Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
to je rachot
A teraz si predstav ze by pre Zen5 zvysili pocet jadier z 16 napr. na 24 velkych jadier: 3 ks. 8C chiplety Takty by museli mozno aj trocha znizit, ale aj tak by multiT skore bolo okolo 65K miesto 49K (no a 170/230W by im stacilo posteklit na 200W/260W a aj to iba pri 24C modeli) a intel by bol uz tak hlboko v uplnej prdeli, ze by nevideli uz ani svetielko von.
A celý procesor by stá dvojnásobek nebo víc, navíc si moc neumím představit, při výkonu na jádro, že by tomu stačil dvoukanálový řadič a ani nevím, jak 2x víc CPU chipletů vlezlo do pouzdra, nebo jak by to chladili. S takovým CPU by bylo víc potíží než užitku.
Nevím, jak velké čiplety bude mít Zen 5, ale se Zen 4 by se do pouzdra tři vešly (uspořádání zkopírované z Epycu):
https://diit.cz/sites/default/files/zen_4_24c_mockup.png
U Zen 5 by to teoreticky šlo i se dvěma, kdy by primární čiplet zůstal Zen 5 (×8) a místo sekundárního by byl osazený Zen 5c (×16).
Jenže i když by pro 16 jader c stačil jeden chiplet, je širší než běžný a je možné, že proto ani v substrátu nejsou příslušné cesty. Navíc c varianta bude zase až po X verzi patrně a i kdyby byla dřív, stejně to pár dalších měsíců zabere. Pak je otázka, zda by běžní zákazníci AMD vůbec chtěli 8+16 variantu místo plných 16. jader. Intel to udělal z nutnosti, protože nedokázal nabídnout dost velký počet velkých jader s rozumnou spotřebou a plochou čipu. AMD nic takové řešit nemusí.
Tak teoreticky by se tam vlezlo 8+16"5c" MT výkon by mohl být kolem 60k, ST beze změny. Celková plocha CCD ve finále o 5% vyšší, takže nárůst ceny by nemusel být nijak velký. Nasazení spíš do WS než herní mašiny, tak je otázka zda by to nelezlo moc do zelí nižším TR...
Jenže WS víc využije stejná jádra. Všimněte si že ani v serverech AMD hybrid nechystá, tam je jen na výběr méně plných a nebo víc c jader. Zatím jediný hybrid má jít do NTB.
Od jisté zátěže už je jedno, jestli jsou některá jádra dělaná pro vyšší frekvence.
To sice ano, ovšem je zde menší kapacita L3 na jádro a protože rychlost spojení CPU a centrálního chipletu je daná, tak logicky vychází poloviční rychlost na jádro. A tam už bude záležet na konkrétní zátěži, jak moc to bude vadit. Počítám, že EPYC s c jádry jsou určeny primárně pro cloud z nějakého konkrétního důvodu.
Kdyz se zamerime na 2 top modely v grafu... tak ten budouci Zen konecne vytahl divadlo ktere je vykonem lepsi nez 5 let stary 2S Skylake, pri tretinove spotrebe. Neni to malo, Antone Pavlovici ? :D
2× Xeon Platinum 8280 (2× 205W) H₂O ≤4,0 GHz, 28/56 Skylake .... 2x28 5 let starých profi jader chlazených vodou dostalo na prdel od jednoho (asi) 16cti jádrového procesoru pro hraní her... ne, nemyslím si, že by to bylo málo
56 Intel jader donedavna vrcholovej xeonovej pychy (dnes su uz novssie xeony) dostalo na prdel od 16 jadier AMD
situacia pred 7 rokmi: 8 kvazijadier FX Stavebnych Strojov dostavalo na prdel od 4 Intel Haswell jadier s HT !!!!
jo, situacia sa dost zmenila !
A ani jedno nebyla výhra pro zákazníky...
jako ze tech 16C Zen5, ktere jsou rychlejsi nez 5 let starych 56C Skylake neni vyhra pro zakaznika?
Já bych se spíše kouknul na srovnání s 3 roky starým TR Pro 3975WX - ten má 2x tolik jader, spotřebu o 110W vyšší (tedy prakticky o více než třetinu vyšší) a výkon nezanedbatelně nižší.
Tohle je IMHO daleko více vypovídající fakt o nárůstu výkonu, poklesu spotřeby a IPC.
takze ipc se zvedlo min. o 10%, coz neni tolik, ale s 3d cache to budou zas luxus procesory hodné upgradu min. od zen3
Jak jste přišel na 10%. ???
V článku:
"Zen 5 oproti Zen 4 má být o něco vyšší posun než Zen 3 oproti Zen 2"
ZEN 3 zvedl IPC o 19%.
ES vzorky většinou jedou na nižších taktech než finální produkty. Takže posun výkonu je hlavně díky IPC které se zvedlo o >20%.
V ST to vychází na cca 30% proti ZEN 4.
A 20% nad i9 14900/13900 který jede na 6GHz.
Pochybuji že vzorek jel na frekvenci >6GHz
https://www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r23_single_core-15
IPC není možné hodnotit ze dvou důvodů, jedná se o zátěž v jediném testu a neznáme přesné takty Einstejne. Jsou to jen předběžné testy, tak se uklidni.
Pokud jsou takty nižší (ještě nejsou definitivní)
a zároveň výkon vyšší
tak to nelze svést na nárůst frekvencí
a zbývá co?
Názor jednoho Kutila.
Já jsem ale nenapsal, že IPC bude 10 %, pouze jsem upozornil na to, že finální hodnotu neznáme. když chceš kritizovat, přečti těch komentářů víc.
Me by prislo smysluplnejsi, kdyby to bylo treba jen o 5% vic nez je konkurence, ale snizene TDP na 65W. Tech 170W mi prijde spis jako serverova hodnota nez CPU urceny pro desktop
Každej si může zapnout ECO mode
Ja jen navrhuju aby Eco byla defaultni volba a overclocking by byl posveceny od vyrobce a mel i smysl.
Proč. Pokud někdo chce ECO default, ať si koupí přímo 65 W model s jiným binningem CPU chipletů. Pokud má na výběr z vysokotaktovaného a ECO modelu a ještě ten vyšší může do ECO přepnout, je to podle mne bonus. Většina lidí ví, proč si model s vysokými takty kupuje.
Většina lidí podlehla megickému ... až
Zcela evidentně. Podobně hodnotí i grafiky...
"Pokud někdo chce ECO default, ať si koupí přímo 65 W model s jiným binningem CPU chipletů." <= Co je lepší (bude mít nižší spotřebu, vyšší výchozí TDP s ECO mode a nebo 65W model?
To už je individuální. Taky bych řekl, že víc non X modelů odebírají OEM výrobci PC než retail. Někomu nižší takt stačí a možnost míc více jader při nízkém TDP láká víc. Navíc turbo se tolik neliší.
Nečítali ste článok poriadne:
"Přestože nejsou potvrzené názvy nových procesorů a TDP, pro přehlednost jsem do grafu použil očekávané názvy a údaje."
ES určite nešiel na 170W TDP.
65 W verze nebo podobné budou přece taky. Tady někdo asi nezná nabídku za poslední 2 generace.
Ale znam, jde spis o marketing, kdy Ryzen 170W stoji proti Core 125W, coz kazdej znalej vi ze Core zere 2x tolik pri stejne zatezi, ale v obchode na pultu jsou videt prave tyto hodnoty.
Proto rikam, ze by bylo lepsi udelat vlajkovou lod na 65W, ktera by byla lepsi nez konkurence a zaroven by bylo jasne ze ma polovicni spotrebu.
Ten kdo si kupuje pak i chladič a zdroj podle těch Inteláckých 125 W, se asi pak diví, proč mu to tak topí a výkon není, jak čakal... Ale za to si ti lidé můžou sami. Odborná práce je pro odborníky...
Ano, ale docela by me zajimalo kolik odborniku nakupuje nekde v Datartu, kde ten popis ze to ma TDP 125W nebo 170W uz je level odornejch znalosti co vi prodavac odbornik na pocitace a ten samozrejme vi ze Intel je nejlepsi.
IT odborník tam jistě nenakupuje. Ale prodejce by snad mohl aspoň uvést důležité údaje, už kvůli tomu, že tam se vesměs prodávají hotové sestavy a ty už by odbobrník měl aspoň navrhovat.
No prave a ten navrhne at si koupi sestavu s Intelem, protoze to vi prece kazdej, ze Intel je nejlepsi, hned po nVidii. Zakaznik rekne, ze chce, aby to melo malou spotrebu a prodejce koukne na specifikace a hopla Intel ma i mensi spotrebu.
V obchodě (nebo spíš na webu) Běžný Franta zákazník vidí:
AMD: 16 jader, 5.6 GHz, 170W
Intel : 24 jader, 6.0 GHz, 125W
Kdo by četl ty drobné mršky pod čarou.
Ale to je jeho problém, že vybírá až v obchodě a nepodívá se na stránky výrobce, že. Pokud to je něčí problém, může za to prodejce, který udává jen jednu hodnotu. Má možnost si to zjistit.
A proto bude Intel prodavat vic nez AMD protoze 90% zakazniku kupujou dle prospektu/reklamy, pripadne na prvim linku z vyhledavace.
Jenže to neplatí pro retail, tam naopak AMD vede.
Ze by skutecne vydali novy Zen uz koncem Q2 2024? Zda se to realne.
No ak už teraz majú funkčné vzorky ašpirujúce na finálny stepping, tak ja by som to skôr tipoval na koniec Q1/2024 (na CES 2024 oznámenie/predstavenie)...v situácii, v ktorej sa trh nachádza je otázne ako AMD zareaguje (možno o tom rozhodnú najbližšie dva kvartálne výsledky), bude Zen5 najprv tlačiť do serverov, kde sa mu darí ako tak držať predaje (napriek všeobecnému prepadu trhu) a hlavne navyšovať podiel na trhu....alebo časť čipletov si vyčlení aj na 2-3 najvyššie modely s ktorými zaháji útok na "Raptor Refresh" od Intelu a pokúsi sa znovu uživiť predaje v Desktope (Retail bude mať v kapse, ale čo na to OEM?).
Ryzeny za EPYC nemají nikdy tak velké zpoždění, aby to byl problém. Co se zpožděním přichází jsou varianty s vrstvenou L3 a c modely. Horší je, že až po nich přijdou ThreadRippery a ty ještě umí mít několik měsíců pro sebe exkluzivně jeden max dva výrobci sestav.
Ony někdy Epycy předběhly Ryzeny, viz Release Dates níže?
Zen-base Ryzen 1000 (4/2017?) Epyc Naples (6/2017)
Zen2-based Ryzen 3000 (7/2019) Epyc Rome (8/2019)
Zen3-based Ryzen 5000 (11/2020) Epyc Milan (3/2021)
Zen4-based Ryzen 7000 (9/2022) Epyc Genoa (11/2022)
Datumy si moc nepamatuji. Evidentně jsem se sekl. Největší rozdíl vidím u ZEN 3, jinak to je 1 až 2 měsíce.
je to tak vzdy, Ryzen a pak Epyc. Ono prece jen server cpu ma vyssi naroky.
Je to i logické, nevím, proč jsem myslel, že to někdy bylo opačně. Nicméně pro ty odlišnější varianty to platí.
Nejlepší test je provoz, náskok širokého nasazení chipletů v Ryzenech dává pár měsíců na vyplavání případných dosud neobjevených problémů, které je možné před nasazením v na chyby citlivějším serverovém segmentu (Epyc) včas vyřešit.
Ale u serverů je celkově testování náročnější, taky se chiplety binují a chvíli trvá nasbírat potřebné množství těch spávných. U WS navíc i případné certifikáty hlavně tedy pro grafiky.
Ono je to možná tím, že o Epycích mluví konkrétněji dříve než o Ryzenech (dané generace) což má možná souvislost s dřívějším rozesíláním vzorků CPU výrobcům serverových MB. Serverové Epyc MB nemají žádný "chipset", na rozdíl od desktop CPU což asi umožńuje delší cyklus u OEM (nečeká se na chipsety).
To je možné.
No, tak včera som k článku o budúcich intel CPU len tak hádal, že AMD zdvihne IPC minimálne 15% a frekvencie o kozmetické 2-3% a intel bude v loji. Ak sa toto potvrdí, tak intel bude totálne v loji a bude mať problémy aj keď sa mu podarí prísť s nejakou skutočne prevratnou architektúrou. V najlepšom prípade dokáže dorovnať výkon AMD, ale s pozíciou suverénneho lídra sa musí definitívne rozlúčiť.
Tak uvidíme, co nakonec přinese ArrowLake. V MT zůstane Zen 5 neporažen, ale je tu pravděpodobnost, že v ST bude na koni Intel. Těžko odhadovat. První těžká váha od Intelu by měl být ten Cougar (konec 2025), který přinese první generaci rentable units.
Jenže na ST výkonu záleží stále méně. Já tak uvažoval a srovnával s tím co mám a vyšlo mi, že při tom nárůstu IPC by mi úplně stačilo i 12 až 16 jader na taktu mezi 4 - 4,5 GHz, ale s opravdu velkou RAM.
Vtedy (koniec 2025) bude mať asi aj AMD novú architektúru (Zen6). Takže prvé miesto CougarLake nemusí byť isté. :-)
Pokud se bavime do nastupu Cougar Cove, tak pro Intel je nejdulezitejsi, aby to jeste ty 2 roky ustal v noteboocich a prekazit AMD co nejvetsi rust. Co se mu asi bohuzel stejne povede. V desktopovem OEM se myslim moc nezmeni, na to ma AMD prilis "maly" technicky naskok a Intel prilis dobre kanaly. A retailovy desktop bude stejne patrit AMD jako doposud. X3D chipy tam celkem jasne vladnou prodejum a ADL+ RTL v tomhle ohledu prohralo.
Ty kanály Intelu už začínají být nahlodané. Věčně Intel z předešlé slávy fungovat nemůže. Leda by si opět nějak ilegálně pomáhal. AMD stačí vydržet stávající náskok.
Jenze tam je prave ten bod toho, ze AMD mimo servery Intel nikde az tak moc nevalcuje. V desktopu je to v prumeru podobne, pokud odhlidnes od spotreby. V noteboocich je start Zen4 ultra pomaly a Intel tam vsude stacil narvat svoje ADL+RTL.
Takze zbyva herni retail, specializovany herni OEM a servery. Pral bych AMD, aby se ji pristi rok aspon podarilo prorazit se Zen5 v notasech a dostalo se aspon na 30% podilu.
Ve skutečnosti kromě serverů, jsou to ještě pracovní stanice aspoň výkonem a výhodností - tedy poměrem výkon / cena. I poměrem výkon / spotřeba. Jen by to chtělo ThreadRippery uvádět trochu dřív. Co se NTB týká, tam už AMD má co nabídnout, ale kazí to výrobci. Takže AMD má našlápnuto a určitě dobře ví, jaká je poptávka. Nemá smysl zbytečně smlouvat větší kapacitu výroby, aby to pak leželo skladem, tím pádem jen argument o tom, že Intel má větší výrobní možnosti padá. Je možné, že AMD do podnikové sféry víc neproniklo jen proto, že zde nejsou počítače obnovovány tak často. I když, co by pak Intel prodával...
".. Nemá smysl zbytečně smlouvat větší kapacitu výroby .."
Tohle je o Slepici a Vejci.
Výrobcové nechtějí do ntb osazovat AMD, protože nemají jistotu dostatečně velkých dodávek.
AMD nechce dělat zbytečně veliké dávky, když namá zajištěno odbyt.
+ ten drobný detail o "optimalizaci" (cenové samozřejmě) ntb s AMD.
Kdyby přímo výrobci NTB chtěli víc AMD modelů, tak je nebudou proti srovnatelným Intel kriplit. AMD neovlivní obchodní politiku výrobců a prodejců počítačů.
minule tu intelaci breceli, proc na diit neni clanek o zenbleed na zen2.. se divim, proc tu nebrecej, kdyz tu neni clanek o downfall na skylake, kabylake, covfefe lake, whiskey lake, comet lake, cannon lake, icelake, lakefield, tigerlake, rocket lake a kdo vi co vsechno dal.. ((:
https://www.tomshardware.com/news/intel-downfall-vulnerability
To bude mrzeníčko, snad se aspoň zase udělá letní počasí, ať je veseleji!
+15°C, děšť, vítr
.. tenhle způsob léta, zdá se mi poněkud nešťastný.
Take tu neni clanek o zbrusu nove a velmi vyzivne zranitelnosti vsech ZEN - Inception https://comsec.ethz.ch/research/microarch/inception/
nevim co na tom vidis vyzivnyho.. rok delali na sirsim vyuziti predchozi slabiny, na ktery delali taky rok a vysledkem dvoulety prace je slabina, ktera sice realna je, ale vysledek je nepredikovatelnej a nezarucuje uspesnej utok.. u downfall si proste pres data sampling prectes obsah registru vcetne 128-bit a 256-bit AES sifrovacich klicu.. trochu rozdil, ne.. ((:
Neni to tak, ze si proste jen prectes co chces. Utocici i cilovy proces musi bezet na stejnem jadre coz neni snadne bez prislusnych prav docilit. Nebezpecnost inception zase zlehcujes. Ostatbe na yt je priklad praktickeho utoku.
'' Utocici i cilovy proces musi bezet na stejnem jadre coz neni snadne bez prislusnych prav docilit. ''
sorry, ale tady je rec o procesorech, ze kterejch vetsina nemela vic jak 4 jadra a ty nejprodavanejsi a nejrozsirenejsi byly dvoujadra.. kde mas 50% sanci, ze ti dva procesy pobezi na stejnym jadru bez sebemensi snahy..
'' na yt je priklad praktickeho utoku. ''
kdyby neexistoval priklad uktoku, tok to neni bezpecnostni dira.. jenze nikdo nepopira, ze by to nebyla bezpecnostni dira.. jenom ze je jeji prakticky pouziti tak krokolomny a s tak nejistym vysledkem, ze touhle cestou zadnej utocnik v realu nepude..
Je to tak, některé bezpečnostní chyby jsou prostě víc teoretické, ovšem do oprav další či přespříští generace se i tak dostanou a to je nakonec největší přínos jejich odhalení.
No já nevím, na zen5 jsem se těšil a plánoval upgrade, ale nějak nevím jestli to bude mít smysl, vzhledem k tomu že mám 12700k, a "náskok" co si na něj vybudoval 8700X ES, je necelé 1%.
To mi přijde za 3-4 roky jako dost málo.
Intel toho za tu dobu až tolik nepředvedl, to je fakt.
".. "náskok" .."
Náskok v čem? Ve spotřebě?
Nechápu borci. Ještě jsem vám tam napsal že jsem chtěl koupit AMD, ale stejně jsou jako reakce zcestný komentáře. Takže ještě jednou - intel smrdí, AMD je "sympatičtější firma", ale s tím výkonem se podle článku teda moc nepředvedlo.
Podívejte se na ten graf - 12700k má 22800, Ryzen "8700" má 23000.
O dvě generace novější cpu, nulovej rozdíl ve výkonu, pro mě žádná motivace upgradovat.
Ale to je problém jen Intelu...
Jestli to nebude tim, ze se divas bud na spatnou "matriku" a nebo na spatny model. v MT je
AMD souper pro 1x700 Intelu X900 rada AMD, kde X predstavuje cislo generace. Tudiz nemuzes cekat, ze pri rekneme 25% narustu vykonu mezi 7700(X) a 8700(X) ti bude odskakovat na mile daleko od tveho 12700k. Musis se divat na 8900k.. a ten mu odskoci dostatecne ;)
Jenže číselný marketingový označení mě zas tak nezajímá, mě zajímá upgrade za cca stejnou cenu.
12700F (což je s odemčeným power limitem 12700k) jsem kupoval za nějakých 8k, takže se jako upgrade budu dívat po něčem podobným, což bude 8700, ne 8900 za 12+.
A z tohohle pohledu tam prostě upgrade není, plus ještě větší platform costs s ddr5.
Momentalne je 13700(f) cca od 380E, 7900 cca od 425E. U nas rozdil cca 1200kc vidim i na heurece mezi 13700?(?) a 7900..
ADL byl levnejsi..doby pominuly
AMD byla levnější jen když musel. V dobách Athlonů to bylo stejné jako teď. Dokonce měli dražší modely než Intel.
OK, takže pokud mám i5-12400F a DDR4 tak dle grafu asi upgrade na 13500 a pohoda, že? Resp. přechod na AM5 Zen5 se mi nevyplatí. PC je na hry, práce s videem (amatérské stříhání videí z dronu atd).
S trochou štěstí (pokud se u Intelů nerozhodnou jinak) tam narveš 14xxx.
Já osobně bych to nenazval upgrade.
Mimochodem .. kde je v tom grafu 12400 s F nebo bez?
12400F jsem tam ani nehledal. Ale viděl jsem Ryzen 5 a 7 a ta i5-13500 je nad nimi. Aktuálně mám i5-12400F čili řeším jestli opouštět platformu Intel nebo zůstat a jít do uvedeného modelu. Synovi jsem před 2 měsíci upgradoval na AM5 Ryzen 9. Ten měl AM4 R5 předtím tak tam mi to dávalo smysl.
".. takže pokud mám i5-12400F .."
".. 12400F jsem tam ani nehledal .."
Velmi dobrý základ pro diskusi (čti flame) - něco plácnout a pak oponentůum vytknout, že se tím myslelo něco jiného.
K tomu upgrade:
Buď to nebude levné
Nebo to nebude dostatečný rozdíl ve výkonu.
Určitě se tu nechci dohadovat. 12400F nemá e-jádra, to beru jako základ že něco noveho může mít vyšší výkon. Při shlédnutí jsem se díval na porovnání s tím Žen 5 R5 a R7 a i5-13500 byl před nimi, proto ta moje otázka? Ano, proč měnit platformu pokud je možnost jen zmenit CPU a hodně si pomoct vykonove? Spíš co bylo smylem vašeho prispevku - ten flame? :-)
Ono se dost blbě dělají platné závěry, když jedna strana zapomene uvést polovinu faktů, na kterých to dělání závěrů tak nějak stojí a padá.
K tomu upgrade: 14700 nebo to nechat tak a změnit platformu komplet až přijdou další generace. Ať už to bude Lunar Lake nebo Ryzen 6.
Proč 14700?
Na 12400 už 6 jader máte.
xx700 je první, které má 8 jader (těch velkých).
Spíš 14500 který bude mít vyšší takty a SNAD to bude už raptor cove a ne golden cove takže víc cache
12400F bral 65W a 13500 uz berie nad 130W. Tam velmi zalezi od dosky a chladenia. Niektore dosky nezvladaju ani 125W 12600K, teploty VRM idu na 83-100°C, CPU throttluje a stratis 20% vykonu. https://www.techspot.com/articles-info/2426/bench/12600-stock-s.png https://www.techspot.com/review/2426-intel-b660-motherboards/
Ale az nainstalujes pridavny ventilator ktory bude ofukovat VRM tak to moze fungovat.
U Intelu dlouhodobě na desce víc záleží.
OK díky za smysluplný post. Já vím že ty Intel CPU papaj a topí, ale ta i5 13500 ještě je uchladitelná. Desku mám ASUS TUF GAMING B660M-PLUS. Ta má tu kaskadu celkem dobře chlazenou ne?
Tak henta doska to da s velkou rezervou, i ja by som bral 13500.
OK, dekuju
A přesně proto jsem šel do AM5 :) Už se těším na 8950x3d, to tu mou 7950x3d někomu prodám :D
"Přestože nejsou potvrzené názvy nových procesorů"
Desktop Zen V procesory se dle meho nazoru budou nadale drzet jiz zajete tradice sveho oznacovani, cili ne ze Ryzen 8x, ale 9x a z toho plynouci modely 9590, 9900, 9800/9700 a 9600/9500.
To identifikacni oznaceni ktere tu AMD prezentovala svou prehlednou tabulkou kde:
-prvni cislo je produktovej rok, dalsi trida vykonu, nasledne generace architektury a posledni cislo je rozlisovaci
->patri prave notebookum/mobilnimu svetu a ne desktop-um
Doufam ze k vydani Zen V procesoru vydaji konecne i poradne HEDT cipove sady protoze to co tam dnes prezentuje ASMedia je des(!), jedna se o tridu X670/E, dva male prditka, propojena nevhodne za sebou(uzke hrdlo) a jeste k tomu(s procesorem Zen IV ktery disponuje 5.0 nativne) starsi/4 generaci sbernice PCI-Express(!!), hlavne ze se u E edici chvastaj ze je to PCI-Express 5.0, chce to konecne neco poradneho jako X770, vsechno jiz 5.0 nativne!!!
O jaké čipové sadě se bavíme? Komplet PCIe, USB i SATA jde přímo z procesoru. A jestli je něco lepšího pro serverové desky, taky to má odpovídající cenu.
PROM21 alias absolutne nevhodne cipsetove ASMedia reseni pro sady X670 a X670E!
X570 byl primo IOD v podobe cipsetu X570, jeden, poradny a kompletne PCI-Ex 4.0 nativni.
Mely by vydat jeho nastupce X770 ze 6nm IOD, rovnez kompletne PCI-Ex 5.0 nativni.
Kdyz vidim ceny tech zakladnich desek se X670E, shitovy cipset za extra ceny a bez 7.1!
X670E maji rovnez pramalo PCI-Express slotu, tri x16 ale zadny x1-4, je to na smich.
Ale jde snad o to co ten chipset dělá. A moc funkcí klasického chipsetu z dřívějška mu nezůstalo.
Chipset poskytuje konektivitu navic, kdyz je Zen IV procesor jiz ciste PCI-Express 5.0 nativni, ma i cipset byt 5.0 nativni(!), AMD poskytuje 28 techto linek, 16 pro GPU, 4 pro cipset a 2x 4 pro dva NVMe, kdyby PROM21 byl jenom jediny cip a bezel na ctyrech linkach PCI-Ex 5.0, zvladl by rychleji obslouzit pridavne 4.0 NVMe, USB 3.2 Gen 2 2x2 a S-ATA 6Gbit/s k tomu, je to uplne zbytecna limitace technologie, navic v pripade X670 a X670E sou ty PROM21 cipy na zakladni desce dva a jeste aby to nebylo malo, tak propojene za sebou na idiota, kdyby aspon ASMedia vyuzila ty dalsi x4 linky z CPU urcene pro druhe NVMe aby kazdy PROM21 bezel nezavisle na sobe, nebylo uzke hrdlo k procesoru, ne, PROM21 se napojuje na dalsi PROM21 a pote pomale hrdlo v podobe PCI-Ex 4.0, jednoduse a jasne AMD nemela pripustit aby ASMedia se PROM21 tvorila high-end desky a hotovo, mela vzit 6nm centralni IOD a hodit ho na desku tak jak to udelala se 12nm IOD(X570), ty desky sou drahe jako prase pricem vybava a rychlost PROM21 tomu vubec neodpovida, a to deleni na E a ne E modely je taky demence aby AMD umele ryzovala.
Já čtu poprvé, že s tím jsou nějaké problémy. Spíš mám dojem, že je to váš pocit, protože tu firmu jednoduše nemáte rád. Protože když se na to schéma dívám, tak z CPU jdou jak PCIe 5, tak PCIe 4 linky - to je těch osm pomocných, asi tedy pláčete na špatném hrobě.
Ctete to zle, PROM21 se k procesoru pripojuje skrze ctyri 4.0 linky:
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/_processed_/5/1/csm_zen_4_ryzen_...
V tom je cela zbytecnost dvou cipu a rychlostni omezeni, jedna se o platformu X670/E.
Jeden se používá pro 650 a dva pro 670 chipset, nevidím problém. A taky jsem nikde nepsal, že je to připokeno 8. linkami. Další 4 linky jsou využity jinak. Najděte si schémata zapojení obou variant a pochopíte to.
Je třeba rozlišovat jak je připojen chipset(či jejich kaskáda) k CPU a kolik chipset(kaskáda chipsetů) poskytne v rámci sebe linek pro zařízení. Mohou být use case, kde souhrn požadavků na bandwidth nepřesáhne max. rychlost CPU=chipset, ale bez vyššího počtu linek na MB by nešlo připojit tolik zařízení.
Nesmí to skončit jako extrém W-2(3)400 MB kde všechny PCIe periférie (M.2, ..) jsou krmeny z chipsetu W790 a PCIe sloty linkami z CPU. Chipset W790 připojený max. 8x 4.0 k CPU nabízí až 28x 4.0. Přestože by daná platforma měla disponovat dostatkem linek z CPU.
https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/218824/intel-w790-c...
Jenže to není chyba ASmedia ale AMD v tomto případě. A je taky otázka, kolik z těch připojených periferii potřebuje datovou komunikaci s CPU současně a zda tedy nejde spíš jen o teoretickou nevýhodu. Z CPU v každém případě žádné linky, které by šly použít, už nevedou.
Je to chyba, neschopnost nebo neochota Asmedia.
Ryzen 7000 nabízí 28 linek PCIe 5.0. Žádné PCIe 4.x.
To, že chipset je připojen k CPU 4 linkami v režimu PCIe 4.x je jen a pouze chipsetem, který víc neumí. CPU ano.
Volba (akceptování) chipsetu, který neumí uplink PCIe 5.0 a pouze čtyři linky je volbou jen a pouze AMD.
https://www.pcinq.com/wp-content/uploads/2022/09/AMD_X670-Block-Diagram....
Je to pravda, je časově trochu náročnější dohledat nikoliv zapojení chipsetu, ale co opravdu procesor umí. Potom celou věc chápu, nicméně je mimo SSD stejně otázka, jak moc se to reálně projeví. Hádám, že kdyby v AMD tušili, jak brzy se první PCIe 5 SSD objeví, věc by přehodnotili. Ale mám dojem, že měli dva důvody, jednak výrobní kapacity a zvlášť zpočátku výroby a taky šlo o cenu. Přitom jediné opravdové řešení by bylo víc linek a tedy větší patice... Což by pro většinu typických zákazníků byla cena navíc.
Nebo možná mohli jednotlivé PROM21 zapojit vždy na samostatné 4 linky z CPU. Tím by souhrnná průchodnost na chipset připojených periférií dosáhla v optimálním případě těch 8x 4.0 (srovnali se s Z790).
Na to těch linek z CPU ale není dost. Museli by je vzít jinde.
Z 28 linek je 16 pro GK (16x+0x, 8x+8x), zbyva 12 z toho 4x pro M.2 NVMe 5.0, zbyvá 8 (dva 4x PROM21) zbyva 0.
Ale je tam ještě něco, co si bere 4 linky... kontroler pro USB 4
Viz muj odkaz na schéma výše, myslím že do počtům PCIe linek (celkem 28) se USB rozhraní nezapočítává (jsou snad implementovány zvlášť).
Jak jsem psal, něco by museli vynechat. Pokud by USB 4 někomu nechybělo, udělat by to šlo. Jenže ty desky jsou plus minus zapojené všechny stejně. To by musela být speciálka třeba pro server... I na těchto CPU servery staví.
USB4 u Ryzenu 7000 snad není nikdy realizováno z CPU (tam je snad maximem USB3.2 10Gbps)
a je pro něj použit externí chipset. Ten by asi mohl klidně viset na jednom z PROMů.
Například ASUS ProArt Creator X670E pro USB4/TB používá
2 x USB4® with Intel® JHL8540 USB4® controller ports (2 x USB Type-C®)
https://www.asus.com/motherboards-components/motherboards/proart/proart-...
Mohl, kdyby to bylo v jiném pořadí. Ale co jsem viděl schémata, je to zvlášť. Je to ASMedia ASM 4242 a vedou do něj 4 PCIe linky a 2x DisplayPort 2. Asi proto je přímo u CPU.
Výhoda linek z CPU pro daný účel je jasná (zvlášť pokud to má být schopno zapouzdřit obraz z iGPU), ale kolik AM5 MB ten USB4/TB má (<10%?).
Tam je to kvůli posílání obrazu přes USB C... proto je to na všech deskách.
Ale to se snad jen DP signály posílají po drátech v USB-C konektoru, nejde o přenos USB protokolem. Při TB je snad obraz přenášen jeho protokolem (TB zařízení jsou na obou koncích).
https://www.dell.com/support/kbdoc/cs-cz/000141328/displayport-over-usb-....
Je to obvod, který alternativně na USB-C konektor posílá buď videosignál a nebo USB-4. Stačilo by se na ta schémata podívat.
28 PCIe linek z Desktopových CPU Ryzen 70000
- 16x GPU
- 4x NVME #1
- 4x NVME #2 (tohle Intel nemá)
- 4x chipset
Chipset přenosovou kapacitu k CPU snižuje na polovinu tím, že neumí 5.x ale jen 4.x.
Pak se výmýšlí různé vifikundace, aby šlo přidat nějaké USB4, TB nebo jiný buzzword.
Právě s tím zdvojeným chipsetem to umí USB 4 / video přes USB-C - PCIe 5.0 4x NVME a 2x PCIe 4.0 4x NVME, i když nemá dost linek... Určitě by bylo lepší mít PCIe 5.0 chipset a nebo rovnou víc linek z CPU, ale to by zas zdražilo nejnižší konfigurace.
Obecný problém mainstreamových platforem je nedostatek PCIe konektivity v případě, že je někdo opravdu potřebuje. Jediné řešení je nová revize chipsetu, připojena PCIe 5.0 a ta možná přijde s Ryzenem 8000. Protože AMD měnit patici pro linky navíc měnit nebude. Na to chystá menší patici SP6 se 4. kanálovou RAM a 64. PCIe ke stávající SP5.
Nebo by stačilo kdyby GK současné generace měly PCIe 5.0, pak by 8x 5.0 bylo ekvivalent 16x 4.0 a druhý slot 8x 5.0(4.0) mohl být použít pro náročnější PCIe card (NIC atd).
Prostě 28=>64=>128 jsou velke gapy.
Ale co s kartami staršími, co PCIe 5.0 neumí a nedejbože, kdyby někdo využil APU a místo grafiky měl třeba RAID kontroler pro velké pole...
PCIe 8x 4.0 je teoreticky 16GB/s, to stačí asi na single port 100Gbps. Karty 2x 100Gbps jsou typicky PCIe 4.0 16x (NICy s 16x/8x 5.0 jsem zatím v nabídce nezaregistroval). Jsou tu určitě limity, ale možnosti by byly s GPU@PCIe5.0 širší. Šlo by rezignovat na velkokapacitní lokální rychlou storage s pokusem zajistit jí externě. Zbylé PCIe chipset linky využít např. pro playback/capture karty.
https://www.abacus.cz/connectx-5-ex-en-mcx516a-cdat-dual-port-100gbe-qsf...
Já měl na mysli interní RAID s Hot Swap. Tedy příslušným řadičem. Jsou i Hot Swap SSD disky na U2 rozhraní a ty konektivitu potřebují.
Pro mne je smysluplným maximem pro PCIe linkami přiškrcené desktop AM5/Z690 platformy pokusit se non-OS storage vytáhnout ven, i z hlediska snažšího zajištění větší kapacity/redundance/konektivity/sdílení. Jen pouhý rozdíl cen NVMe 2TB a 4TB, při budování větší NVMe kapacity může v rozdílu cen zaplatit značnou část nákladů na NAS(server). Např. KC3000 2TB stoji 2839Kč, KC3000 4TB stojí 7999Kč. I při započítání ~350Kč za PCIe->M.2_slot. ;-)
Já ale nepsal o NASu ale o skutečném RAID třeba do firmy, proto existují i serverové desky této třídy. A kdyby to mělo např zálohovat fotky několika fotografů v RAWu, práci grafiků, s videem, nebo větší databázi, tak na tom budou spotřební SSD hodně rychle umírat. A tam kde jde jen o propustnost a cenu a přístupová doba nehraje roli, je pořád lepší užít klasické disky.
Ona dnes ta životnost spotřebních SSD není zase tak odlišná od těch enterprise edic.
Například 15TB PM1653 má 1DPW/5Y tj. 15*365*5 = 27000 TBW
https://semiconductor.samsung.com/ssd/enterprise-ssd/pm1653/mzilg15thbla/
https://smicro.cz/samsung-pm1653-15-36tb-sas-24gb-s-2-5-15mm-mzilg15thbl...
Stejna kapacita slozena z deseti KC3000 2TB (dva pro redundanci) bude mit celkovy TBW 8x 1600TBW = 12800TBW. Cena hrubym odhadem zhruba polovicni (rychlost patrne nasobna).
To nevím. Cena těch serverových je výš z nějakého důvodu. Je to vidět i na klasických HDD, jak cena u stejné kapacit jde podle cílené zátěže nahoru. Kdyby v tom rozdíl nebyl, zákazníci to kupovat nebudou. Ale SSD a HDD jsou nejvíc měněné díly v serverech. To není náhoda.
V minulosti, kdy enterprise SSD byly SLC/MLC based to mělo jasný důvod ve výrazně větším množství flash cell/bit, nyní v éře všudepřítomného "TLC-shitu" to půjde na vrub exluzivity (velká consumer SSD nejsou), dražších rozhraní (SAS,..), většího množství spare cells, delší záruky, menší sériovosti a menší citlivosti k výši enterprise price.
Rozhraní určitě, spare cells taky a možná i větší část SLC Cache. Ale dohromady to s dalšími úpravami zajistí že vydrží, zatímco běžná spotřební často RAID řadič označí za vadná už první den. To mám z jiné diskuse, taky jsem až takovému rozdílu prve nevěřil.
Já tedy uvažoval spíše v kontextu SW RAID6, ZFS RAID-Z2 (SP3 MB). Který HW RAID řadič je schopen obsluhovat 24 NVMe 4x4.0 bez dopadů na bandwidth.
Tam to je obvykle tak, že je to čtvrtina SSD proti plnému počtu HDD. Právě kvůli náročnosti na výpočet parity. Tedy v případě U2 o SSD na pomalejším rozhraní se ani neuvažuje.
Bohuzel, nektere use case jsou dnes nad HDDs nerealizovatelne (konkretne ty co stavi na viceuzivatelskem trvalem sekvencnim pristupu k objemnym souborum). Napriklad u sdilene storage s footage zadne dnesni HDD-based reseni neuspokoji nekolik soucasnych GBps sekvencnich streamu.
Rychlost vypoctu parity pro RAID5(6) je na dnesnich CPU diky SSE& v radech desitek GB/s, pocita se snad pouze pro operaci zapisu a v pripade degradace pole (asi i pri CRC erroru). Takze převážně READ-load bude spise o IO operacich a presunech v pameti.
Viděl jsem řešení akcelerátoru založeném na GPU Nvidia které je schpno akcelerovat i větší počet SSD, ale výkon přímo uveden nebyl. Když uvážím, že HW RAID pro HDD i větší počet třeba až těch 24. napřímo (pro 48 to asi nestačí) - na konektor na desce jsou připojeny 4 HDD SAS nebo právě jeden SSD U2 a obslouží to 4 jádra Power PC, tak asi není až tak výkon třeba, ale má to háček. Rychlost zápisu nikdy není stejná jako u čtení, je výrazně nižší méně pro 5. a ještě méně pro RAID 6... Ale pochopil jsem to tak, že tady měl být při zápisu výkon plný... Prakticky jen výpočetní karta do které jdou zapisovaná data a leze z toho zápis na disky, který ale musí projít přes řadič, ten na kartě nebyl.
> [ 0.379291] smpboot: CPU0: Intel(R) Xeon(R) W-2145 CPU @ 3.70GHz
...
> [ 0.664639] raid6: avx512x2 gen() 46859 MB/s
> [ 0.681642] raid6: avx512x2 xor() 26173 MB/s
> [ 0.698645] raid6: avx512x4 gen() 54210 MB/s
> [ 0.715648] raid6: avx512x4 xor() 28041 MB/s
Hodnoty blizke teoreticke pruchodnosti PCIe 16x 4.0 (31,5GB/s), netusim zda jsou nejake GPU pripojitelne rychleji. Dnešní CPU na tom asi mohou být výpočetně lépe.
Situaci pro single-user požadavky mohou zlepšit na trh právě přicházející HDD Mach.2 Multi-actuator, které jsou "dva disky" v jednom. SAS verze se jeví jako dvě zařízení, SATA jako jedno přičemž snad první jeho půlka kapacity představuje první a druhá druhý "disk". Na vnějších okrajích by to mělo v RAID0 atakovat 500MB/s.
https://www.seagate.com/innovation/multi-actuator-hard-drives/
To GPU řešení bylo speciálně pro SSD, pro HDD by nemělo moc smysl. Je to několik měsíců, asi bych to teď těžko hledal. A je možné, že to umělo současně i šifrování nebo kompresi.
K akceleraci via GPU je řada paperů starých cca 10+ let a jak někdo poznamenal na foru level1techs.
"Okay, found a bootlog from a 12900k online:
raid6: using algorithm avx512x2 gen() 77112 MB/s
No idea why anyone would use GPU for raid parity."
A vy víte, jak velké SSD pole ta karta umí obsloužit, já jen že to tam napsáno nebylo. Ale už jen z toho, že GPU akcelerátory běžně stojí i stovky tisíc a toto bylo založeno na výkonnějším GPU Nvidia, bych řekl, že to pro běžné potřeby uživatelů bylo hodně hodně předimenzováno a tedy určeno pro top end nasazení.
Vypada to, že vezmou NVIDIA A2000 a doplní ji o desku rozhraní až k 32 SSD. Melo by to umet RAID0,1,10,5,6,JBOD.
https://www.graidtech.com/gpus-to-accelerate-nvme-storage-in-raid-mode/
To dává smysl.
teda, ak sa to potvrdi bude to nasup
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.