Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

3nm

TSMC zvažuje až 10% zdražení výroby, aby kompenzovala americká cla

3. 9. 2025 | no-X | diskuse(65)
Kdo předpokládal, že americká cla nebudou mít dopad na ceny hardwaru mimo USA, mýlil by se. TSMC už nyní počítá s finančními dopady cel a připravuje kompenzaci v podobě 5-10% zdražení nových procesů…

Nvidia DGX Spark se 3nm GB10: 20 ARM jader, GPU jako 5070, s Windows se nepočítá

28. 8. 2025 | no-X | diskuse(22)
GB10 alias Grace Blackwell Superchip je 3nm spojením procesorové ARM architektury Grace a grafické architektury Blackwell, na kterém Nvidia spolupracovala s MediaTekem. Nyní odhalila jeho podobu…

RDNA 5: 9856 stream-procesorů, 384bit 36GHz GDDR7, 380W TDP, ale až v roce 2027

28. 7. 2025 | no-X | diskuse(46)
Radeon RX 10090 XT po letech přinese high-endovou konfiguraci do nabídky grafických karet AMD. Parametrově to vypadá na ~2,5násobek výkonu Radeonu RX 9070 XT, nikoli však v blízké době…

Samsung trochu vyladil výkon Exynos 2500, ale pořád je to slabší než průměr

25. 6. 2025 | no-X | diskuse(12)
Když se v květnu objevily první výkonnostní výsledky SoC Exynos 2500 od Samsungu, nebyla to žádná sláva. Vypadá to ale, že se podařilo chování čipu ještě trochu umravnit. Již to není katastrofa, ale…

CDNA 4 / Instinct MI350 přináší 2-4× vyšší ML výkon a 30× rychlejší inferenci

17. 6. 2025 | no-X | diskuse(26)
Čtvrtá generace CDNA 4 odsouvá HPC segment na druhou kolej a cílí primárně na AI. Nasazuje 3nm proces, optimalizuje efektivitu a výrazně posouvá výkon v maticových výpočtech…

AMD chystá Navi 48 na steroidech?! 3,7GHz Radeon RX 9080 XT s 32 GB GDDR7

2. 6. 2025 | no-X | diskuse(124)
Věřte-nevěřte, zvěsti o 32GB Radeonu se vracejí. V únoru a dubnu se objevující zmínky nyní získávají jasnější rámec, ve kterém by tato karta dávala větší smysl…

Se Samsung Exynos 2500 to vypadá bledě, válcuje ho veškerá konkurence

27. 5. 2025 | no-X | diskuse(18)
První výsledky mobilního SoC Samsung Exynos 2500 neoslnily, mírně řečeno. Novinka po stránce výkonu připomíná přeleštěný Exynos 2400 a ani ten v některých ohledech nepřekonává. Natož konkurenci…
 

TSMC spustí A14 (1,4nm) výrobu v roce 2028, 2nm má 90% výtěžnost, spustí N3C

1. 5. 2025 | no-X | diskuse(22)
TSMC představila množství novinek pro svět výrobních procesů. Některé budou lepší, některé se mírně zdrží, ale celkově se vývoj v dohledné době posune pozitivním směrem…

Zen 6 APU počítají s 2nm i 3nm procesem, portfolio je masivní

31. 3. 2025 | no-X | diskuse(27)
2nm čipletové APU s 12 jádry Zen 6 za rok a čtvrt? Nejspíš nejde o jediné překvapení, které AMD pro mobilní segment chystá. Společnost se Zen 6 využije široké spektrum výrobních procesů…

APU Medusa Halo: 24× Zen 6, 3072 stream-procesorů, možná i 384bit varianta

5. 3. 2025 | no-X | diskuse(31)
Za necelé dva roky by mohlo dojít k ohlášení Medusa Halo, nástupce krátce vydaného Strix Halo / Ryzen AI Max. Objevily se první informace o rámcové podobě tohoto řešení…

Co Intel vlastně vydá pro desktop? Letos to vypadá na Arrow Lake s novým NPU

20. 2. 2025 | no-X | diskuse(61)
Plány Intelu pro desktopový segment jsou již poměrně dlouho nepřehledné. Velmi často se mění jako co do použitých architektur, procesů i počtu jader. Zdá se však, že padlo (snad definitivní)...

UDNA vrátí Radeony i do high-endu, počítá se s procesem N3E

21. 1. 2025 | no-X | diskuse(38)
Po aktuálně vydávané generaci architektury RDNA 4 použité na Radeonech RX 9000 se AMD vrátí i do grafického high-endu. Využije k tomu 3nm proces TSMC N3E…

Zen 6 vznikne na N3E + N4C, Zen 6 Halo-APU i Playstation 6 čeká 3D pouzdření

20. 1. 2025 | no-X | diskuse(39)
Zen 6 počítá s o dvě verze novějším 3nm procesem, než používají stávající procesory Intelu. Pro centrální čiplet bude použit nový efektivnější 4nm proces. V době Zen 6 nastane i rozmach 3D pouzdření…

Hynix chce převálcovat Samsung, objednal výrobu 3nm základen pro HBM4 u TSMC

6. 12. 2024 | no-X | diskuse(7)
Zatímco křemíkové základny, na které se pokládají jednotlivé vrstvy HBM, u dosavadních HBM vznikaly na podstatně starších procesech, plánuje Hynix s HBM4 sešlápnout pedál až pod podlahu a využít 3 nm…

Linky na 3-5nm procesy TSMC dosáhly 100% vytížení, obsazeno je do konce r. 2026

18. 11. 2024 | no-X | diskuse(50)
Továrny TSMC vyrábějící 3nm, 4nm a 5nm čipy dosáhly 100% vytíženosti a minimálně celý příští rok se situace nezlepší. Zájemci o 4-5nm výrobu, kteří dosud neobjednali, uvidí čipy nejdříve roku 2026…