Teplotní testy Ivy Bridge po výměně teplovodivé pasty
Intel se totiž po letech rozhodl opustit osvědčenou technologii přichycení heatspreaderu k samotnému čipu a namísto toho k sobě tyto dvě části pojit pouze jakousi obyčejnou teplovodivou pastou. Její tepelná vodivost je zjevně skutečně řádově horší než u dosavadního způsobu a tak Ivy Bridge nejenže nepředává dostatečně rychle a efektivně své teplo do heatspreaderu (a ten následně chladiči), ale logicky je tím srážen na kolena i jeho OC potenciál.
Japonští kolegové se jali onen krycí tepelný rozvaděč odejmout a prověřit výkon CPU - a to je důležité: prodejního kusu z obchodu (nikoli engineering sample) - nahrazením mizerné Intelovy teplovodivé pasty za materiály lepší, včetně Coollaboratory Liquid Pro. Výsledky můžete vidět v grafu: teplota CPU Core i7-3770K šla v zátěži s chladičem Thermalright Silver Arrow SB-E na standardním taktu z 61 na 50 °C, po přetaktování na 4,6 GHz pak dokonce z původních 84 °C na 64 °C.
Nelze asi tedy než (znovu) zkonstatovat, že Intel tímto krokem (přechodem k levnému patlivu) totálně zabil OC možnosti odemčených procesorů Ivy Bridge a nepochybně si tím zase jednou po delší době „nadělal do vlastního hnízda“. Řešení je ale tudíž naštěstí velmi jednoduché: buď ten bílý šmejd nahradit pořádnou pastou, nebo se vrátit k předchozí metodě tepelného spojení heatspreaderu s CPU jádrem. Jistě nebudeme daleko od pravdy, když řekneme, že 100 % majitelů odemčeného Ivy Bridge CPU si klidně rádi připlatí těch 5 dolarů navíc, aby mohli jít s taktem výrazně výše při výrazně nižších teplotách.
S Coollaboratory Liquid Pro dali naši japonští kolegové celkem bez problémů 5,0 GHz při 1,55 V. A že se s jejím nanášením moc nemazlili :-):
Naše výtka vůči Intelu samozřejmě míří jen směrem ke „K“ procesorů s odemčeným násobičem. Netaktovatelných modelů či mobilních procesorů se toto netýká, ty nemají na základních taktech žádné výraznější problémy s odvodem tepla (resp. ne větší než ukázal tento test na základním taktu u 3770K, ale to je ospravedlnitelná míra), v případě mobilních čipů je toto celé samozřejmě irelevantní, neboť ty nemají heatspreader a tudíž je u nich přímý kontakt čipu s chladičem.
Pozn WIFT: Jako člověk, který má poměrně bohaté a dlouhodobé zkušenosti s Coollaboratory Liquid Pro, musím říci, že japonští kolegové aplikaci této „pasty“ vyloženě odflákli (přiznám se – dělal jsem to zpočátku podobně blbě ;-). Aby byla aplikace tohoto teplovodivého tekutého kovu korektní, muselo by to vypadat úplně jinak a ne tak, jako je tomu na obrázku. Dlužno dodat, že o Coollaboratory Liquid Pro výrobce tvrdí, že má tepelnou vodivost na hodnotách, které jsou srovnatelné s pevným připájením jádra k tepelnému rozvaděči (jako tomu bylo u Sandy Bridge a předchozích procesorů), takže kdyby to japonští kolegové tolik neuspěchali, mohli by dosáhnout ještě lepších výsledků. Dostali by se možná až na úroveň, na jaké by se tento procesor ocitnul, kdyby jeho jádro Intel k chladiči přidělal stejným způsobem, jako je tomu u Sandy Bridge.
Nezbývá než doufat, že jsou skutečně všechny desktopové procesory Ivy Bridge v prodeji zkonstruovány právě tak, jak ukázali japonští kolegové ze serveru PC Watch. Pokud by se na to dalo spolehnout, není pro pravověrného overclockera nic snazšího než heatspreader odříznout, sundat, odstranit „defaultní patlivo“ a nahradit ho třeba právě „coollaborkou“.