Nechcete se tedy podělit, jak se tedy správně teplovodivé pasty nanáší?
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Nechcete se tedy podělit, jak
vlada https://diit.cz/profil/vip007
16. 5. 2012 - 00:35https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseNechcete se tedy podělit, jak se tedy správně teplovodivé pasty nanáší?https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624664
+
ide skor o to ze Liquid Pro nie je uplne obycajna teplovodiva pasta ako napr. MX-4
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
ide skor o to ze Liquid Pro
eddward https://diit.cz/profil/eddward
16. 5. 2012 - 00:41https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseide skor o to ze Liquid Pro nie je uplne obycajna teplovodiva pasta ako napr. MX-4https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624665
+
OK veď to je v poriadku. A ako sa teda správne nanáša?
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
OK veď to je v poriadku. A
renoor https://diit.cz/profil/renoor
16. 5. 2012 - 08:52https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseOK veď to je v poriadku. A ako sa teda správne nanáša?https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624676
+
Coollaborka se nanáší jedna kapička na procák, druhá na chladič, rozmazat do zrcadlové plochy (papírovým ubrouskem nebo vatovou tyčinkou či něčím podobným), připlácnout k sobě, hotovo.
Postup, kdy se jen kápne a pak se to přitlačí, je v tomto případě špatně, protože kapička vyteče nejbližší cestou ven a mezi procákem a chladičem toho zbude moc málo.
Právě to rozmazání je potřeba k tomu, aby se Coollaborka dotýkala celé plochy procesoru a chladiče (ono se to nejdřív jakoby kutálí po tom povrchu a tváří se to, že se to nechce přichytit) a po připlácnutí se to v podstatě spojí po celé ploše. Pokud takto připlácnete klasický chladič s měděnou základnou k heatspreaderu procesoru, po čase to vytvoří tuhý spoj a je dost velký problém to od sebe vůbec odtrhnout ;).
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Coollaborka se nanáší jedna
WIFT https://diit.cz/autor/wift
16. 5. 2012 - 10:00https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseCoollaborka se nanáší jedna kapička na procák, druhá na chladič, rozmazat do zrcadlové plochy (papírovým ubrouskem nebo vatovou tyčinkou či něčím podobným), připlácnout k sobě, hotovo.
Postup, kdy se jen kápne a pak se to přitlačí, je v tomto případě špatně, protože kapička vyteče nejbližší cestou ven a mezi procákem a chladičem toho zbude moc málo.
Právě to rozmazání je potřeba k tomu, aby se Coollaborka dotýkala celé plochy procesoru a chladiče (ono se to nejdřív jakoby kutálí po tom povrchu a tváří se to, že se to nechce přichytit) a po připlácnutí se to v podstatě spojí po celé ploše. Pokud takto připlácnete klasický chladič s měděnou základnou k heatspreaderu procesoru, po čase to vytvoří tuhý spoj a je dost velký problém to od sebe vůbec odtrhnout ;).https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624685
+
Mluvíš o staré verzi Liquid PRO, teď již je na trhu Liquid ULTRA která s tím zapečením do betonové podoby nemá problém. navíc, v balení Liquid ULTRA je i speciální štěteček a vše potřebné co se nato potřebuje, tzn. žádné vatové něco co by tam mohlo nechat bordel není potřeba ;-)
jinak popis patlání je přesný ;-) když jsem to viděl kámoše dávat na procák, docela jsem koukal jak se to rozetřelo do plochy....
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Mluvíš o staré verzi Liquid
mikeczcom https://diit.cz/profil/mikeczcom
16. 5. 2012 - 11:32https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseMluvíš o staré verzi Liquid PRO, teď již je na trhu Liquid ULTRA která s tím zapečením do betonové podoby nemá problém. navíc, v balení Liquid ULTRA je i speciální štěteček a vše potřebné co se nato potřebuje, tzn. žádné vatové něco co by tam mohlo nechat bordel není potřeba ;-)
jinak popis patlání je přesný ;-) když jsem to viděl kámoše dávat na procák, docela jsem koukal jak se to rozetřelo do plochy....https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624702
+
Bývaly časy, kdy jsem to dělal šroubovákem. Na nahém jádře. Dělá se z toho zvuku husí kůže i na patě ;)
wrapuch.net/text-patlani-coollaboratory-liquid-pro-na-jadro-procesoru/
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Bývaly časy, kdy jsem to
WIFT https://diit.cz/autor/wift
16. 5. 2012 - 13:27https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseBývaly časy, kdy jsem to dělal šroubovákem. Na nahém jádře. Dělá se z toho zvuku husí kůže i na patě ;)
wrapuch.net/text-patlani-coollaboratory-liquid-pro-na-jadro-procesoru/https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624707
+
Trochu na to asi bacha, pokud to "leptá" hliník, tak v tom pravděpodobně bude rtuť (ono ho to ve skutečnosti neleptá, ale rozpouští oxidovou vrstvu na něm - a bez ní hliník podléhá ryclé oxidaci na vzduchu).
OT: WIFTe - můžu číst tvůj blog, když jsem spoluautorem několika firemních IP jader a sw, nebo to mám taky zakázané :D ?
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Trochu na to asi bacha, pokud
r23 https://diit.cz/profil/r23
16. 5. 2012 - 15:17https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseTrochu na to asi bacha, pokud to "leptá" hliník, tak v tom pravděpodobně bude rtuť (ono ho to ve skutečnosti neleptá, ale rozpouští oxidovou vrstvu na něm - a bez ní hliník podléhá ryclé oxidaci na vzduchu).
OT: WIFTe - můžu číst tvůj blog, když jsem spoluautorem několika firemních IP jader a sw, nebo to mám taky zakázané :D ?https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624723
+
To je jednoduché :-) Nanášejí se jen v nezbytně nutném množství, v tenké vrstvě a rovnoměrně. (Vím, dobrá rada nad zlato :o)
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
To je jednoduché :-) Nanášejí
no-X https://diit.cz/autor/no-x
16. 5. 2012 - 09:10https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseTo je jednoduché :-) Nanášejí se jen v nezbytně nutném množství, v tenké vrstvě a rovnoměrně. (Vím, dobrá rada nad zlato :o)https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624679
+
"Intel tímto krokem totálně zabil OC možnosti odemčených procesorů Ivy Bridge"
Vidím, že dnes o 2% snížit max. frekvenci znamená totálně zabít přetaktování :). Celá tato úprava umožnila jen 100MHz navíc u coollaboratory a to ještě při napětí, které není dlouhodobě použitelné (u freeze extreme se krom teplot nezlepšilo nic). Teploty šly krásně dolů, což by mohlo pomoci životnosti, ale přetaktování to nepomohlo.
Ale byl bych i tak radši, kdyby se intel vrátil k pájení - rozhodně to většině lidí trochu pomůže.
+1
-4
-1
Je komentář přínosný?
"Intel tímto krokem totálně
ptipi https://diit.cz/profil/ptipi
16. 5. 2012 - 01:30https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse"Intel tímto krokem totálně zabil OC možnosti odemčených procesorů Ivy Bridge"
Vidím, že dnes o 2% snížit max. frekvenci znamená totálně zabít přetaktování :). Celá tato úprava umožnila jen 100MHz navíc u coollaboratory a to ještě při napětí, které není dlouhodobě použitelné (u freeze extreme se krom teplot nezlepšilo nic). Teploty šly krásně dolů, což by mohlo pomoci životnosti, ale přetaktování to nepomohlo.
Ale byl bych i tak radši, kdyby se intel vrátil k pájení - rozhodně to většině lidí trochu pomůže.https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624666
+
Problém s tím mají hlavně maniaci (např. Obr) s kapalným dusíkem, kteří běžně taktují procesory na 7-8 GHz.
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
Problém s tím mají hlavně
Jack FX https://diit.cz/profil/jackfx
16. 5. 2012 - 07:54https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseProblém s tím mají hlavně maniaci (např. Obr) s kapalným dusíkem, kteří běžně taktují procesory na 7-8 GHz.https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624670
+
Obr s tím problém nemá
Zaprvé neumí taktovat tak vysoko a zadruhé už přeci jednou jasně řek, že to pastou není a nebude měnit názor ! :D
(ten pán má vysoký RH faktor)
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
Obr s tím problém nemá
Zaprvé
DyEgo G https://diit.cz/profil/dyego
16. 5. 2012 - 10:45https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseObr s tím problém nemá
Zaprvé neumí taktovat tak vysoko a zadruhé už přeci jednou jasně řek, že to pastou není a nebude měnit názor ! :D
(ten pán má vysoký RH faktor)https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624695
+
Jak se to vezme. Mám doma IB 3570K a místo 4,2Ghz bych ho při stejné teplotě mohl provozovat na 4,5-4,6Ghz a to už je skoro 10% nahoru.
Extremni overclocking asi budáe dán i něčím jiným než jen teplotou, tak tam to význam mít nebude.
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
Jak se to vezme. Mám doma IB
Tom Jones https://diit.cz/profil/jerry7650
16. 5. 2012 - 08:25https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseJak se to vezme. Mám doma IB 3570K a místo 4,2Ghz bych ho při stejné teplotě mohl provozovat na 4,5-4,6Ghz a to už je skoro 10% nahoru.
Extremni overclocking asi budáe dán i něčím jiným než jen teplotou, tak tam to význam mít nebude.https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624673
+
Třeba je to úmysl - třeba Intel chce zhoršit možnosti taktování, aby přinutil lidi kupovat vyšší modely. Že tím v celosvětovém měřítku zbytečně spotřebuje o výkon jedné elektrárny víc, ho asi nesvrbí, to on neplatí.
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Třeba je to úmysl - třeba
Pety https://diit.cz/profil/petyy
16. 5. 2012 - 07:12https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseTřeba je to úmysl - třeba Intel chce zhoršit možnosti taktování, aby přinutil lidi kupovat vyšší modely. Že tím v celosvětovém měřítku zbytečně spotřebuje o výkon jedné elektrárny víc, ho asi nesvrbí, to on neplatí.https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624668
+
No vyšší model než 3770K není, takže tím to nebude. Napadají mne 2 možné důvody:
1. 22 nm chip nesnese teploty při kterých se pájka taví, tzn. připájením by se poškodil
2. nějaká ekoterroristická agentura EU zakázala pájku, kterou Intel používal
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
No vyšší model než 3770K
Jack FX https://diit.cz/profil/jackfx
16. 5. 2012 - 07:59https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseNo vyšší model než 3770K není, takže tím to nebude. Napadají mne 2 možné důvody:
1. 22 nm chip nesnese teploty při kterých se pájka taví, tzn. připájením by se poškodil
2. nějaká ekoterroristická agentura EU zakázala pájku, kterou Intel používalhttps://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624671
+
Vyssi model je, ale do soketu 2011. Ak budu aj ich 22nm ekvivalenty iba nabastlene pastou a nie pajkovane, tak mozme uvazovat o inych ako ekonomickych dovodoch.
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Vyssi model je, ale do soketu
ASD_SK https://diit.cz/profil/asdsk
16. 5. 2012 - 08:48https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseVyssi model je, ale do soketu 2011. Ak budu aj ich 22nm ekvivalenty iba nabastlene pastou a nie pajkovane, tak mozme uvazovat o inych ako ekonomickych dovodoch.https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624674
+
No jo, ale pro socket 2011 se žádný procesor na 22nm nedělá, stále je všecho na 32nm a pokud mě něco neuniklo, tak se ani v dohledené době žádný model vyrobený na 22nm neplánuje.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
No jo, ale pro socket 2011 se
qido https://diit.cz/profil/qido
16. 5. 2012 - 09:48https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseNo jo, ale pro socket 2011 se žádný procesor na 22nm nedělá, stále je všecho na 32nm a pokud mě něco neuniklo, tak se ani v dohledené době žádný model vyrobený na 22nm neplánuje.https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624682
+
Dej tomu čas do podzimu, zatim se rejžuje na SB-E.
Podle mě je IB zkriplenej schválně.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Dej tomu čas do podzimu,
DyEgo G https://diit.cz/profil/dyego
16. 5. 2012 - 11:08https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseDej tomu čas do podzimu, zatim se rejžuje na SB-E.
Podle mě je IB zkriplenej schválně.https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624700
+
rejžuje? já ti nevím ale SB-E že by se nějak výrazně prodávalo....
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
rejžuje? já ti nevím ale SB-E
mikeczcom https://diit.cz/profil/mikeczcom
16. 5. 2012 - 15:22https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuserejžuje? já ti nevím ale SB-E že by se nějak výrazně prodávalo....https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624724
+
škoda, že to nezkusili i bez heatspreaderu. Jen je otázka, jestli by ten chladič nezničil čip, ale dřív se to tak dělalo :)
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
škoda, že to nezkusili i bez
Dan8 https://diit.cz/profil/dan8
16. 5. 2012 - 08:51https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseškoda, že to nezkusili i bez heatspreaderu. Jen je otázka, jestli by ten chladič nezničil čip, ale dřív se to tak dělalo :)https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624675
+
Mno, on se procesor do socketu bez heatspreaderu usazuje blbě, protože konstrukce socketu tlačí na ten heatspreader. Viděl jsem ale usazení takové, že se konstrukce sokcetu odmontovala úplně a procesor byl do socketu tlačen samotným dobře utaženým chladičem. Ale to je na můj vkus už trochu hardcore ;).
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Mno, on se procesor do
WIFT https://diit.cz/autor/wift
16. 5. 2012 - 10:05https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseMno, on se procesor do socketu bez heatspreaderu usazuje blbě, protože konstrukce socketu tlačí na ten heatspreader. Viděl jsem ale usazení takové, že se konstrukce sokcetu odmontovala úplně a procesor byl do socketu tlačen samotným dobře utaženým chladičem. Ale to je na můj vkus už trochu hardcore ;).https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624686
+
Správně, pravověrný overclocker odrejpne heatspreader i socket, vytvaruje si pryskyřicí trychtýřek kolem chipu a už jen naleje LN2... B-]
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
Správně, pravověrný
DTS maniac https://diit.cz/profil/dtsmaniac
16. 5. 2012 - 10:54https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseSprávně, pravověrný overclocker odrejpne heatspreader i socket, vytvaruje si pryskyřicí trychtýřek kolem chipu a už jen naleje LN2... B-]https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624698
+
To je špatně, tlačí se jen na křemík a prohýbá se tím substrátová destička. Buď je třeba použít dostatešně tuhej "shim" a mechanismus socketu k přitažení, nebo jinak donutit kuprexit ke správnýmu kontaktu se socketem.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
To je špatně, tlačí se jen na
DyEgo G https://diit.cz/profil/dyego
16. 5. 2012 - 11:06https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseTo je špatně, tlačí se jen na křemík a prohýbá se tím substrátová destička. Buď je třeba použít dostatešně tuhej "shim" a mechanismus socketu k přitažení, nebo jinak donutit kuprexit ke správnýmu kontaktu se socketem.https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624699
+
Tak pokud by byl zájem, nakreslit a nechat vyřezat plíšky pro vhodné usazení do socketu, ale s dírou uprostřed na jádro není žádný problém.
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
Tak pokud by byl zájem,
r23 https://diit.cz/profil/r23
16. 5. 2012 - 15:05https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseTak pokud by byl zájem, nakreslit a nechat vyřezat plíšky pro vhodné usazení do socketu, ale s dírou uprostřed na jádro není žádný problém.https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624721
+
Dost by mě zajímalo jestli tento typ přichycení heatspreaderu je použit i u nových Xeonů E3 V2 obsahujících 22nm chip, které Intel uvedl na trh, tuším, že toto pondělí.
Aby dotaz byl jasný - nejde mě o schopnost přetaktování, ale o teploty toho procesoru běžícího na nominálních frekvencích. Tohle teď zdůrazňuji, protože včera jsem sem dal podobný dotaz, jen jsem ale přesně nanaznačil "vo co mě vlastně jde". :-)
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
Dost by mě zajímalo jestli
qido https://diit.cz/profil/qido
16. 5. 2012 - 08:54https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseDost by mě zajímalo jestli tento typ přichycení heatspreaderu je použit i u nových Xeonů E3 V2 obsahujících 22nm chip, které Intel uvedl na trh, tuším, že toto pondělí.
Aby dotaz byl jasný - nejde mě o schopnost přetaktování, ale o teploty toho procesoru běžícího na nominálních frekvencích. Tohle teď zdůrazňuji, protože včera jsem sem dal podobný dotaz, jen jsem ale přesně nanaznačil "vo co mě vlastně jde". :-)https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624677
+
Otázkou je, zda je za takových okolností heatspreader k něčemu. Jediné opodstatnění je, že zabrání olamování hran a rohů při špatném nasazování chladiče. Ale je jisté, že bez něj bude efektivita přenosu tepla s dobrou pastou lepší. Pokud nebudete počítač přenášet a jinak s ním brutálně hýbat a zároveň jste dostatečně šokovní - šup s tím dolů. Mohl by někdo zjitit, zda to takto mají všechny procesory IvyBridge
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
Otázkou je, zda je za
Lukáš Lavička https://diit.cz/profil/lavickal
16. 5. 2012 - 09:43https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseOtázkou je, zda je za takových okolností heatspreader k něčemu. Jediné opodstatnění je, že zabrání olamování hran a rohů při špatném nasazování chladiče. Ale je jisté, že bez něj bude efektivita přenosu tepla s dobrou pastou lepší. Pokud nebudete počítač přenášet a jinak s ním brutálně hýbat a zároveň jste dostatečně šokovní - šup s tím dolů. Mohl by někdo zjitit, zda to takto mají všechny procesory IvyBridgehttps://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-624681
+
Měl už někdo z pánů redaktorů (jakéhokoliv magazínu) koule na to, aby napsal do Intelu proč používá tuto shit pastu? Zažádat o vysvětlení. Kdyby se to více medializovalo jako kurvítko (víme jak vypadá taková pasta po dvou letech), že by s tím něco začali konečně dělat.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Měl už někdo z pánů redaktorů
Genstiade (neověřeno) https://diit.cz
19. 7. 2012 - 04:11https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuseMěl už někdo z pánů redaktorů (jakéhokoliv magazínu) koule na to, aby napsal do Intelu proč používá tuto shit pastu? Zažádat o vysvětlení. Kdyby se to více medializovalo jako kurvítko (víme jak vypadá taková pasta po dvou letech), že by s tím něco začali konečně dělat.https://diit.cz/clanek/oc-potencilal-ivy-bridge-a-setrivost-intelu/diskuse#comment-628373
+
Nechcete se tedy podělit, jak se tedy správně teplovodivé pasty nanáší?
ide skor o to ze Liquid Pro nie je uplne obycajna teplovodiva pasta ako napr. MX-4
OK veď to je v poriadku. A ako sa teda správne nanáša?
Coollaborka se nanáší jedna kapička na procák, druhá na chladič, rozmazat do zrcadlové plochy (papírovým ubrouskem nebo vatovou tyčinkou či něčím podobným), připlácnout k sobě, hotovo.
Postup, kdy se jen kápne a pak se to přitlačí, je v tomto případě špatně, protože kapička vyteče nejbližší cestou ven a mezi procákem a chladičem toho zbude moc málo.
Právě to rozmazání je potřeba k tomu, aby se Coollaborka dotýkala celé plochy procesoru a chladiče (ono se to nejdřív jakoby kutálí po tom povrchu a tváří se to, že se to nechce přichytit) a po připlácnutí se to v podstatě spojí po celé ploše. Pokud takto připlácnete klasický chladič s měděnou základnou k heatspreaderu procesoru, po čase to vytvoří tuhý spoj a je dost velký problém to od sebe vůbec odtrhnout ;).
Mluvíš o staré verzi Liquid PRO, teď již je na trhu Liquid ULTRA která s tím zapečením do betonové podoby nemá problém. navíc, v balení Liquid ULTRA je i speciální štěteček a vše potřebné co se nato potřebuje, tzn. žádné vatové něco co by tam mohlo nechat bordel není potřeba ;-)
jinak popis patlání je přesný ;-) když jsem to viděl kámoše dávat na procák, docela jsem koukal jak se to rozetřelo do plochy....
Bývaly časy, kdy jsem to dělal šroubovákem. Na nahém jádře. Dělá se z toho zvuku husí kůže i na patě ;)
wrapuch.net/text-patlani-coollaboratory-liquid-pro-na-jadro-procesoru/
Trochu na to asi bacha, pokud to "leptá" hliník, tak v tom pravděpodobně bude rtuť (ono ho to ve skutečnosti neleptá, ale rozpouští oxidovou vrstvu na něm - a bez ní hliník podléhá ryclé oxidaci na vzduchu).
OT: WIFTe - můžu číst tvůj blog, když jsem spoluautorem několika firemních IP jader a sw, nebo to mám taky zakázané :D ?
To je jednoduché :-) Nanášejí se jen v nezbytně nutném množství, v tenké vrstvě a rovnoměrně. (Vím, dobrá rada nad zlato :o)
"Intel tímto krokem totálně zabil OC možnosti odemčených procesorů Ivy Bridge"
Vidím, že dnes o 2% snížit max. frekvenci znamená totálně zabít přetaktování :). Celá tato úprava umožnila jen 100MHz navíc u coollaboratory a to ještě při napětí, které není dlouhodobě použitelné (u freeze extreme se krom teplot nezlepšilo nic). Teploty šly krásně dolů, což by mohlo pomoci životnosti, ale přetaktování to nepomohlo.
Ale byl bych i tak radši, kdyby se intel vrátil k pájení - rozhodně to většině lidí trochu pomůže.
Problém s tím mají hlavně maniaci (např. Obr) s kapalným dusíkem, kteří běžně taktují procesory na 7-8 GHz.
Obr s tím problém nemá
Zaprvé neumí taktovat tak vysoko a zadruhé už přeci jednou jasně řek, že to pastou není a nebude měnit názor ! :D
(ten pán má vysoký RH faktor)
Jak se to vezme. Mám doma IB 3570K a místo 4,2Ghz bych ho při stejné teplotě mohl provozovat na 4,5-4,6Ghz a to už je skoro 10% nahoru.
Extremni overclocking asi budáe dán i něčím jiným než jen teplotou, tak tam to význam mít nebude.
Třeba je to úmysl - třeba Intel chce zhoršit možnosti taktování, aby přinutil lidi kupovat vyšší modely. Že tím v celosvětovém měřítku zbytečně spotřebuje o výkon jedné elektrárny víc, ho asi nesvrbí, to on neplatí.
No vyšší model než 3770K není, takže tím to nebude. Napadají mne 2 možné důvody:
1. 22 nm chip nesnese teploty při kterých se pájka taví, tzn. připájením by se poškodil
2. nějaká ekoterroristická agentura EU zakázala pájku, kterou Intel používal
Vyssi model je, ale do soketu 2011. Ak budu aj ich 22nm ekvivalenty iba nabastlene pastou a nie pajkovane, tak mozme uvazovat o inych ako ekonomickych dovodoch.
No jo, ale pro socket 2011 se žádný procesor na 22nm nedělá, stále je všecho na 32nm a pokud mě něco neuniklo, tak se ani v dohledené době žádný model vyrobený na 22nm neplánuje.
Dej tomu čas do podzimu, zatim se rejžuje na SB-E.
Podle mě je IB zkriplenej schválně.
rejžuje? já ti nevím ale SB-E že by se nějak výrazně prodávalo....
IB snese vyšší TCase než SB a nesnese pájku ?
Intredasting !
škoda, že to nezkusili i bez heatspreaderu. Jen je otázka, jestli by ten chladič nezničil čip, ale dřív se to tak dělalo :)
Mno, on se procesor do socketu bez heatspreaderu usazuje blbě, protože konstrukce socketu tlačí na ten heatspreader. Viděl jsem ale usazení takové, že se konstrukce sokcetu odmontovala úplně a procesor byl do socketu tlačen samotným dobře utaženým chladičem. Ale to je na můj vkus už trochu hardcore ;).
Správně, pravověrný overclocker odrejpne heatspreader i socket, vytvaruje si pryskyřicí trychtýřek kolem chipu a už jen naleje LN2... B-]
To je špatně, tlačí se jen na křemík a prohýbá se tím substrátová destička. Buď je třeba použít dostatešně tuhej "shim" a mechanismus socketu k přitažení, nebo jinak donutit kuprexit ke správnýmu kontaktu se socketem.
Tak pokud by byl zájem, nakreslit a nechat vyřezat plíšky pro vhodné usazení do socketu, ale s dírou uprostřed na jádro není žádný problém.
Dost by mě zajímalo jestli tento typ přichycení heatspreaderu je použit i u nových Xeonů E3 V2 obsahujících 22nm chip, které Intel uvedl na trh, tuším, že toto pondělí.
Aby dotaz byl jasný - nejde mě o schopnost přetaktování, ale o teploty toho procesoru běžícího na nominálních frekvencích. Tohle teď zdůrazňuji, protože včera jsem sem dal podobný dotaz, jen jsem ale přesně nanaznačil "vo co mě vlastně jde". :-)
Otázkou je, zda je za takových okolností heatspreader k něčemu. Jediné opodstatnění je, že zabrání olamování hran a rohů při špatném nasazování chladiče. Ale je jisté, že bez něj bude efektivita přenosu tepla s dobrou pastou lepší. Pokud nebudete počítač přenášet a jinak s ním brutálně hýbat a zároveň jste dostatečně šokovní - šup s tím dolů. Mohl by někdo zjitit, zda to takto mají všechny procesory IvyBridge
Měl už někdo z pánů redaktorů (jakéhokoliv magazínu) koule na to, aby napsal do Intelu proč používá tuto shit pastu? Zažádat o vysvětlení. Kdyby se to více medializovalo jako kurvítko (víme jak vypadá taková pasta po dvou letech), že by s tím něco začali konečně dělat.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.