Na konferenci konané v polovině ledna dostal CC Wei otázku, zda expanze společnosti Intel do zakázkové výroby zvýší konkurenční tlak nebo dokonce připraví TSMC o klíčový podíl u amerických klientů. CEO odpověděl, že zdánlivě prostá otázka ve skutečnosti zahrnuje řadu faktorů týkajících se dlouhodobého technologického vývoje a harmonogramu sériové výroby. TSMC nepodceňuje pokrok žádného konkurenta, ale zůstává přesvědčena o tom, že udrží své stanovené cíle růstu podnikání.

• Policie v rezidenci exmanažera TSMC, který přešel k Intelu, našla důvěrná data

Wei dále zdůraznil, že pokročilé výrobní technologie a systémová integrace jsou stále složitější, a dodal, že konkurenci „nelze porazit pouhým vhazováním peněz“. Skutečné zvládnutí a plné využití pokročilé technologie podle něj vyžaduje přípravu trvající dva až tři roky, než lze návrhy převést do produktů. Po úspěšném ověření a schválení návrhu často trvá další jeden až dva roky, než se podaří dosáhnout stádia sériové výroby, zlepšit výtěžnost a zvýšit kapacitu. Jinými slovy, cesta od okamžiku, kdy je továrna připravena a návrh produktu uzavřen k dosažení sériové výroby finálního produktu představuje dlouhý technologický cyklus. Jednorázová investice jej nijak neuspíší a změna dodavatele uprostřed cyklu zákazníkovi se zdárným dotažením produktu rovněž nijak nepomůže.

• Intel dokončil instalaci vůbec prvního High‑NA EUV skeneru pro A14 výrobu

TSMC se tedy neobává, že by krátkodobé investice probíhající u konkurence mohly nějak ohrozit pozici, kterou společnost budovala po desítky let.

TSMC v současnosti nasazuje na trh 2nm proces (N2), který ve druhém pololetí doplní pokročilejší N2P a v roce 2027 A16, který jako první v portfoliu TSMC nabídne BSPDN (Super Power Rail, SPR) pro efektivnější napájení, a N2X optimalizovaný pro vysoký výkon. Intel nyní chystá vydání prvního produktu s procesem 18A (Panther Lake), jehož provozní vlastnosti CEO TSMC již v říjnu 2023 přirovnal k TSMC N3P. Přestože Intel 18A dosahuje podstatně vyšší denzity, dosažitelné frekvence a spotřeba při vyšších taktech byly na úrovni druhé generace 3nm výroby a výtěžnost hluboko pod ní. Výtěžnost se Intel snaží řešit dlouhodobě, lepší podporu vyšších taktů má přinést proces Intel 18A-P, který podle původních vyjádření Intelu (leden 2025) měl fáze sériové výroby dosáhnout již koncem loňského roku. Na konci roku se však pouze objevila zpráva, že by Apple mohl tento proces okrajově využít v roce 2027.