Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

První integrovaný obvod z grafenu má IBM

Grafenový integrovaný obvod IBM
Grafen, speciální forma uhlíku o tloušťce pouze jednoho atomu, za nějž získali objevitelé loňskou Nobelovu cenu za fyziku, se z hlediska praktického nasazení zase o něco přiblížil. V minulosti jsme tu měli (výhledově) již tranzistory, kondenzátory i paměťové buňky nyní přichází vědci z T.J. Watson Research Center patřícího IBM s kompletním integrovaným obvodem…

Samozřejmě nečekejme miliardy tranzistorů, spíše se podobá prvnímu integrovanému obvodu Jacka Kilbyho a na cestě ke komplexním čipům jsme teprve na začátku. Integrovaný obvod se skládá zatím "pouze" z jednoho tranzistoru a dvou cívek, ale v IBM se podařilo vše zařídit tak, že ani vlastní slabina grafenu - špatná přilnavost ke kovům i oxidům - nedělá problémy.

Komponenty jsou umístěny na podkladu tvořeném karbidem křemíku (SiC, sloučenina uhlíku a křemíku). Vyvinutá výrobní metoda je kompatibilní se stávajícími konvenčními, takže je zde předpoklad relativně bezproblémového rozjezdu případné budoucí sériové výroby. Syntetizace grafenu na čipu se provádí termální desorpcí (uvolněním adsorbovaných molekul z povrchu dané látky) ze zmíněného SiC waferu, kdy vznikají na povrchu vrstvy grafenu. Kanály v tranzistoru následně obstará klasická litografie s elektronovým paprskem, odstranění přebytečného grafenu pak kyslíková plasma. Pro formování cívek se vedle elektronové litografie použije vložení mikronové vrstvičky hliníku na wafer. Vše pak nakonec izoluje od kovových propojovacích cest elektronové odpařování 120nm vrstvičky oxidu křemičitého v podkladu.

Již nyní je technologie v principu schopná nasazení v bezdrátových komunikačních zařízeních a do budoucna se počítá s možným využitím jakožto zesilovače. Vědci z IBM nyní pracují na dalších vylepšeních své technologie, aby tak zajistili vyšší výkon. Je ještě spousta prostoru v optimalizacích struktury čipu, kvality samotného grafenu či dielektrika řídící elektrody tranzistoru. A konečně také pracují na komplexnějších čipech, ale o tom jistě uslyšíme zase někdy příště.

Zdroje: 

David Ježek

Dlouholetý zdejší redaktor (2005-2017), příznivec open-source rád píšící i o ne-IT tématech. Odpůrce sw patentů a omezování občanských svobod ve prospěch korporací. Fanoušek Asimova, Kinga, Feynmana, Sudka, 70mm filmu, sf/vf filmu, Fomapanu 400, starých dobrých her, 99% čokolády, indické kuchyně, domácího kváskového chleba a řady dalších věcí.

více článků, blogů a informací o autorovi

Diskuse ke článku První integrovaný obvod z grafenu má IBM

Pondělí, 13 Červen 2011 - 16:14 | maruširi | Ještě štěstí, že se ten strom nemusí prohledávat...
Pondělí, 13 Červen 2011 - 15:58 | HKMaly | 10^123 ... hmm ... dnesni technika by od vzniku...
Pondělí, 13 Červen 2011 - 15:54 | HKMaly | Musim vas zklamat ale NE. Kryptografie je...
Pondělí, 13 Červen 2011 - 15:51 | HKMaly | Kvantova kryptografie neni o sifrovani na disku...
Pondělí, 13 Červen 2011 - 15:17 | Labia Maior | Jenom věcná poznámka: termín "litografie s...
Neděle, 12 Červen 2011 - 23:07 | Hexer | ta funkce je skvela... jen o ni nikdo nevi :)))
Sobota, 11 Červen 2011 - 07:41 | Petr Derryk | Má pravdu předsedo. Ale na oznamování překlepů se...
Sobota, 11 Červen 2011 - 00:54 | infidel | Pocet moznych legalnych pozicii (rozlozeni...
Pátek, 10 Červen 2011 - 22:52 | r23 | Jinak hlavní technologický problém s grafenem je...
Pátek, 10 Červen 2011 - 22:45 | r23 | Je velký rozdíl mezi technologií intelu a IBM v...

Zobrazit diskusi