Nova Lake je vnímán jako jeden z nejambicióznějších pokusů Intelu o návrat na výkonnostní vrchol. Nová architektura velkých jader, nová architektura malých jader (Atomů), nová architektura L2 cache, která bude sdílená pro dvojici velkých jader (namísto 3MB na jádro bude 4MB pro dvě jádra), nový výrobní proces (2nm generace TSMC) a především více než zdvojnásobení počtu jader na socket. Namísto stávajících maximálně 24 jader dojde na 52 jader. Toho bude dosaženo tak, že zůstanou zachovány 24jádrové dlaždice (8 velkých + 16 malých), ale ty budou osazeny dvě (tzn. 48 jader). Navrch dostane procesor 4 úsporná jádra jako např. mobilní Panther Lake.

V mobilním segmentu ale bude situace trochu jiná. Zatímco dosud bylo nejvýkonnější mobilní řešení  (tj. řada HX) stavěno na stejné konfiguraci jako desktopový top model, s Nova Lake-HX od toho Intel podle dostupných informací upustí. Top model (Core Ultra 9) aktuálně vypadá na 28jádrovou konfiguraci, tj. 24 jádrová (8+16) dlaždice doplněná o 4 úsporná jádra a mainstream (Core Ultra 5) bude používat menší dlaždici (4+8+4) připomínající Panther Lake.

Core Ultra 9

Výše v tabulce vidíte konfigurace křemíku Nova Lake-HX ve srovnání se současným Arrow Lake-HX (Panther Lake v konfigurace HX vydán nebyl, proto srovnáváme s Arrow Lake, který je v rámci řady HX přímým předchůdcem). Jak již bylo řečeno, pro větší procesorovou dlaždici se počty jader nemění, jen přibývají 4 LP-E jádra, pravděpodobně lokalizovaná v centrální dlaždici.

Core Ultra 5

Pro menší dlaždici, která nejspíš cílí na řadu Core Ultra 5, se  konfigurace mění. Intel ubere dvě velká jádra, zachová počet malých jader a přidá čtyři úsporná jádra. Dá se říct, že dvě velká jádra budou nahrazena čtyřmi úspornými. Protože čtyři úsporná patrně nebudou mít vyšší výkon než dvě velká, lze očekávat, že mezigenerační posun výkonu bude v tomto případě pocházet čistě z navýšení taktů a IPC.

Grafika

Zdánlivým krokem zpět může být konfigurace integrované grafiky, kde počet Xe bloků klesne ze čtyř na dva. Dochází však k posunu architektury, který přinejmenším zčásti tuto újmu vykompenzuje. Především pak řada HX slouží primárně jako řešení párované se samostatnými GPU, takže integrovaná grafika slouží převážně jako zobrazovadlo plochy a přehrávač videa, kde počet funkčních bloků nehraje roli.

Konkurenční pozice

Zatímco v desktopu to vypadá, že Intel na výkonnostní vrchol dosáhne (mezigeneračně více než zdvojnásobí počet jader, zatímco AMD navyšuje o 50 %), v mobilním segmentu může být situace opačná. V současnosti lze říct, že v segmentu výkonných mobilních procesorů (tam, kde AMD používá čistě jádra Zen) potřebuje Intel pro dosažení konkurenceschopnosti o ~50 % vyšší počet jader (16 jader Zen 5 vs. 24 jader Arrow Lake). V úsporném mobilním segmentu (kde AMD používá většinou jádra Zen c, která dosahují nižších taktů, mají menší L3 cache a pomalejší AVX-512) potřebuje Intel pro dosažení konkurenceschopnosti o ~33 % vyšší počet jader (12 jader Strix Point vs. 16 jader Panther Lake).

Že tedy mobilní Ryzen s 24 jádry Zen 6 (2× 12jádrová dlaždice) bude podstatně výkonnější než 28jádrový Nova Lake, asi není třeba sáhodlouze rozebírat. Je však možné, že nejvýkonnějšímu mobilnímu řešení Intelu se přiblíží i úsporná řada AMD, konkrétně APU Medusa Point. Ta bude k dispozici mj. ve variantě složené ze základního křemíku, který integruje 10jader (4× Zen 6, 4× Zen 6c a 4× Zen-LP) a procesorového čipletu s 12 jádry (vše Zen 6). Tím se dostáváme na 22 jader, takže řešení Intelu s 28 jádry nabídne zhruba tu třetinu jader navíc oproti AMD. Jistě bude mít podstatně vyšší TDP a takty, takže celkový výkon bude možná o ~15 % vyšší oproti APU, ale čistě z hlediska procesorového výkonu bude rozdíl poměrně nízký a lze očekávat, že uživatelé začnou racionalizovat, zda se jim podstatně větší, těžší a energeticky náročnější sestava dimenzovaná na násobně vyšší TDP při nevelkém rozdílu aplikačního výkonu vyplatí.

Esem v rukávu Intelu může být varianta s bLLC, tedy velkou cache, která je odpovědí na AMD V-cache (X3D). V takové konfiguraci může nabídnout herní výkon, kterého APU nedosáhne. Nicméně v herním segmentu zase AMD bude schopna konkurovat jedním Zen 6 čipletem s V-cache, který z hlediska herního výkonu nebude pomalejší, ale bude výrobně levnější (čiplet Zen 6 dosahuje plochy ~75mm², plocha dlaždice Nova Lake bLLC by měla dosáhnout ~150 mm²).

Zdá se, že oproti desktopu, kde se Intel může s nadcházející generací blýsknout, nebude mít v mobilním segmentu ustláno na růžích.

Vydání příští generace mobilních procesorů se očekává v lednu na CES 2027.