Qualcomm představil novou vlajkovou loď Snapdragon 845
Letošní Snapdragon Technology Summit přinesl skutečně zajímavé novinky. Qualcomm oznámil spolupráci s AMD na Ryzen Mobile, Mobile PC Snapdragon 835 platformu, a také velmi očekávaného nástupce v oblasti mobilních zařízení - Snapdragon 845.
Současný král mobilních SoC řešení, Snapdragon 835, dnes pohání ty nejvýkonnější smartphony (mimo Apple zařízení). Jako příklad můžeme zmínit nedávno uvedený Razer Phone, ale také Samsung Galaxy S8 a Galaxy Note 8. Po přibližně roce od vydání Snapdragonu 835 přichází Qualcomm s novou generací a novým top modelem - Snapdragonem 845.
SoC | Snapdragon 845 | Snapdragon 835 |
CPU | 4x Kryo 385 Gold (Cortex A75) @ 2,8GHz 4x 256kB L2 4x Kryo 385 Silver (Cortex A55) @ 1,80GHz 4x 128kB L2 2MB L3 | 4x Kryo 280 Gold (Cortex A73) @ 2,45GHz 2MB L2 4x Kryo 280 Silver (Cortex A53) @ 1,90GHz 1MB L2 |
GPU | Adreno 630 | Adreno 540 @ 670/710MHz |
Paměť | 4x 16-bit CH @ 1866MHz LPDDR4x 29,9GB/s 3MB system cache | 4x 16-bit CH @ 1866MHz LPDDR4x 29,9GB/s |
ISP/Camera | Dual 14-bit Spectra 280 ISP 1x 32MP or 2x 16MP | Dual 14-bit Spectra 180 ISP 1x 32MP or 2x 16MP |
Encode/ Decode | 2160p60 10-bit H.265 720p480 | 2160p30 (2160p60 decode), 1080p120 H.264 & H.265 |
Integrovaný modem | Snapdragon X20 LTE (Category 18/13) Download = 1200Mbps 5x20MHz CA, 256-QAM Upload = 150Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM | Snapdragon X16 LTE (Category 16/13) Download = 1000Mbps 3x20MHz CA, 256-QAM Upload = 150Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM |
Výrobní proces | 10nm LPP | 10nm LPE |
Můžeme říct, že jde svým způsobem o revoluční čip. Qualcomm se dohodl s ARM na změnách v architektuře nových Cortex CPU, které pak implementoval do svého SoC řešení. Snapdragon 845 tak bude postaven na technologii DynamIQ - chytrá organizace CPU a cache v clusteru, kdy každý CPU má svou vlastní cache a přes sdílenou sběrnici pak má přístup ke sdílené L3 cache.
Nové Cortex CPU A75 a A55, na kterých jsou postaveny CPU Kryo 385, jsou jediné CPU umožňující použití DynamIQ. Jde tak zřejmě o nejvýznamnější změnu v mobilních ARM SoC řešení.
CPU Kryo 385 Gold (4x v performance clusteru) nabídne rychlost až 2,8GHz, což je 14% nárůst oproti Kryo 280 v předchozím Snapdragonu. IPC by mělo narůst o 22 - 34% (podle situace), celkový nárůst výkonu by se pak měl pohybovat mezi 39% až 52%.
Qualcomm slibuje minimální zrychlení o 25 - 30%. Silver cluster nabídne frekvenci 1,8GHz, což je o 100MHz méně než u předchůdce, přesto by měl výkon narůst také, a to o zhruba 15%. Celková cache pro CPU komplex pak narostla na 3,5MB (4x 256kB L2 cache ve výkonovém clusteru + 4x 128kB L2 cache v efektivním clusteru + 2MB L3).
Upgradu se dočkala také GPU část. Adreno 630 přináší až o 30 % vyšší výkon a současně také o 30 % lepší energetickou účinnost. To v praxi znamená nárůst FPS o 30 % proti předchůdci Adreno 540 při zachování stejné spotřeby. Konkrétní frekvence Qualcomm zatím neodtajnil.
Evoluce ve výkonu se dočkají také zobrazovací úlohy (VR) a zpracování AI, na které Qualcomm kladl při prezentaci důraz, a slibuje až 3x vyšší výkon díky novému DSP procesoru Hexagon 685. Díky X20 LTE modemu pak můžeme potenciálně dosáhnout na vyšší stahovací rychlost. Qualcomm dále slibuje natáčení videa ve 4K při 60 FPS a plnou podporu HDR10 HEVC.
Otázka je, ve kterém zařízení uvidíme Snapdragon 845 jako první. Určitě ho uvidíme v Samsung Galaxy S9 pro US trh (pro EU bude Samsung používat svůj SoC Exynos), je ale možné, že na se na CES 2018 představí i jiné mobilní zařízení, které bude postavené také na novém Snapdragonu. Výkon ale slibuje pěkný, to se nové vlajkové lodi společnosti Qualcomm nedá odepřít. Jaké to bude v praxi a při denním používání, se uvidí.
Zdroje:
