LGA1700 je první obdélníkový socket Intelu pro desktop. Při umístění procesoru do socketu vyvíjí rámeček přítlak pouze uprostřed obou dlouhých stran. Uživatelé pozorují, že tento systém uchycení způsobuje prohnutí procesoru, jak je dobře viditelné na prosvitovém testu v následujícím videu:

Projevy tohoto prohnutí však nejsou jen vizuální - pokles střední části procesoru zhoršuje kontakt chladiče a i při použití teplovodivé pasty uživatelé uvádějí nárůst teploty procesoru o zhruba 5 °C. Někteří uživatelé proto sahají k úpravám, které se snaží nárůst teplot způsobený prohnutím eliminovat.

Redakci webu Tom'sHardware se podařilo sehnat vyjádření Intelu:

Jak ale upozornila redakce Tom'sHardware, vyjádření je poněkud alibistické. Procesor už z principu nemůže běžet mimo specifikace a to ze dvou důvodů. Intel sice ve specifikacích uvádí konkrétní boostové frekvence, ale zároveň specifikuje, že negarantuje jejich dosažení. I kdyby procesor běžel pouze na základním taktu, běží stále v rámci specifikací. Za druhé, specifikovaná teplota 100 °C nemůže být překročena, protože pokud jí procesor dosáhne, sníží taktovací frekvence, aby ji nepřekročil.

LGA1700, spona vytváří přítlak jen na středovou část dvou delších okrajů procesoru

Podle Tom'sHardware dosahuje jak nové Core i9-12900KS tak původní Core i9-12900K v běžné testovací zátěži teploty 100 °C. Teplotní rozdíl ~5 °C mezi prohnutým / neprohnutým procesorem tedy v situacích blížících se tomuto limitu znamená, že procesor v důsledku prohnutí a tím vyšší teploty a následného podtaktování ztrácí výkon a dosahuje vyššího boostu podstatně méně, než kdyby se neprohýbal.

Navzdory tomu, že je podle vyjádření Intelu prohnutí očekávané, přiznal mluvčí po dalších dotazech, že společnost „s partnery a zákazníky zkoumá veškeré potenciální problémy [způsobené prohnutím] a poskytne další pokyny k případným řešením.“