Na proces Intel 18A se musíme dívat ve dvou rovinách. V kontextu procesu, na který jsou vázané klíčové produkty Intelu a v kontextu procesu, který měl Intel nabídnout externím zákazníkům, kteří by si na něm nechali vyrábět vlastní čipy. Tím měl Intel zajistit zákazníky pro své továrny, které plně nevyužívá, neboť čím dál větší část výroby tzv. outsourcoval na TSMC.

18A a produkty Intelu

Z hlediska využití procesu Intelem byl prvním produktem, který Intel v oficiálních materiálech dával do spojitosti s 18A, mobilní Lunar Lake, nakonec přepracovaný pro 3nm výrobu u TSMC. Nyní jsme téměř o rok dál, přesto se nezdá, že by proces 18A byl blíž. Dalším kandidátem měl být totiž Panther Lake. Nejprve došlo ke zrušení jeho desktopové verze, z čehož vyplývá, že proces nejspíš nedosahuje taktů, které by zajistily konkurenceschopnost. Mobilní Panther Lake pak byl, navzdory opakovanému ujištění o vydání v roce 2025, přesunut na začátek roku 2026. Možné důvody naznačují slajdy Intelu, ve kterých ukazuje, že leakage procesu není na plánované úrovni. Společnost odhaduje, že se na požadovanou úroveň dostane až na konci roku 2025, čemuž odpovídá vydání Panther Lake až v příštím roce.

Intel Panther Lake, druhý pokus o první 18A čip (Intel)

Dalším 18A produktem, ovšem na úrovni spekulací je grafická architektura Celestial. Tyto spekulace ovšem podporuje fakt, že dosud nebyly zachyceny zásilky s testovacími čipy této generace. V případě Alchemist i Battlemage se dlouho před vydáním objevovaly záznamy o zásilkách se vzorky, ovšem vzorky diskrétního Celestialu stále chybí. To může indikovat skutečnost, že si Intel plánuje Celestial vyrábět sám na 18A procesu, proto chybí záznamy o zásilkách z TSMC. Stejně tak za absencí zásilek ale může stát významné zpoždění nebo i zrušení diskrétních GPU této architektury.

18A a externí zákazníci

Zatímco Intel ještě v loňském roce hovořil o velkém zájmu a řadě zákazníků, s odchodem Pata Gelsingera ventilace pozitivních zpráv ustala a finanční ředitel společnosti dokonce přiznal, že zájem nenaplnil očekávání a Intel ztrácí zákazníky.

• Intel CFO: Po dodání vzorků na procesech A18 a A14 ztrácíme zákazníky

Což je vcelku alarmující zejména s ohledem na v dané době očekávaná cla na čipy vyrobené mimo USA. Jinými slovy, americké firmy byly motivované využít americké továrny Intelu, neboť čipy vyrobené na Tchaj-wanu nebo Koreji by v důsledku cel byly o desítky procent předražené. Navzdory tomu zájem o výrobu u Intelu klesal.

Je tedy nutné položit si otázku: „Proč?“. Jednu z odpovědí již nabídl CEO společnosti Nvidia, Jen-Hsun Huang, který konstatoval, že pro Nvidii neexistuje jiná alternativa než TSMC (ačkoli byl původně výrobě u Intelu nakloněn), což zdůvodnil absencí pokročilých metod pouzdření (CoWoS a jemu podobná řešení) u ostatních výrobců, tedy i u Intelu.

Zdaleka ne všechna řešení potřebují pokročilé pouzdření. Jenže ani výrobci mobilních SoC se o výrobní kapacity Intelu neperou. Zjevně tedy existují další problémy.

18A - komu je vlastně určen?

Abychom se dopracovali k tomu, v čem ty problémy spočívají, musíme si položit otázku, na jaké zákazníky měl proces Intel 18A vlastně mířit. Největší skupiny lukrativních zákazníků lze rozdělit na dva typy: Ty, kteří mají zájem především o úsporná, energeticky efektivní řešení (mobilní SoC, ARM čipy) a ty, kteří mají zájem především o vysoce výkonná řešení (desktopové procesory, serverové procesory, GPGPU / AI akcelerátory).

Specifikace procesu Intel 18A (Intel)

První skupina bude hledět především na poměr výkon na watt, posun energetické efektivity oproti dosavadním procesům. Jenže, jak sami vidíte světle modré na tmavě modrém, Intel v dubnu zveřejnil, že posun energetické efektivity procesu Intel 18A je pouze 15 % (nebo víc) oproti procesu Intel 3. Proces Intel 3 je přitom evoluce Intel 4 (nikoli skutečně nový proces jako 3nm technologie TSMC nebo Samsungu) a Intel 4 je přejmenovaný 7nm proces Intelu. Na Intel 4 tedy nelze nahlížet jako na řešení adekvátní např. TSMC N4 a Intel 3 nelze považovat za alternativu k TSMC N3(B). Blíže realitě je srovnání Intel 4 s TSMC N5 (pokud vůbec, možná dokonce blíž N6) a Intel 3 přinejlepším na úrovni TSMC N4. 15% posun energetické efektivity oproti této úrovni rozhodně nebude ničím, co by mohlo ohromit výrobce mobilních ARM SoC.

Pro srovnání: Intel s posunem 3nm → 2nm → 1,8nm hovoří o posunu energetické efektivity o 15 %+, zatímco TSMC mezi procesy 3nm → 2nm uvádí posun energetické efektivity o 25-36 %, podle toho, s jakou variantou 3nm výroby je srovnáváno. ~30 % u 1 generace (TSMC) oproti 15-20 % u 1,5 generace (Intel) je v dnešní době velmi podstatný rozdíl.

Německý novinář Andreas Schilling, který se účastnil prezentace Intelu o chystaných výrobních procesech, upozornil, že proces Intel 18A není optimální ani pro výrobu výkonných čipů (HCP / AI segmenty). Intel totiž ohlásil, že pro tyto účely pracuje na procesu Intel 18A-P, který při stejné spotřebě umožní zhruba 8% navýšení taktovacích frekvencí. Dostupný by měl být v roce 2026.

Navzdory tomu, že Intel dlouhodobě prezentoval 18A jako proces, který stojí nad konkurencí, jako první zavádí kombinaci GAA architektury (v terminologii Intelu RibbonFET) a Back-Side Power Delivery (v terminologii Intelu PowerVia), dávají zákazníci přednost 3nm výrobě u TSMC, která těmito technologickými vymoženostmi nedisponuje.

Klasický 18A tedy působí, jakoby nebyl vhodný ani pro úsporné čipy, ani pro výkonné čipy, což může být důvodem, proč nezískal mnoho zakázek. Byť je v přípravě i výkonnější 18A-P, dostupný má být v době, kdy už u TSMC pojede masová výroba na TSMC N2. Intel tedy bude dohánět 3nm generaci TSMC v době, kdy TSMC zahájí dodávky sériově vyráběných čipů na 2nm procesu. Pro Intel tak hraje pouze fakt, že rozdíly mezi novými generacemi výrobních procesů jsou generaci od generace nižší a mezi zákazníky by se mohli objevit zájemci ochotní podstoupit určitý kompromis, pokud bude vyvážen výhodnější cenou. Jenže Intel a výroba v USA obecně nejsou zrovna symbolem cenové efektivity.