PCI SIG připravuje PCI-Express po kabelu
Snah o vytvoření externí grafické karty, která by mimo zobrazovací funkce nabízela i nějaký výkon, byla již celá řada, ale žádná se neuchytila ve velkém. Můžeme nostalgicky připomenout myšlenku přes 10 let starého projektu „borg cube“ od 3Dfx, externí krychle po okraj naplněné čipy Rampage, nebo méně nostalgické pokusy Asusu či MSI z roku 2007. Tehdy se objevilo i první řešení od ATI, ale ani to nezaznamenalo výraznější úspěch. Část neúspěchu šla možná na vrub ne zcela dotažené specifikaci externího PCIe, která se od vydání prakticky nevyvíjela. PCI konsorcium si možná po čtyřech letech tyto nedostatky uvědomilo a jalo se situaci napravit…
Proč to před dekádou nevyšlo 3Dfx s jejich krychlí, asi není třeba rozvádět. Neúspěchy Asus XG Station a MSI Luxium stály do jisté míry na systému propojení, které vycházelo z (pro výkonnou grafickou kartu) limitujícího rozhraní ExpressCard (odpovídá PCIe 1×). Projekt ATI Lasso, později přejmenovaný na AMD XGP, měl více šancí na úspěch (zakládal na zmíněné první specifikaci externího PCIe 1.0), ale brzdou v rozletu se stala exkluzivní licence, kterou si zaplatila Fujitsu Siemens Computers.
prototyp ATI Lasso z roku 2007
Licence vypršela na přelomu roku 2009 a 2010, ale to již samotná specifikace externího propojení byla morálně zastaralá a bez známky vývoje. Objevil se snad jenom poslední slabší záchvěv u Aceru a myšlenka externí grafické karty opět začala umírat. Jistou naději vnesla opět AMD, která se na vlastní pěst rozhodla vytvořit rozhraní pro externí PCIe 2.0, což se jí ve spolupráci se společností JAE Electronics nakonec podařilo. Stále však nešlo o průmyslový standard s cejchem PCI SIG, který by umožnil vznik agresivnějšího konkurenčního prostředí. Samotná PCI SIG sice specifikaci pro externí PCIe 2.0 vydala rovněž, ale ta byla zaměřená jiným směrem a vyhovovala spíš pro použití pro servery, datacentra a podobné účely.
Můžeme si připomenout, že specifikace externího PCIe 1.0 z roku 2007 nabízela přenosovou kapacitu 2,5 GT/s (přes měděný kabel), řešení AMD postavené na PCIe 2.0 dosahovalo 4 GT/s a nové rozhraní postavené na PCIe 3.0 s posvěcením PCI SIG zvládne na měděném kabelu (s dosahem do 3 metrů) až 8 GT/s. To je sice kapku méně, než umí Intelí Thunderbolt (10 GT/s), přesto má ale větší potenciál. Výhod můžeme čekat hned několik:
- plošší konektory (vhodnější pro mobilní zařízení)
- průmyslový standard (použitelný nezávisle na značce procesoru a podobně)
- integrované napájení pro zařízení do 20 W (pro výkonné 3D to nebude, ale pro řadu zařízení stačí)
- cena (na rozdíl od Thunderboltu nejsou třeba další řadiče)
Ve verzi 3.0 se uvažuje o podpoře až 4 linek (tzn. 32 GT/s). Určený je i směr budoucího vývoje, kov nahradí optika a přenosová kapacita (s použitím PCIe čtvrté generace) vzroste na 16 GT/s (na linku).
Méně radostná zpráva je dokončení specifikace, které je plánováno tak, aby výrobci mohli uvést první produkty do června (jún) 2013. Budeme si tedy muset téměř dva roky počkat.
Zdroje:
