Společnost Sony, ač má na trhu jak APS-C zrcadlovky (naposledy třeba Alpha A550 a čerstvě i foťáky řady NEX), tak i hi-endové fullframe přístroje A850 a A900, hraje významnou roli i mezi kompaktními fotoaparáty. Loni jsme otestovali jeden z prvních s Exmor CMOS čipem, EVF DSC-HX1, v té době Sony přidala BSI variantu tohoto čipu a dnes tu máme informace o další inovaci.

Sony již nějakou dobu používá před samotnými snímacími prvky mikročočky, které na fotocitlivé buňky svedou i světlo z okolí, což zlepšuje celkovou bilanci snímacího čipu. Nyní v rámci potřeby nadále snižovat velikost pixelů, což automaticky vytváří sběr méně světla a v důsledku větší šum, přidává do snímače druhou vrstvu čoček. Ty pak v součtu zalomí stejné množství signálu na menším prostoru, což Sony umožní jít s pixely ze současných 1,55 µm na nových 1,43 µm. Spolu se snížením velikosti elektrod zde tak máme 14,2Mpix snímač 1/2,3palcové velikosti značený ICX681SQW. Naleznete jej například v kompaktu Cybershot DSC-H55 (10× zoom, ohnisko od 25mm, ISO až 3200, 720/30p video, cena kolem 5 800 Kč) a některých z řady Wxxx.

Kdy asi dojde na těch 20Mpix ve fotomobilu?