PowerVia, která měla vypálit rybník TSMC, paraxodně snížila zájem o Intel 18A
Zdroj: Intel
Proces Intel 18A přinesl jako první technologii PowerVia, která měla zvýšit energetickou efektivitu čipů. Stala se však jedním z důvodů, proč o tento proces není větší zájem…
Intel 18A byl fakticky první výrazný pokus o vstup Intelu do segmentu zakázkové výroby. Je pravdou, že původně Intel mluvil o nabídce procesů jako Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A i starších, ale to z různých důvodů nevyšlo. Buďto byly linky plně obsazené vlastními produtky Intelu, nebo se procesy dočkaly zpoždění, nedosažení cílů, případně zrušení. CEO Pat Gelsinger, jak tehdy sám řekl, vsadil vše na jedinou kartu, Intel 18A. Ten je v letošním roce, kdy se má poprvé dostat na trh v podobě procesorů Panther Lake (zatím je to takové všelijaký) v podstatě alternativou pro pokročilé 3nm procesy TSMC, zatímco TSMC zahajuje velkokapacitní výrobu na 2nm technologii.
To však není jediným důvodem, proč Intel nezískal významnější zakázky pro tento proces. I alternativa k 3nm výrobě TSMC, aktuálně nedostatkové, by pro zákazníky byla zajímavou nabídkou. Zdá se však, že problémem procesu Intel 18A, je technologie PowerVia neboli back-side power delivery. Tedy prvek, který měl být klíčovou konkurenční výhodou.
PowerVia totiž přesouvá vrstvy řešící napájení na spodní stranu waferu, což jim umožňuje být blíže logice (tranzistorům) a řešit tak jejich napájení přesněji a stabilněji. Nižší energetické nároky měly být klíčovou konkurenční výhodou, zejména pro mobilní segment, kde je energetická efektivita klíčová.
Intel PowerVia (Intel)
Trochu zvláštní bylo, že konkurenti v podobě TSMC a Samsungu s vlastní implementací back-side power delivery nijak nechvátali. Nyní se potvrzují důvody. Po proces využívající tuto technologii musí být čip navržen z gruntu. Z hlediska návrhu čipu nejde o rozdíl, který by byl transparentní a nejde ani rozdíl, který by bylo možné vyřešit automatizovaným přepočítáním návrhu, jako je to často možné při přechodu z jednoho procesu výrobce na druhý.
Byť BSP nabízí výhody v oblasti integrity napájení a škálovatelnosti, představuje také strukturální odklon od konvenčních metodik návrhu. Jeho zavedení vyžaduje podstatnou změnu architektury návrhu, což omezuje okamžitou přenositelnost pro zákazníky zvyklé na přední napájení. Naproti tomu se očekává, že konkurenční výrobci odloží zavedení BSP až na konec tohoto desetiletí, přičemž širší přijetí v odvětví se předpokládá kolem roku 2027. --- TechInsights |
Zatímco Intel jinou možnost, než vsadit vše na proces Intel 18A, neměl, zákazníci jiné možnosti mají. Vsadit vše na proces Intel 18A a připravit se tím o možnost přechodu k TSMC, kdyby to v továrnách Intelu nevyšlo, je zkrátka příliš velké riziko.
Není proto divu, že TSMC s implementací back-side power delivery (které říká Super Power Rail, SPR) nijak nechvátá. I 2nm proces bude koncipován klasicky a teprve později dorazí varianta připravená pro SPR nazvaná A16 (2027). Dokonce i A14 (1,4nm) proces vyjde nejprve v klasickém provedení (2028) a teprve dodatečně ve verzi s SPR.
