Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k Objemy 7nm výroby TSMC letos zvýší o 14 %, více ukousne 6nm. 4nm v předstihu.

A hlavně jim tam chč... prší.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

pokud byli na jednotkách procent celkové zásoby vody, tak by jim tam muselo chcát půl roku v kuse, než by se voda doplnila

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

Možná ne, jiné klima a monzuny jsou halda vody, jen to musí spadnout na jejich ostrov :)

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

Vůbec nechápu jednu věc - čím novější a menší proces, tím vyšší nejen cílová (po náběhu), ale i počáteční (při náběhu výroby) výtěžnost. To jde úplně proti zdravému rozumu.
Leda, že by se to nějak všeobecně naučili, no ale i tak. Že při těch zkušenostech s výrobou, třeba 7 nm, už dnešní výtěžnost toho 7 nm procesu dále neroste, nad výtěžnost 5 nm. Čím menší, tím obtížnější a citlivější na nečistoty, rozptyl parametrů, poruchy v krystalové mřížce substrátu atd... To spíš věřím tomu, že se baron Prášil sám vytáhl za vlasy z bažiny, než tomuhle.

To je na první pohled úplně "turecké číslo", ta prapodivně se chovající výtěžnost. Čuchám čuchám nějakou tu "ekonomičtinu/managorštinu". Voda teče do kopce, žlutí soudruzi kapitalisté na Tchaj-wanu učinili zázrak.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Zapomínáte na ten nejpodstatnější rozdíl a to, že 5nm process používá EUV, zatímco obyčejný 7nm ho nevyužívá vůbec a ty 7N+ a 6N jen na několika málo vrstvách.
Tedy to, že N5 má lepší výtěžnost než N7 je naopak logické.

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

logické to není, EUV na všech vrstvách znamená ve finále mnohem více expozic a také více masek než u procesu bez EUV či jen na několika kritických vrstvách. To samo o sobě zvyšuje náročnost výroby a tím i chybovost.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Máte to nějaké pomotané. EUV právě potřebu těch vícenásobných expozic odstraňuje.

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

ano, je to tak. po ránu mi to nemyslí :-D

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

zmetkovitost je jeden z nejdulezitejsich udaju z vyroby, o tomhle se vetsinou nelze pokud to nechce platit vyrobce

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Na tom kolik bude z wafferů zbytku a nevyužitelného místa ale rozhoduje zákazník a jak velké čipy si zadá a jak tomu přizpůsobí design.

Třeba Cerebras se svými 850 tisíci jader, 2.6 bilionu(trilion anglicky) trandíků a jediném "čipu" z Wafferu na tom bude jinak než pidi čiplety AMD. I když to je i prodejní cena, Cerebras jde do milionů dolarů, díky tomu má absolutně nejlepší finanční zisk z jednoho 7nm wafferu :)

+1
-2
-1
Je komentář přínosný?

ale tímhle by se nechlubila TSMC, tohle záleží na zákazníkovi, kolik si tam udělá čipů a jak velké, podle toho bude odpad z waferu,
zlepšující se výtěžnost znamená podle mě množství defektních čipů na wafer a je to i logické, pokud EUV dělá přesnější strukturu za menší počet cyklů tak je menší pravděpodobnost, že se něco pokazí

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

"zlepšující se výtěžnost znamená podle mě množství defektních čipů na wafer"

Jenže pak je při stejné produkční kvalitě výtěžnost jiná podle toho toho kolik těch čipů na wafferu bude. Pokud to jsou malé čiplety či malé čipy kterých je na wafferu několik stovek, tak počet zmetků bude k počtu použitelných čipů malý. Když jich tam budou desítky, chyba se objeví na procentuálně větším počtu čipů.

Třeba u toho Cerebrase by nebylo možné vyrobit snad jediný funkční kus když zabere plochu téměř celého wafferu a výtěžnost by byla de facto nulová, i když kvalita výroby je identická jako ostatní 7nm. Inženýři ale jeho návrh uzpůsobili tomu aby mu ty chyby nevadily. I když věřím že se tu a tam povede nějaký zmetek kdy se tak vyhodí celý waffer.

Pokud tedy výtěžnost znamená poměr použitelných a nepoužitelných čipů z wafferu, pak to bude značně záležet na velikosti a charakteru těch čipů, zda třeba obsahuje redundantní části, nebo zda má zadavatel výroby využití pro defektní čipy, například když se nepovede Ryzení čiplet a trefí se to do plochy jádra, jádro nebo část bloku se vypne a prodá se to v procesoru s méně jádry.

Do výtěžnosti ve zmíněném smyslu tedy jednoznačně zasahuje i zadavatel výroby.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

jo ale jsme zpátky u toho co jsem psal, záleží na zákazníkovi jak velký čipy si u něj nechá udělat a co podnikne pro to, aby z toho waferu vytěžil co nejvíc,
zákazník si kupuje wafery ne čipy z podstaty věci vyplívá, že je tsmc "u prdele" co na tom vyrábí za čipy
co zajímá každýho a je určitě předmětem dohody mezi např. amd a tsmc kolik je špatných oblastí a jak velké jsou, které jsou zaviněny ze strany tsmc o tom je ten graf tzn. z toho vyplívá zmetkovitost, která jej samozřejmě jiná u jednoho čipu na wafer nebo u 5000 čipů na wafer, ale v podstatě každou firmu zajímá její zmetkovitost, kterou si musí sama firma vypočítat na základě hodnot od tsmc

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Nejsme v rozporu, jen že "výtěžnost" vyjádřená jako poměr využitelných čipů k čipům které nelze jakkoli využít není konstantní, protože hraje roli velikost a návrh.

Pokud se nepletu výrobci čipů uvádí chybovost procesu, resp. na jakou plochu připadá v průměru jedna chyba. S touto informací pak pracují návrháři a snaží se navrhnout čipy tak aby zmetkovost omezili.

Nejde tedy říct že výtzěžnost je třeba 97%. To může platit pro konkrétní čipy nebo to může být zprůměrovaná hodnota napříč vším co se na tom procesu vyrábí, ale může to znamenat že jeden výrobce má v podstatě 100% výtěžnost (třeba ten celowafferový Cerebras) a někdo třeba klesá k 90%

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Je tedy pondělí ráno a možná mám zatím odpojenou půlku mozku... ale není ten graf nějak normovaný,, třeba počet defektů na stejnou jednotku plochy?

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Tomu rozumím, cítím se dnes podobně, holt pondělí po příliš pěkném víkendu...
Pořád mi to připadá divné - i když argument, že 5 nm je EUV úplně, 6 nm EUV trošku, zatímco 7 nm není EUV vůbec, no a že EUV má nižší chybovost a méně masek, takže menší prostor pro chyby celkově... Jenže co potom ta červená čára v posledním grafu pro N4? Při porovnání N6, N5 a N4 - všechny jsou EUV - vychází N4 s nejmenší chybovostí (největší výtěžností), což je proti zdravému rozumu...

Takže asi budeš mít pravdu, ten graf bude nějak vázaný ještě k něčemu jinému, protože jinak to nedává smysl. N4 by měl mít v porovnání s N5 větší chybovost (menší výtěžnost), už jenom proto, že je to menší...

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

"vychází N4 s nejmenší chybovostí (největší výtěžností), což je proti zdravému rozumu"

Pokud je tou výtěžností myšleno průměrné procentuální vyjádření použitelných čipů, tak to smysl dává, čipy jsou menší, na wafferu jich bude více, velikost čipů také ovlivní odpadní části wafferu kde se díky kruhovému tvaru nevešly kompletní čipy, pokud těch chyb bude více, ale nijak zásadně, tak z toho wafferu pořád může vzniknout lepší poměr použitelných a nepoužitelných čipů.

A to jak píšu výše, bude záležet i na návrhu, Cerebras který zabírá celý waffer je proti chybám litografie vesměs imunní, takže jeho výtěžnost je fakticky 100%

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Tak jistě, souhlasím, že záleží na návrhu a také na velikosti čipu, no ale stejně. Pokud by se neporovnávaly hrušky a jablka, ale něco fakticky shodného, tak se mi zdá logické, že N4 musí mít více chyb než N5. Protože je to menší, tak tam musí být více různých artefaktů, chyby ve struktuře waferu se více projeví atd. To mi přijde jako těžko zpochybnitelná skutečnost.

Beru to celé jako typickou ukázku složitosti věcí a marketingového zatemnění podstaty - fakt dneska je to už tak, že marketing je nezávislý na realitě. TSMC zřejmě z nějakého důvodu chce ukazovat, že výtěžnost N4 je vyšší než výtěžnost těch starších větších procesů, a tak to dělá.

Prostě mě to zarazilo, je to naopak proti intuitivnímu pohledu na věc.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Ještě je možnost že se to nadmíru povedlo :)

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

To pondělí je zjevně opravdu vražedné, ale já mám dovolenou, tak vám to můžu vysvětlit. Defect density udává počet defektů na celý wafer, bez ohledu na počet nebo velikost čipů, které se na tom waferu vyrobí. N4 začíná na nejmenší chybovosti z jednoho prostého důvodu - na rozdíl od N7 a N5 to není komplet nový výrobní proces, ale jenom vylepšení N5. Proto taky jeho chybovost začíná přesně tam, kde chybovost N5 končí (přechod plné do přerušované čáry).

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Díky za vysvětlení!

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

OT: https://e.dennikn.sk/minuta/2420633
To je bývalá továreň AMD? Resp. GloFo po predaji Boschu?

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Kéž by ty výrobní kapacity rozšiřovali i mimo Taiwan / Čínu. Obavy z monopolu jsou oprávněné.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.