Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
78 mm² + 133 mm² je dost velka plocha. Urcite to stalo viac nez 213 mm² u 2700X. Za predpokladu ze 7nm proces je 2x drahsi to stalo o 36% viac. 16 jadro by stalo o 109% viac nez 2700X co uz je v pohode a len o 54% viac nez 8 jadro Zen2. :)
Na 7mm je ale vyroben jen ten 78mm chiplet. Ten druhý je na 14nm.
S tym som pocital.
Ty vypocty sedi, ale zanedbavaji zvyseni vyteznosti a mnozstvi chipu z waferu. Navic ssebou nesou i zvyseni vykonu a o to taky docela jde. Vyrobni naklady skutecne budou vyssi 8 jadra, ale asi to nebude 36%, ale treba 25% ve vysledku a u 16-jadra to bude ~2x ceny 2700X.
no nevim jak to chces srovnavat.. zen2 chiplet je 7nm, 2700x je 12nm a ryzen 3000 chipset je 14nm.. co chip to jinej proces.. no a ktom toho ti z toho vypadlo to nejpodstatnejsi proc to delaj z chipletu.. nekde tu byl po vydani threadripperu nebo epycu clanek, ze i kdys musi itnegrovat rozhrani pro spojeni chipu co jejich plochu zvetsi, tak to porad vyjde o 40% levnejc nez monolit.. takze i kdyby byl 7nm 2x drazsi a 12nm a 14nm staly oba stejne, coz je blbost protoze 12nm je drazsi, tak je vysledek levnejsi pro zen2..
12nm je len jemne vylepseny 14nm proces, su to kompatibilne procesy a cenovy rozdiel tam bude minimalny. 12nm ma o 12% vyssiu realnu hustotu podla GlobalFoundries a o cca 15% vyssi vykon. ak by stal vyrazne viac tak by nemalo zmysel ho pouzit.
"no a ktom toho ti z toho vypadlo to nejpodstatnejsi" - nevypadlo, ja neporovnavam 7nm monolit, to si len ty vytvaras svoje halucinacie.
'' neporovnavam 7nm monolit, to si len ty vytvaras svoje halucinacie. ''
lol a kde jako pisu ze porovnavas 7nm monolit? hele, napsals solidni blbost, tak bys to moh uznat a nesnazit se to zakryt tim, ze si budes vymejslet, co psal nekdo jinej..
kdyby mezi 12nm a 14nm nebyl rozdil v cene, tak prave proto ze jsou kompatibilni by nikdo nepouzival 14nm proces.. a hele, amd ho bude pouzivat i v roce 2019 a 2020.. proc asi, co? (:
Dovolim si teoriu, ze nakoniec vyroba cipov moze byt aj lacnejsia, na 14nm vyrobeny vecsi cipset - najlacnejsi proces, maly ciplet na 7nm - vytaznost a pocet vyrobenych z jedneho wafera. Vypocitaj kolko cipletov sa da vyrobit z jedneho 7nm wafera, hoci je wafer drahsi, cipov bude ovela ovela viac.... uz iba poznat vytaznost procesu, no pri malom cipe by mala byt dobra.
imho krom majstera je tu kazdymu jasny, ze to na vyrobu bude levnejsi, jinak by to nedelali..
proste mam vstupy:
78 mm² - 7nm
133 mm² - 14nm
213 mm² - 12nm
vim ze 7nm stoji 2x vic jak 14nm, takze kdyz mi jde jen o srovnani ceny, tak si muzu milimetry zdvojnasobit a pocitat s tim jako se 14nm
takze 8core zen2 = 78x2 + 133 = 289 mm v cipletech
kdyz chci cenu srovnat s 12nm monolitem, musim nejdriv zapocitat redukci nakladu rozlozenim na ciplety, takze 289 / 1,5 = 193 mm ve 14nm monolitu
no a nakonec rozdil ceny danej rozdilem mezi cenou 12nm a 14nm, kterej muze bejt tak 15-20 %.. pouziju 15 %: 193 / 1,15 = 168 mm ve 12nm monolitu
takze naklady na osmijadro zen 2 by mely bejt srovnatelny se 168 mm² 12nm monolitem, takze levnejsi nez na 213 mm² monolit zen+
kdyby to tak nebylo, tezko by amd mohla uvazovat o tom ze tahle konfigurace bude mainstream ryzen 5..
Co výroba, ale logistika! :-)
AMD elegantně uvolnilo 7nm výrobu u jediného dostupného výrobce pro klíčovou komponentu (které se tak navíc díky menší ploše bez "bižuterie" na waffer vejde víc) a "bižuterii" difuzuje u GloFo, kde jsou k dispozici relativně levné a vychytané 14nm linky.
Z mého pohledu je to až neskutečně vyčůrané.
s tymto vobec nesuhlasim, takze pridam svoj novy vypocet s pouzitim https://caly-technologies.com/die-yield-calculator/
2700X 12nm: rozmery 7.175 x 23.211mm, cena 2000$/300mm wafer, 262 cipov/wafer * 0.9 yield = 236x funkcnych, 8.47$ za kus
IO chiplet 14nm, rozmery 9.88 x 14.46mm, cena 1750$/300mm wafer, 400 cipov/wafer * 0.933 yield = 373 funkcnych, 4.69$ za kus
Zen2 8core chiplet 7nm, rozmery 7.38 x 10.53mm, cena 4000$/300mm wafer, 752 cipov/wafer * 0.9 yield = 677 funkcnych, 5.91$ za kus
cena 7nm Zen2 8core CPU je 10.6$, co je o 25% viac nez 2700x.
Nechce sa mi to kontrolovat, takze ti vyšiel rozdiel v cene 2 dolare.... takze nech je to tak, tak podla teba ako zahupe maloobchodnou cenou procesora 2 dolare vo vyrobe.... samozrejme su tam dalsie premenné ale nemozes tych 25 percent teraz nasadit na cely vyrobok, proste su to 2 dolare......
A ty nevidíš ten rozdíl 236 kusů vs. 677 kusů? :-)
V jednom taktu vyrobíš více než 2x tolik čipů. A to znamená, že klidně můžeš snížit marži o ty 2-3 dolary co stojí výroba navíc, a stejně budeš vydělávat neskutečné prachy. Nejen proto, že ti lidi ruce utrhají (za tuto cenu to i tak bude v porovnání s Intelem levné), ale taky proto, že budeš schopen svou produkcí lépe saturovat trh.
Klidně si to propočti jako dieshrink 2700X na 7nm, zjistíš, že to nevyjde lépe. Ekonomický výsledek je totiž vždy výslednice "trojúhelníku" objem prodejů x marže vs. náklady
ved ja s tebou suhlasim, preto reagujem len na experta Tom Buri a riesim len samotnu vyrobnu cenu za 1 kus.
Ten výpočet máš je po všech stránkách špatně.
1. Plocha R7 2700X není 166 mm² ale 213 mm², to činí celé srovnání neplatné.
2. Výtěžnost klesá exponenciálně s plochou čipu.
3. Nijak nezohledňuješ rozdíly v dopadu defektu při zasažení většího čipu oproti několika menším. Pokud máš na ploše ~210 mm² jeden defekt, tak ti z ~210mm² osmijádrového čipu udělá v nejlepším případě čip, který lze prodat jako šestijádrový. V horším případě bude čip na odpis. Ovšem pokud na tutéž plochu naskládáš tři ~70mm² osmijádrové čipy, tak vzniknou dva bezvadné 8jádrové čipy a jeden (ten, do něhož se trefí defekt) v nejlepším případě šestijádrový. V horším případě vzniknou dva plně funkční a jeden na odpis.
1. ano mam tam chybu ale len v zapise velkosti, malo tam byt 9.175 x 23.211, ale zvysok sedi, je to cca 236 funkcnych cipov
2. vsak tam mam vytaznost 0.9 u 2700x, u IO cipu mam 0.933 co je 1.5x mensia chybovost kvoli velkosti, a u 7nm mam zase 0.9 co je tak akurat vyraznost na tak malinke cipy. az by si na 7nm chcel vyrobit 213mm² cip tak by vytaznost bola v prepocte 0.9^(213/78) = 0.75
3. to je uz zahrnute v bode 2, vidis ze malych cipov bude 90% funkcnych a velkych by bolo 75% funkcnych
Tak se ale výtěžnost nepočítá. Mimo to, 2× vyšší cena 7nm oproti 14/16nm platila v začátcích výroby, pak cena novějšího procesu vždy klesá rychleji než u starého (tak je to u každé generace). Taky jsou tu rozdíly cen mezi jednotlivými výrobci. A nakonec je třeba pamatovat na to, že ze všech tří možností, tzn. …
1. 7nm monolit
2. 7nm čiplet + 7nm čipset
3. 7nm čiplet + 14nm čipset
…musí být pro AMD finančně nejvýhodnější ta třetí, jinak by jí nezvolili. Pokud odhad či výpočet na základě odhadu vychází jinak, je prostě v daném odhadu nebo výpočtu chyba.
Je to divne, kolko ludi sa snazi dokazat mi ze 7nm čiplet + 14nm čipset je ten najvyhodnejsi variant, no ja som nikdy netvrdil opak. Ja tvrdim len ze je drahsi nez 2700x. :D
Jenže na základě špatných postupů. Řada údajů není známých, ale pokusím se ten tvůj odhad alespoň posunout blíž realitě (chybovost neznáme, nechám implicitní hodnoty):
7nm čipletů po odečtení defektních vznikne 696
14nm čipsetů po odečtení defektních vznikne 347
12nm Zeppelinů po odečtení defektních vznikne 213
U 14/16nm generace se rozběhla výroba produktů pro desktop zhruba v době, když se cena za wafer dostala asi na $4600. V případě malých čipletů Zen 2 to může být dříve, tak řekněme při $4800. V době, kdy se na 14/16nm výrobě rozbíhala výroba čipů pro desktop, stál předchozí half-node (20nm) asi 2/3 toho co 14/16nm výroba a předchozí full-node (28nm) asi 1/2 toho co 14/16nm,
Předpokládejme tedy $4800 pro 7nm wafer, $3200 pro 12nm wafer a $2400 pro 14nm wafer.
To máme: $6,896 za Zen 2 čiplet, $6,916 za Zen 2 čipset (dohromady §13,813) a $15,022 za Zeppelin. Osmijádrový Zen 2 mi vychází asi o desetinu levněji než monolitický Zeppelin.
Teď pozor: Zatímco defektní čipy z výroby Zeppelinu mohu v rámci socketu AM4 prodat pouze jako Ryzen 5 / Ryzen 3 za zlomek ceny plně funkčního čipu, u Zen 2 mohu jednoduše vzít dva šestijádrové čipy, osadit je vedle sebe a z odpadu udělat high-endové 12jádro pro socket AM4. Úplný „odpad“, který má jen čtyři použitelná jádra, nemůžu v případě Zeppelinu prodat jinak než jako low-endový Ryzen 3 za minimální cenu. V případě Zen 2 mohu osadit dvě čtyřjádra vedle sebe a mám osmijádrový procesor, který mohu prodat za cenu vyššího mainstreamu / nižšího high-endu. Čiplety jsou prostě flexibilnější a umožňují ekonomicky lepší využití čipů, které nejsou plně aktivní.
Pokud chci šestnáctijádrový procesor, pak mě Zen 2 vyjde na 2× $6,896 + $6,916 = $20,708, kdežto Zen+ na 2× $15,022 = $30,044. Jen náklady na křemík jsou tedy pro Zen+ o 50 % vyšší.
Další výhoda: U monolitu je v případě zásahu defektem větší šance, že bude na odpis, protože nadpoloviční část plochy jádra tvoří čipset, ze kterého prostě nemohu polovinu vypnout (oproti jádrům nebo cache). U čipletů je většina plochy tvořena jádry a cache, takže pokud dojde k zásahu defektem, je mnohem větší šance že dojde k poškození části, kterou lze deaktivovat a čip lze stále použít (prodat).
>V případě Zen 2 mohu osadit dvě čtyřjádra vedle sebe a mám osmijádrový procesor, který mohu prodat za cenu vyššího mainstreamu / nižšího high-endu.
Ale musíš to označit jinak než procesor s jedním 7nm čipíkem. Budou se totiž lišit ve výkonu v aplikacích citlivých na core-to-core latenci a také spotřebou.
To si ale dosadil rovnaku chybovost na mm² pre vsetky 3 procesy, co zrejme nebude celkom pravda. Hlavne u 7nm to bude o dost horsie.
Vysledny yield si mal 81.12% u 12nm, 86.83% u 14nm a 92.57% u 7nm.
Ale podla https://fuse.wikichip.org/news/1497/vlsi-2018-globalfoundries-12nm-leadi... je ten yield pre 14 a 12nm dokonca rovnaky, vid: https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2018/07/vlsi_2018_12lp_yiel... a tipujem ze vysledna cena Zenu 2 bude o 10% vyssia nez uvadzas, takze budu stat cca rovnako (pri tvojej cene za wafer).
Ten kalkulator je pekny, ale kde si sehnal dat?
no-X ti uz napsal, ze rozmery mas spatne. Navic kde si sebral ceny? Glo-Fo ceny pro AMD budou asi jine, nez pro ostatni firmy? A kde si sehnal vyteznost?
Ja osobne jsem nenasel nic aktualniho. Bud PR kecy a nebo hodne stare udaje.
U rozmerov bol len preklep. Ber to ako odhad pre porovnanie. Presne cisla ti nikto nepovie.
Podla https://fuse.wikichip.org/news/1497/vlsi-2018-globalfoundries-12nm-leadi... je vytaznost 14nm a 12nm rovnaka. Tipol som si teda 0.9 pre 2700X, lebo v roku 2017 media hlasili hodnotu 0.8. Ale to nie je az tak podstatne ci 0.8 ci 0.9. Vytaznost u 14nm som si tiez tipol 0.933, ale mohol som to dopocitat cez 0.9^(133/213) = 0.936. Vytaznost pre 7nm som logicky tipol nizsiu teda 0.75 pre velke cipy, co vychadza 0.9 pre male ciplety. Presna cena waferov tiez nie je dolezita, ale vieme ze pre 7nm je cca 2x vyssia a pre 14nm o cca 15% nizsia. .
Ty blaho...
Takze vyteznost, pocet defektu na plochu jen odhadujes. Cenu platu taky jen odhadujes. A vyvarujes na zaklade toho procenta co je levnejsi?
To ti nedochazi, ze sis tohle mohl odpustit a hodit rand() ?
no vidis co si ja dovolim a takych spekulantov je nas na svete viac. ak by sme mali postupovat podla teba tak by nikto nikdy nemohol nic odhadnut.
Neverim, ze to nekumu musim vysvetlovat...
Ale rozumna spekulace je mit dobre spocitanou cenu (tedy ne zalozenou na odhadech a dohadech) a spekulovat, proc jestli to bylo jen na zaklade ceny, nebo jestli to ma nejaky architektonicky duvod, atp.
Vyvarit uplne zcestne pocty a pak u toho rozvest diskuzi je jako kdybych rekl, ze slunce sviti fialove (posun ve spektru) a resil, proc maji rostliny ruzove barvivo.
To o APU su iba teorie, APU 3000 budu rovnake ako APU 2000, iba vyrobene na 12nm, cize 4C8T a monolit, to iste uz bolo prezentovane v notebookoch a samozrejme bude to aj v desktope. U APU 3000 sa "skoro" nic nemeni, troska porastu frekvencie a nejake dalsie mensie vylepsenia.... a uplne to bude stacit, je to mid až lowend.
asi ti uteklo ze picasso nebude na trhu vecne a hlavne ze ctyrjadro proti nabidce intelu, ktera letos stoupne na 10 jader, asi moc neobstoji.. Su na ces rikala ze budou kombinovat graficky a procesorovy architektury dosud nevidanym zpusobem, takze chipletovy apu bude.. otazka je jenom jak to bude vypadat..
Tak AMD nebude mat iba 4jadro, ved tu piseme ze asi pridaju ciplet, cize aj 16C/32T bude... piseme o APU, v rade 3000 budu monolity na 12nm 4C/8T, co je potvrdene, to co pises je zatial teoria, ktora mozno bude naplnena, no pocitam v rade 4000, potesilo by to aj v rade 3000, no cenovo pocitaj by to bolo drahe riesenie, cena 8C/16T a k tomu grafika a iný interposer... sak pisem ze teoria je, ja s nou pocitam v rade 4000.....
U notebooků chápu proč to udělali takhle - měli nabídku kterou výrobci neuměli pořádně uchopit a mobilní procesory potřebovaly upgrade aspoň na papíře. Ale udělat v 3000 zase 12nm APU pro desktop se mi zdá nedostatečné. Není tam důvod pro nikoho upgrade z 2400G a ti kteří přemýšlejí o APU většinou čekají na ten 7 nm.
Souhlasím s tím, co napsal TyNyT dole... HBM by bylo fajn. Anebo se čeká na DDR5 RAMky.
Vydání Picasso v řadě 3000 ≠ řada 3000 bude postavena jen na Picasso
Poteší ak vydajú aj nadupané APU na čipletoch 8C16T + vykonna grafika + HBM ako tu niekto písal...., s DDR4 to význam by nemalo nejaký, grafiku výkonnú by dusili, veď ju dusia už v 2400G..., tak jedine tie HBM tam este napchat....netvrdím že nie, len ta cena nemôže byť nízka a trh APU je špecifický - notebooky, kancel, lowend az low-midend, otázna by bola predajnosť ale.... nech sa stane čím skôr ak je taká požiadavka trhu....
ono to nemusí být zrovna HBM, taky to může být nějaká inteligentní cache jako míval XB360 v podobě eDRAM.
No-X: Jenže pozor, on ten 14nm čiplet může být u APU např. posunut do rohu a pod něj se pak teoreticky vleze i štoček (HBM) pamětí. Ke všemu je taky možnost, že u takového APU bude menší.
Pak by konfigurace vypadala nějak takto (po směru hodinových ručiček): I/O čiplet + CPU čiplet + GPU čiplet + RAM "čiplet"
To je možné. Jenže pak by APU bylo výrobně dražší než 16jádrový top model CPU. Nebo něco opomíjím?
Upřímně nevím, jak to s cenami HBM je či není. Na druhou stranu, mít 8C APU s grafickým výkonem někde okolo RX580 (tohle je jen můj zcela amatérský odhad, a spíše pesimistický, kvůli možné konvergenci celého řešení), tak tím odepíšeš minimálně celý lowend a dnešní střední třídu. V podstatě lze říct, že by toto APU stačilo dnešním FHD hráčům, a k funkčnímu základu herního PC by pak stačilo koupit RAM a základní desku. O tom, že by to byl zřejmě výborný základ pro různá HTPC, herní strojky/konzole a podobné nízkolitrážní bedýnky nemluvě.
Teoreticky (!!) by ses obešel i bez externí RAM, pokud by tam bylo něco jako 4GB HBM2 a tím by se kruh uzavřel a my tu měli další Amigu s "Chip RAM", pro kterou by klasické DDR4 DIMMy byly ekvivalentem tzv. "Fast RAM". :-)
Ten první odstavec je i má představa. Jako FHD hráč s GTX1060 3GB bych ušetřil hodně, pochybuju že by HBM stála tolik co celá GPU. K tomu druhému - není něco podobného ta čínská konzole co má GDDR5 jako VRAM i RAM? Ale 4GB HBM by bylo dneska málo.
Hlavně by nemohla mít plnotučnou šířku sběrnice tj. 4096bit :-D
Pravda je že APU je pořád low end, takhle bychom z toho udělali něco, co už bych vlastně ani nechtěl. Ono by to beztak nešvihalo, protože TDP 65W je pro výkonné CPU+GPU málo (dnes, zatím).
No a to je právě to kouzlo - mohla. Jen upozorním, že jeden štoček má AFAIK jen 1024bitů.
Já bych to viděl třeba tak, že CPU bude mít přístup přes nějaký prefetch multiplexor v IOčipletu k celé šířce sběrnice a GPU pak "normálně" na celou šířku. Přičemž CPU si tak bude moct rychle líznout data do své cache poměrně rychle a v malém počtu taktů a zbytek bude k dispozici GPU, případně I/O operacím směrem do standardní RAM.
S HBCC by 4 GB nebyly málo, dokonce si myslím, že by stačily i 2 GB. HBCC dělá z HBM cache.
V AMD si zvolili CEO, která vypadá hodně podobně jako Huang (vážně, dejte si jejich fotky k sobě) a teď ji ještě nařídili, aby se také jako on oblékala? What the f* is wrong with them?!? ;-)
hehe..... Všimol, nejaka rodina si budú :-0
Na cw.com.tw asi před rokem přišli ze zprávou, že Huang je bratrancem jednoho z rodičů Lisy Su. Později si to západní média špatně přeložila a pustila do světa zprávu, že Huang je strýcem Lisy Su, případně že Su a Huang jsou bratranec se sestřenicí. Lisa Su ale popřela, že by byli příbuzní.
To jen nám, starým středoevropským rasistům, všichni připadají stejní :-D
A co Apple se čtečkou obličejů :D
Neboj, oni to maji uplne stejne, pokud ziji v Asii ;)
Oblibene oznaceni pro Evropany je napr. 'white skin'..a nikdo se nad tim nepozastavuje. To jen hyper korektne genderove-rasove vyvazena (vymyta) zapadni evropa a Usa v tom vidi problem..
A Intel je v ryti, jestli bude AMD prodavat 16 jaderny Zen 2 procesor s vyssim IPC nez Coffee Lake do 450€, nema Intel co proste konkurencne nabidnout.
Bylo logicke/sikovne uzit 8 jaderne ciplety a system integrace onDie(cipset) navrhnuty pro Epyc u noveho Ryzen-u, oba produkty se budou lisit jenom rozdilnym socketem pro 2 az 8 kanalovou pametovou konfiguraci, 4 kanal pote vyplni ThR.
Vic jader, lepsi IPC, AM4 kompatibilita, nizsi energeticka narocnost, lepsi ceny, AMD jasne vede.
O cenách nemají zatím představu ani v AMD, neznají podle mě zatím ani výrobní náklady které budou za půl roku mít o prodejní ceně nemluvě. Ale to nebrání Wafferovi už není prorokovat cenu procesoru, u kterého ani není jasné, zda v této generaci vyjde, třeba bude až v Zen2+.
Zřejmě kvalitní oddíl. Nebo spíše matroš :)
Ze by o cenach nemeli predstavu, tomu se moc neda verit. Maji urcite nejakou smlouvu s TSMC, ta urcite bez cen nebude. Jejich naklady na vyvoj znaji taky, takze cenu si urcite muzou zevrubne spocitat. Cenu produktu pak doladi uz jen vzhledem k situaci na trhu, vyteznosti a nevim jeste ceho.
a co je ten větší čip ?
Psát kraviny ti jde dobře, toho jsou český it weby od tebe plný, ale číst ses evidentně nenaučil. Smutné.
Prostě se mi články o AMD nechcou číst, tak jsem se zkusil zeptat, jestli by mi to někdo neřekl bez toho balastu okolo.
to je ten cip od NSA ktorym zbieraju dokazy o tom ake porno sledujes a obratom to hlasia panu fararovi
No ja si nemuzu pomoct, ciste z hlediska navrhu se mi strategie AMD libi. Jestli jsem neco nevynechal, tak maji v zasade 3 ruzne (a relativne male) cipy, jejichz kombinaci pokryji vsecko od desktopoveho lowendu po serverovy high-end. Diky tomu bych cekal, ze bylo vice casu na optimalizace - presneji, mensi soucet plochy vsech cipu pri konstantnim casu na optimalizaci znamena vic optimalizace na ctverecni milimetr.
Vyrobne to muze a nemusi byt levnejsi nez tradicni monolit, variabilita cipletoveho reseni ma taky svou vahu.
Zda se mi, ze po letech zacina byt hardware zase zajimavy. Jak na to hledim, malem lituju, ze doma nepotrebuju poradnou masinu a v praci mi to nikdo nekoupi, protoze Dell nema desktopy s AMD :-)
Když si vzpomenu na tu předloňskou prezentaci Intelu, že monolit je mega lepší než skládání :D
Tak s môjho pohľadu AMD a firemná politika oživili trh s PC hardwarom ktorý stagnoval a Intel robil malé inovativne zmeny IPC a bol nenažraný keď pri platforme LGA 1151 človek musel meniť zakladovku aj keď to nebolo potrebne, stačilo iba mikrokody nových CPU do Biosu a bolo to v čom ma Intel totálne nasral. AMD do desktopu donieslo potrebnú zmenu hlavne čo sa týka stabilného socketu AM4 a ceny 16 Core cpu ktoré nemá obdobu hlavne čo sa týka stratégie s čipletmi a pokiaľ pride do AM4 16/32core CPU a IPC bude mať take rýchle ako Coffe Lake bežný smrteľník nemá čo riešiť na 8 až desať rokov.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.