Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

3nm

Když se v květnu objevily první výkonnostní výsledky SoC Exynos 2500 od Samsungu, nebyla to žádná sláva. Vypadá to ale, že se podařilo chování čipu ještě trochu umravnit. Již to není katastrofa, ale…
Čtvrtá generace CDNA 4 odsouvá HPC segment na druhou kolej a cílí primárně na AI. Nasazuje 3nm proces, optimalizuje efektivitu a výrazně posouvá výkon v maticových výpočtech…
Věřte-nevěřte, zvěsti o 32GB Radeonu se vracejí. V únoru a dubnu se objevující zmínky nyní získávají jasnější rámec, ve kterém by tato karta dávala větší smysl…
První výsledky mobilního SoC Samsung Exynos 2500 neoslnily, mírně řečeno. Novinka po stránce výkonu připomíná přeleštěný Exynos 2400 a ani ten v některých ohledech nepřekonává. Natož konkurenci…
TSMC představila množství novinek pro svět výrobních procesů. Některé budou lepší, některé se mírně zdrží, ale celkově se vývoj v dohledné době posune pozitivním směrem…
2nm čipletové APU s 12 jádry Zen 6 za rok a čtvrt? Nejspíš nejde o jediné překvapení, které AMD pro mobilní segment chystá. Společnost se Zen 6 využije široké spektrum výrobních procesů…
Za necelé dva roky by mohlo dojít k ohlášení Medusa Halo, nástupce krátce vydaného Strix Halo / Ryzen AI Max. Objevily se první informace o rámcové podobě tohoto řešení…
 
Plány Intelu pro desktopový segment jsou již poměrně dlouho nepřehledné. Velmi často se mění jako co do použitých architektur, procesů i počtu jader. Zdá se však, že padlo (snad definitivní)...
Po aktuálně vydávané generaci architektury RDNA 4 použité na Radeonech RX 9000 se AMD vrátí i do grafického high-endu. Využije k tomu 3nm proces TSMC N3E…
Zen 6 počítá s o dvě verze novějším 3nm procesem, než používají stávající procesory Intelu. Pro centrální čiplet bude použit nový efektivnější 4nm proces. V době Zen 6 nastane i rozmach 3D pouzdření…
Zatímco křemíkové základny, na které se pokládají jednotlivé vrstvy HBM, u dosavadních HBM vznikaly na podstatně starších procesech, plánuje Hynix s HBM4 sešlápnout pedál až pod podlahu a využít 3 nm…
Továrny TSMC vyrábějící 3nm, 4nm a 5nm čipy dosáhly 100% vytíženosti a minimálně celý příští rok se situace nezlepší. Zájemci o 4-5nm výrobu, kteří dosud neobjednali, uvidí čipy nejdříve roku 2026…
Výtěžnost druhé generace 3nm procesu společnosti Samsung (SF3 / 3GAP) měla dosahovat kolem 70 %, reálně však dosahuje méně než třetiny tohoto cíle, jen kolem 20 %…
Již v roce 2021 vedení Intelu vědělo, že s vlastními procesy nepůjde vše hladce a rozhodlo se u TSMC objednat první 3nm kapacity. Pokud by si CEO neotevřel ústa, mohl mít Intel výrobu o 40 % levnější…
Core Ultra 9 285K bylo vydáno. Nepřekvapilo herním výkonem, nepřekvapilo aplikačním výkon, nepřekvapilo příznivou cenou a nakonec ani avizovaný pokles spotřeby není zrovna závratný…