skluzem, do něhož se dostal s 10nm procesem. Může být tak velký, že se ho společnost už nezbaví…
Samsung trochu upravil plány s nadcházejícími generacemi výrobních procesů. Rámcový postup ale zůstává beze změny, směr je nastavený a technologie, s jejichž pomocí bude vyvíjet až 3nm procesy,...
TSMC se rozpovídala o plánech na 5- a 3nm výrobu. V podstatě musela, aby si zachovala přízeň investorů, od Samsungu totiž začaly prosakovat informace o 4nm výrobě…
Není EUV jako EUV (aneb shrnutí novinek ve výrobních procesech)
no-X
08/26/2019 00:00:00
https://diit.cz/sites/default/files/euv_photolithography.jpg
Samsung ohlásil 3nm MBCFET proces nové generace
no-X
05/17/2019 00:00:00
https://diit.cz/sites/default/files/samsung_mbcfet.jpg
Zorientujte se v 7nm, 7nm+, 6nm, 5nm, 4nm a 3nm procesech
no-X
04/22/2019 00:00:00
https://diit.cz/sites/default/files/samsung_wafer_0.jpg
Analytik: Intel je 5 let za TSMC, možná i víc
no-X
10/02/2018 08:00:00
https://diit.cz/sites/default/files/intel_14nm_and_beyond_fabs.jpg
Samsung představil plány se 7nm, 5nm, 4nm a 3nm procesem
no-X
05/29/2018 12:00:00
https://diit.cz/sites/default/files/samsung_foundry_e._s._jung.jpg
TSMC zakládá továrnu na 5nm čipy, vzorky budou za rok, sériová výroba za dva
no-X
01/25/2018 00:00:00
https://diit.cz/sites/default/files/morris_chang_tsmc.jpg
