Kromě Intelova oznámení plánu na vybudování „45nm továrny“ Fab28 bychom tu měli ještě pár zajímavostí. Hovořili jsme o tom, že už v roce 2007 by chtěla firma začít vyrábět 45nm technologií, v roce 2009 pak už 32nm. K tomu je zapotřebí tzv. „extrémní ultrafialové“ litografické technologie, která bude schopna tak drobné obvody na křemíkových deskách nakreslit. Proto Intel už loni uzavřel „20miliónovou dohodu“ s firmou Cymer, aby do tří let urychlila vývoj EUV (Extreme UltraViolet) litografie, kterou bude Intel na 32nm výrobní proces potřebovat.

Další milník, kterého chce Intel dosáhnout, je přechod na 450mm křemíkové desky, kam se vejde více než dvojnásobek čipů oproti 300mm deskám. Závod na výrobu takto velkých křemíkových desek chce firma rozjet v továrně D1E ve městě Hillsboro (stát Oregon). Už loni se hovořilo o tom, že rok 2012 by měl být právě rokem 450mm desek, stále však není jisté, zda se ve zmíněné D1E budou tvořit tyto 450mm nebo „jen“ 300mm desky. Vše bude záležet na trhu, takže bude-li poptávka tak vysoká, aby se výroba na 450mm deskách uživila, není důvod ji nenasadit i přesto, že výroba je zpočátku dražší.