Je asi vhodné předeslat, že navzdory titulkům o „falešných Ryzenech“ byla dosud publikována zpráva o jediném podchyceném kusu, který kupující získal bazarovou cestou. Alespoň prozatím to tedy nevypadá na žádnou zásadní kauzu a zákazníci nakupující nové zboží v tuzemských obchodech se nemají čeho obávat. Zajímavé však je, jak se autor falza vypořádat s některými prvky, na co vše při jeho návrhu myslel a co mu naopak uniklo.

Problémy s bazarovým procesorem, který po osazení do desky vůbec nenabíhal, zaznamenal uživatel z Rumunska, který procesor pořídil na online bazarovém tržišti. Stížnosti uživatele zachytil overclocker der8auer, který jej odkoupil a jal se ho otestovat. První ho na procesoru zaujala barva pouzdra, která byla oproti většině Ryzenů 7000 více do modra (standardně bývají zelenější), nicméně odstín s vyšším zastoupením modré se objevuje i u originálních Ryzenů 9000, takže nelze generalizovat.

Falešný Ryzen 7 7800X3D (vpravo) má namodralé PCB jako Ryzen 9000 (der8auer)

Další vizuální nesrovnalostí je, že kondenzátory umístěné ve výřezech IHS (tepelného rozvaděče) nejsou překryté vrstvou laku. Drobný rozdíl je i v „nožičkách“ IHS, z nichž některé jsou oproti originálu nepatrně užší, ale toho si bez srovnání s jiným (originálním) kusem člověk nevšimne. Poslední významný vizuální rozdíl spočívá v textu na IHS, kde je název modelu o trochu širší než u originálního procesoru. Opět ale nelze generalizovat, například u Ryzenů 9000 se objevilo několik variant textu, takže je možné, že i u řady 7000 se může mírně lišit podle továrny, ve které se odehrávalo pouzdření.

Při podrobnějším zkoumání pak vychází najevo, že PCB pouzdra je tenčí (<1 mm) než u originálu (~1,3 mm), ale to je opět prvek, který může uživatel, jež neměl originál v ruce, snadno přehlédnout.

IHS falešného Ryzen 7 7800X3D simuluje čiplety, aby při pohledu z boku nebylo patrné, že chybějí (der8auer)

Výrobce falza si nicméně dal docela práci a v některých ohledech své dílo docela promyslel. U originálního procesoru totiž lze pohledem zboku (mezi PCB a IHS) ověřit přítomnost čipletů (jsou zkrátka zboku vidět). Aby v tomto ohledu podvrh odpovídal originálu, navrhl jeho autor IHS tak, že spodní strana simuluje křemíkové čiplety, takže až do odvíčkování vypadá vše v pořádku.

Teprve po otevření vyjde najevo, že pouzdro nenese žádný křemík a jde jen o maketu.

Na celé situaci je pozoruhodné to, že jde o ojedinělý případ (alespoň zatím to tedy nevypadá na rozsáhlejší výrobu podvrhů) a navzdory tomu si autor dal dost práce a v některých ohledech falzum dobře promyslel. Až na výjimky totiž spočívá falšování procesorů v přenesení IHS dražších modelů na levnější či starší procesory, případně na prázdné PCB. Kompletní výroba falza a navíc ještě kusová je velmi neobvyklá.