Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
spěchají a určitě ne bezdůvodně. AMD/ATi byli takto snaživí s novou technologií-systémem Microsoftu, další indicie že Win12 je mnohem blíž než se dělá pro veřejnost.
Tak pokud se bude jednat jen o přejmenování a přeskinování některého většího updatu Win11, tak v tom nic zásadního nevidím, ale taky v tom nevidím důvod pro AMD uvádět nové procesory, tyhle marketingové "vyplouváme!" eventy jsou už dávno passé - to fungovalo v době předinternetové.
AMD asi vie o Intelovslej stragegii s 52C zlepencom, kde si opat v Inteli nastavia vydanie 12 hodin pre vydanim Zen6 (podobne ako to Intel spravil teste pre smrtou HEDT segmentu Intelu), aby Intel nevyzeral ako uplny chudak, pretoze 24C48T Zen6 by Ci9 285K a aj jeho trapnemu 8C+16E refreshu, rozkopal prdel na cucky. AMD teda nechce dovolit aby Intel urobil patricny odrb a buduje si patricny (prekvapivy) naskok a prekvapivo skory datum vydania (mozno marec/april 2026) oznami patricne kratko pred vydanim.
Bavíme se o retail prodeji.
Tam AMD konkuruje jen sama sobě.
Nějaká firmička co není ani v TOP10 nikoho nezajímá.
A co to s tím má společného? Kvůli Win12 si nikdo nový procesor kupovat nebude.
Paměťový řadič je v IO chipletu.
Takže zdánlivě se ZEN 6 nesouvisí.
Ale stávající řadič by pro větší počet jader nemusel stačit. Ten tam bude pro zachování kompatibility se stávajícími deskami AM5.
Druhý řadič bude podporovat DDR6 a možná i LPDDR6, které JEDEC vydalo minulý týden.
https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec%C2%AE-releases-new-lpddr6...
Ale ten návrh CCD i IOD je uzavřený čtvrt až půl roku, pokud jdou vzorky výrobcům, tak žádné podstatné změny nečekej...
Jedině že by se zpozdil vývoj zen7, tak by do am6 mohli vydat jako první zen6 s novým IOD, které by DDR6 podporovalo.
Spíš ale bych čekal první nasazení v rámci APU, ale tam by se iGPU neměla nijak zásadně vylepšovat, takže první reálné nasazení by mohl být v Medusa Halo, kde by přínos mohl být velký a navýšení ceny nejen díky novému procesu ale i pamětí by zákazníci premiovek mohli spíš zkousnout.
APU pojede určitě na LPDDR.
Otázka je jestli se LPDDR6 dostane do desktopu.
Mně se to zdá pravděpodobné.
Vzniknou základní desky s AM5 socketem ale budou mít LPCAMM2.
AM6 bych do toho netahal.
Proč má dva řadiče?
Jeden je určitě původní DDR5 pro zachování kompatibily.
K druhému máme málo informací.
Ale bez am6 (LP)DDR6 bude jen velmi těžko, máš tam širší sběrnici a musel by jsi někde najít vyšší desítky volných pinů. Jestli tam nějaká rezerva je, tak spíš ji mají pro napájení. U APU mohou být trochu kreativnější a nemusí se na zpětnou kompatibilitu tolik ohlížet.
LPDDR potřebuje víc pinů? LP je Low Power, a tam většinou piny ořezávají.
LPDDR6 má víc pinů než LPDDR5 (LPDDR5 má 16bit sběrnici, LPDDR6 má 24bit)
Jak píše TOW, dle té specifikace se pro LPDDR6 má měnit šířka sběrnice, čili LPCAMM3? modul osazený čtyřmi paměťovými čipy - by měl mít 2x96b sběrnici, místo stávajících 2x64b a zrovna tyto piny neořežeš...
Že by udělali rozdíl v šířce sběrnice pro DDR6 a LPDDR6 se mi nezdá úplně pravděpodobné.
To je pravda.
Takže buď pájené CPU a nebo by musel vzniknout nový socket.
Výrobci NTB budou asi proti.
Leda by to nařídila EU v rámci opravitelnosti.
To by se mi líbilo.
Společný socket pro výkonné notebooky a ITX.
Ultratenký --> vše musí být pájené. Takže jak říkáš, notebookům je to jedno (BGA) a pro workstationy jsou Threadrippery založené na EPYCu --> hodně paměťových kanálů -->není třeba se hned hnát za nejnovějším typem RAM.
No OEM ale bude také radši, když to bga bude stejné jako minule, ušetří jim to nějaký ten $ a v nejlepším případě můžou rovnou zrecyklovat návrh PCB a tím ušetřit hodně$...
OEM ví dopředu objemy, takže si to dokáže rozpočítat.
Ano tam umí počítat moooc dobře, takže velmi ocení pokud zůstane pinově kompatibilní pouzdro, které pripájí ideálně na stejnou základní desku, stačí když se změní označení a přibude pár MHz...
A když přibudou i jádra s pro ně minimálními náklady, tak to bude muset adekvátně ocenit i zákazník svými $.
Však bude umět i aktuální RAM.
Já o ultratenkych NTB nic nepsal.
Měl jsem na mysli herní stroje.
Ty můžou mít podtaktovaný desktopový CPU. Už jsem to zažil.
>> Druhý řadič bude podporovat DDR6 a možná i LPDDR6, které JEDEC vydalo minulý týden
Zatím byly vydány specifikace pro >>LP<< DDR6 (pro telefony a ntb)
Specifikace pro "klasické" DDR6 ještě oficiálně vydané nebyly.
Reálnější je předpokládat, že nový paměťový řadič přidá podporu CUDIMM.
CUDIMM by měl umět i ten IOD v Zenu 4/5, ne?
>> CUDIMM by měl umět i ten IOD v Zenu 4/5, ne?
Umí.
V kompatibilním režimu.
Přeloženo do hovorového jazyka, IOD v Zen4/5 bude s CUDIMM spolupracovat jako s původní DIMM a ignorovat ty hodiny na modulech.
Osobně to vidím tak, že to budou stejné řadiče, každý pro jeden kanál, oba pro DDR5.
Čekání na větší výtěžnost nahrává mé teorii že Ryzen 5 bude mít 10 jader.
spis to vidim tak
6-8 jader - ryzen5
10-12 jader - ryzen7
16-24 jader - ryzen9
Blbost. Kde by se vzali 6 jaderné chiplety?
Když výtěžnost bude na perfektní úrovni.
To je pravděpodobnější že desetijádro nevznikne vůbec. Chiplety s 10core se použijí pro vícechipletové řešení:
20core Ryzen 9
40core Threadripper
80core EPYC.
Možností mají spoustu.
Embedet/automotiv taky nějaký křemík sežere.
Šestijádra z trhu samozřejmě nezmizí.
Předpokládám že se objeví Ryzen 3 = APU bez iGPU. Skoro určitě big.LITTLE.
Takže při špatné výtěžnosti by to vypadalo takto:
Ryzen 3 6jader big.LITTLE
Ryzen 5 8jader
Ryzen 7 12 jader
Ryzen 9 20 až 24 jader.
Ale jsem optimista a Ryzen 5 bude mít 10 jader.
AMD se ale k Ryzenu 3 poslední dobou nezná, jinak tvůj scénář se mi rozhodně líbí. 12 jader je akorát, nic lepšího nebude dlouho potřeba. :-)
Na lowendu jsou moc malé marže. Už ho dlouho nikdo nevyrábí (CPU, GPU, ...). Taky myslí, že se pro tu cenovou hladinu bude dál využívat doprodej skladů se starými procesory. A časem, až i ty dojdou, tak kancelářské PC přejdou na ARM, stejně tam jedou jen Outlook, MS Office a prohlížeč, kde běží zbytek firemních aplikací. Soutěžit cenou s ARMem nemá cenu. Myslím generické Cortexy, pro které je již podpora ve Visual Studiu - automaticky přidá memory barriers pro multithreaded kód, takže není třeba složitě přetestovávat, a jednou zaplacené 3rd party closed source x86 DLLs jdou normálně používat v ARM aplikacích. Je to nyní výchozí mód kompilace ve VS. Pro zajímavost srovnání výkonu: Brácha má v práci Excel s 1 GB embedovaných PDFek přes technologii OLE (z dob Windows 3.1), takže to nejede na v macOS, ale v Parallels jo. x86 emulovaný Excel = refresh okna každých 30 sekund, nativní = 2x za sekundu.
Tak nějak dumám, jestli to na ARMu může být horší, než teď...
Zkusil sis moderní ARM?
Jenže se ukazuje že aby byl ARM moderní.
Tak potřebuju spoustu tranzistorů.
Apple silicon je k tomu dobrý příklad.
Ale furt je to levnější než x86. To je ten vtip.
Jako náhradu x86 ne. Ale jednou to určitě přijde... Vlastně je to asi to poslední, co na nás naši IT manageři ještě nezkusili.
U nás museli přidat podporu, protože si CEO přirozeně koupil MacBook Pro.
"Soutěžit cenou s ARMem nemá cenu"
Tenhle mýtus jsme tu už několikrát vyvraceli.
Ryzen 3 samozřejmě žije.
Jen pro starou AM4.
Nejlevnější AM5 deska 1800Kč
Nejlevnější AM4 deska 1100Kč
DDR5 8GB 600Kč
DDR4 8GB 400Kč
Takže skoro tisícovka rozdíl což je v ultra low-endu hrozně moc.
Ale brzy se to otočí.
https://www.alza.cz/amd-ryzen-3/18869774.htm
AM4 se přestanou vyrábět. A nikdo nebude designovat speciální jádro pro lowend. A žádný mýtus s tím soutěžením není. Viz dřívější pokud Intelu proti ARMu a AMD proti Intel Atom.
AM4 se přestanou vyrábět.
S tím souhlasím.
Zbytek jsou kraviny.
AMD dělá speciální jádro pro EPYC. ZEN'X'c
A že se dá použít v ultra low-endu je příjemný bonus.
Jádro != CPU. Se současnou výtěžností by bylo drahý mít lowend z vadných kusů (málo) a jinak bys musel designovat nový CPU (např. jak je pro handheld konzole, jenže tam jsou aspoň nějaké marže).
Navrhnou nějaké to IO je podstatně jednodušší než jádro. Výsledný produkt se uplatní v levných NTB. Takže objemy bude mít velké.
Navíc se bavíme o konkurenci ARM.
Kolik má ARM PCIe slotů?
Kolik USB portů?
Kolik grafických výstupů?
Takže ani toho křemíku to moc nesežere.
U velkých objemů levných ntb nechceš čipletové řešení. A ARM umí PCIe, USB a video výstupů, kolik chceš. I/O nesouvisí s ISA.
Tak na N2 a novějších procesech už ty čiplety mohou dávat ekonomický smysl i u těch levných prdítek.
Vem si hypotetické 6C ala Phoenix 2 to by mohlo vypadat nějak takto:
a) 100mm N2 55$
b)51mm N2 26$ + 66mm N4 17$ trochu slabší GPU, ořezaná konektivita...
c)51mm N2 26$ + 78mm N4 21$ teoreticky stejné jako a) jen iGPU a paměťový řadič budou pomalejší.
Pokud to plácneš na organický substrát, který budeš potřebovat u obou variant, mohou se obě varianty s čiplety vyplatit, pokud budeš blbnout jako Intel s inerposerem, tak to začne dávat smysl až na dalším node...
S I/O je jeden problém - nedají se už moc zmenšovat, IOD u AMD je tak velké jak je ne kvůli počtu tranzistorů ale kvůli tomu aby na něj vlezly všechny kontakty (tj u IOD ani nedává moc smysl hnát se za lepší výrobní technologií pokud to nepřinese fakt výrazné benefity)
Proto se domnívám že se velmi brzy může dostat čipletové řešení i do lowendu, kde ta konektivita může být ještě více omezená proti IOD, jako mají aktuální ryzeny. Samozřejmě to IOD nemusí být na N4, může být trochu větší na N6, což může ušetřit ještě nějaký ten$ na úkor provozních vlastností(což může být ten benefit i pro levné ale úsporné procesory) a trochu výkonu toho co v IOD zbude.
Taky záleží, na co to IOD přijde. Pokud to bude na klasický substrát, tak bude velké, ale udělá ti to kdejaká fabrika a ani více čipletů by to nemělo nějak extrémně prodražit.
Příští rok má údajně začít AMD používat skleněné substráty, nejspíše v nějaké střední části portfolia (bude to dražší než organický substrát ale levnější než interposer, který navíc může být aktivní), kde můžeš na horní straně, na kterou přijde čiplet zvýšit hustotu datových propojů až 10x, (spodní stranu budeš mít stejně danou paticí, nebo PCB, na které to budeš pájet) což může u toho IOD ušetřit dost křemíku.
Interposer pak je samozřejmě nejlepší, pro datové propoje by tu hustotu měl zvýšit ještě 4-6x a ještě tam můžeš dát různá kripljádra, L4... Jen ta cena...
Hele - on R3 8300G existuje - že se mimo OEM neprodává je jiná věc (důvodů bude víc, ten hlavní asi bude dobrá výtěžnost výroby a vysoká poptávka po 8500G což je stejný čip). Jinak kdyby AMD ten low end fakt štval tak vždycky může vydat Mendocino do AM5
Ok, když se OEM spojí, AMD jim rád něco poskládá. Ale jak píšeš, týká se to jen OEM.
Tak v rámci zen5 už mají k dispozici spoustu materiálu který by mohl začít vycházet po novém roku a který může zapadnout pod nabídku Granite ridge do AM5:
1P3c 2CU by klidně mohl být i Athlon
3P3c 4CU třeba R3 10300G
4P4c 8CU třeba R5 10400G
Po vyjití zen6 s odstupem aspoň půl roku zase lze čekat nějaké nižší řady na monolitu (vyráběném třeba na N3, nebo jestli se zadaří něco 2-3nm dotáhnout Samsungu, aby se udržela rozumná cena) do AM5.
Něco později opět nakoukne i do retailu až se nakrmí OEM v ntb i desktopu, nebo nasbírají "zmetky" vyžadující vyšší power limity, případně s defektní iGPU.
Tak tomuhle říkám pořádný "šuplíkový vývoj!" 😀
Pokud je to vše pravda, tak AMD má v podstatě řešení v šuplíku a může jej nasadit kdykoliv si usmyslí (stačí otevřít ten šuplík) a zároveň může vesele makat na Zen7.
Co na to Intel? Že mlčí?! Zavolejte Hrachovou!
jo.. a kdyz neprijdou 18a wafery, tak se vyleje ceo.. ((:
sucasny CEO intelu so svojim 50 kilami sa nemoze vyliat, pretoze by po nom neostal ani ten mastny flak
Po něm mastný flek určitě nezůstane.
Leda by to byla další Lisa Su.
Firmu by vytáhl ze dna na vrchol a pak by odešel. Potom by po něm zůstal flek(pracovní pozice) na kterém by si někdo mohl namastit kapsu (snadno zbohatnout)
https://cestina20.cz/slovnik/premasteny/
https://cestina20.cz/slovnik/flek/
https://cestina20.cz/slovnik/namastit-si-kapsu/
Čeština je krásný jazyk
Teď mi došlo že Slováci možná neznají
'Těžký týden referenta Kubrta'
Vzniklo to v roce 1988 takže to běželo v ČST.
Ale po rozdeleni to asi STV nevysílala?
V ČR to je legendární.
Bez obáv. Aj STV opakuje všetko dookola.
Z toho mě může dostat jedině Staník...
Zen 6 je jiz dle meho nazoru hotov, jeste navrh paralelne s nastupujici vyteznosti N2P TSMC procesu poladi / vyladi, s tim si pockaj na lepsi ceny a " pohraji se s A.G.E.S.A, muj nazor je ze ho uvedou na jare 2026, jestli bude plynulost jako dosud, nebrani tomu nic.
Já bych za tím viděl důvod čistě obchodní, dát najevo ostýchajícím se OEM partnerům, že se nemají upínat k budoucí Intel virtuální nabídce a naskočit včas na AMD vagón. Brzké významné objednávky umožní AMD včasnou rezervaci dostatečných kapacit výrobního procesu bez rizika platby případného penále při jejich nevyužití, předpoklad k útoku na na majoritu na trhu.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.