Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Proč si sakra nekdo koupi cl36 6000 2x16ramky kdyz úplně stejně nebo méně se daji koupit cl30 6000 2x16 nechapu...
Já jsem je nekupoval, už delší dobu je mám zapůjčené a je to prostě starší kit. Aktuálně lepší k dispozici nemám, snad něco získám časem.
Já jsem je nekupoval, už delší dobu je mám zapůjčené a je to prostě starší kit. Aktuálně lepší k dispozici nemám, snad něco získám časem.
https://diit.cz/clanek/recenze-asus-prime-x870-p-wifi-retest-ryzenu-9-9950x/diskuse#comment-1475261 +".. se daji koupit cl30 6000 .."
Už jste viděl i nějaké větší?
2x16 už některým lidem (a některým způsobům použití) stačit nemusí.
Jo videl 2x32 6400 cl30 37 37 96 do tech bych sel ja ;)
2 * 32GB
https://www.alza.cz/pameti-ddr5-64-gb/18896992.htm#f&cst=0,2&cud=0&pg=1&...
Tyto mám a šlapou jak hodinky G.SKILL 64GB KIT DDR5 6000MT/s CL30 Flare X5 viz https://www.alza.cz/g-skill-64gb-kit-ddr5-6000mt-s-cl30-flare-x5-d125095...
ta konektivita je cista katastrofa, moja ASRock x670E Pro RS, ktora stala menej ako toto, ma 16xgen5 slot, 2 krat 1xgen4 sloty (vzadu otvorene, takze nie je problem pripojit 16x kartu), 5x m.2 (1 krat 4xgen5, 3 krat 4xgen4, 1 krat 2xgen3/SATA) 6 SATA portov a vsetko sa da pouzit naraz bez akehokolvek zdielania....
Nechci Ti kazit radost, ale všechno kromě 16xgen5 slot, M2 gen5 a M2 gen4, je pak připojené přes čipsety, které mají společně jen 4x PCIE4
Nikto nekopiruje naraz zo vsetkych diskov a 8GB/s simultanne read i write v pohode staci.
Někomu jo.
To já nerozporuji, i když třeba softwarový raid by si asi rád zapsal na všech šest sata portů najednou.
To Doug Quaid psal, že může použít všechno najednou bez sdílení.
mozem pouzit vsetko naraz, narozdiel od tejto dosky, kde ked zapojim x tak nemozem zapojit y. To ze je to na nejakej zdielanej linke s kapacitou 8GB/s, ktoru realne aj tak naplno nikdy nevytazim, mi je jedno.
".. všechno kromě 16xgen5 slot, M2 gen5 a M2 gen4, je pak připojené přes čipsety .."
Může, ale nemusí mít ani to výše uvedené.
Snažil jsem se rozlušti záhadu, proč je M2 #2 jen gen4, když CPU poskytuje 16+4+4+4 linky gen5.
Přímo na CPU je zapojené jen to M2 #1.
#2 už je přes čipset, protože na ty 4 linky se zavěsilo něco jiného (třeba povinné USB4 u 870 a 870E).
Latence slibovali:
2% v CineBench R23
4% v Dawntrail Final Fantasy
Záplata W11 slibovala
6% zrychlení v Procyon Office
11% v herní zátěži.
V konverzi videa a v ST jsem očekával 0%
Takže 16% co naměřil Karáš je docela šok.
Rozhodně bych to nenazval margiální.
8% v Cinebench R20 je taky slušný skok.
Pravda že někde došlo k poklesu.
Takže průměr je nic moc.
Ale teploty jsou výrazně lepší.
Jestli to není teplotou v místnosti?
Teploty jsou výrazně lepší, protože jsem použil úplně jiný chladič, ASUS ROG STRIX LC III 360 ARGB. Předtím jsem použil 280 AIO od SilentiumPC, neměl jsem po ruce nic lepšího. Teplota byla stejných 24°C cca.
Podle mě v té konverzi videa hodně pomohly paměti, v původním testu jsem měl nějaký 7200 MT/s kit, co měl pouze XMP profil, takže byla jinak nastavená dělička. Ale teď s jinou RAM to běželo v 1:1 režimu a 6000 MT/s.
Teploty jsou výrazně lepší, protože jsem použil úplně jiný chladič, ASUS ROG STRIX LC III 360 ARGB. Předtím jsem použil 280 AIO od SilentiumPC, neměl jsem po ruce nic lepšího. Teplota byla stejných 24°C cca.
Podle mě v té konverzi videa hodně pomohly paměti, v původním testu jsem měl nějaký 7200 MT/s kit, co měl pouze XMP profil, takže byla jinak nastavená dělička. Ale teď s jinou RAM to běželo v 1:1 režimu a 6000 MT/s.
https://diit.cz/clanek/recenze-asus-prime-x870-p-wifi-retest-ryzenu-9-9950x/diskuse#comment-1475264 +To (teplty CPU i výkon v závislosti na pamětech) by odpovídalo výsledkům naměřeným i na jiných webech.
Jak se dělička přepne do 1:2, tak začnou mít rychleší paměti přínos až od nějakých 8000 MT/s.
Nene, az od cca 8400, co je pre AMD da sa povedat uz strop v aktualnej dostupnosti i ponuky RAM pre AMD.
Rychlejší RAM a lepší chladič se projeví hlavně v těžkém MT.
Latence nevím. Možná mezi IO a CCD.
Ale AGESA řešila hlavně latence mezi CCD.
Což je irelevantní, když ST běží jen na lepším chipletu.
Takže zůstává prediktor.
No jsem zvědav na porovnání Arrow Lake a ZEN 5 pod Win11 24H2; už jsou venku na rozdíl od ARL.
Jinak tedy souhlasím že to jsou marginální rozdíly. Je to smutné když mezigenerační posun sežere chladič, špatně nastavená delička, bug ve Win, neaktuální AGESA,...
To zdieľanie PCIe liniek hodnotím ako prasprosté zavádzanie zákazníka. ASUS sľubuje obrovskú konektivitu, zákazník si to kúpi a doma zistí že pripojiť môže tak polovicu. A za vrchol demencie považujem pripojenie 7.1 audia, keď bočné reproduktory je potrebné pripojiť do predného panela PC :O
Zákazník to ale bere "víc pruhů, víc Adidas".
Hrozná mizérie, obzvlášť za ty nemalé peníze. 🤢
Škoda, že tu není porovnání taktování CPU a taktování pamětí, aby bylo vidět, jestli novější desky dělají nějaký rozdíl. To, že původní a nový test proběhly každý s jinou konfigurací pamětí na vypovídací hodnotě taky nepřidává... :(
Nové desky nedělají prakticky žádný rozdíl, relevantní je ta podpora USB4 a zajímavé budou spíš desky s B850, protože ty budou nahrazovat B650E výbavou, ale snad za méně peněz.
Nicméně při iniciálním testování mi BIOS na X670E nepřišel moc dobře vyladěný, měl jsem trable s některými paměťovými moduly a EXPO profily.
Nové desky nedělají prakticky žádný rozdíl, relevantní je ta podpora USB4 a zajímavé budou spíš desky s B850, protože ty budou nahrazovat B650E výbavou, ale snad za méně peněz.
Nicméně při iniciálním testování mi BIOS na X670E nepřišel moc dobře vyladěný, měl jsem trable s některými paměťovými moduly a EXPO profily.
https://diit.cz/clanek/recenze-asus-prime-x870-p-wifi-retest-ryzenu-9-9950x/diskuse#comment-1475599 +V minulosti bylo vcelku obvyklé, že součástí manuálu MB byl diagram zapojení CPU, chipsetu, dalších řadičů, interface atd. a šlo si tak učinit představu o případných limitech. Nad tím se v rámci pokroku zavřela voda.
Záleží na míře "katování kostů" u výrobce.
V papírové podobě to v krabici dostanete třeba s takovou pitomou věcí jako USB-C <--> 2.5 Gbit RJ45, ale k základní desce už by to bylo příliš nákladné.
Měl jsem na mysli samozřejmě obsah stažitelný manuálů k MB v PDF.
https://dlcdnets.asus.com/pub/ASUS/mb/SocketAM5/PRIME_X870-P_WIFI/E23911...
tak hlavne ze to maj v biosu :-)
V UEFI je jen takový diagram co je kde připojené fyzicky na úrovni zařízení, ale není tam diagram co by ukazoval jaký HW je připojený do jakého čipu.
V UEFI je jen takový diagram co je kde připojené fyzicky na úrovni zařízení, ale není tam diagram co by ukazoval jaký HW je připojený do jakého čipu.
https://diit.cz/clanek/recenze-asus-prime-x870-p-wifi-retest-ryzenu-9-9950x/diskuse#comment-1475600 +Inak co tak skusit tam hodit k tej 4090ke, M.2 SSD 5.0 do prveho slotu? Vraj AMD chipsety maju s tym dost vazny problem na x670E. A kedze toto je 'preznaceny' povodny chipset, stalo by za to to potvrdit/vyvratit tento stav.
Nie ze si ludia nakupia drahe nove dosky a system sa im bude zahadne restartovat, alebo zhadzovat rychlost na PCIe 1x 😉
Chipsety přeci nemají nic do činění s PCIe 16x sloty krmenými PCIe linkami z CPU, chipsety byly(jsou) k CPU připojeny přes čtyři linky PCIe 4.0.
A o jaký problém se jedná? Zatím jsem na nic takového nenarazil, ale je pravda, že nemám vlastně žádné Gen5 SSD.
A o jaký problém se jedná? Zatím jsem na nic takového nenarazil, ale je pravda, že nemám vlastně žádné Gen5 SSD.
https://diit.cz/clanek/recenze-asus-prime-x870-p-wifi-retest-ryzenu-9-9950x/diskuse#comment-1475601 +Cipsety serie B850 a X870+E mimo uplne vykosteneho shitu B840(PCI-Ex. 3.0!)nejsou nic jineho nez vojebem zakazniku...
Proto sem volal po vydani ciste / skutecne high-end cipsetu X690 / X890 vyvedeneho primo ze 6nm IOD, jednoduse a jasne AM5 dnes high-end cipset nema jenom ASMediacke zmetky, jako dovolte ale aby zakladni deska se X870 za tezke penize omezovala cloveku propustnost NVMe, mela vzadu vyvedene jenom stereo porty a zrezala pocet pci-express portu, tak to prosim ne, to kdyz vidim zakladni desky postavene na X570-S(12nm IOD / AM4), tak to je nebe a dudy!
Nekdy kdyz to uz skutecne I/O back port zakladni desky nedovolil, pribalil vyrobce k MB externi kvalitni zvukovou kartu, sitovku, RAID S-ATA / NVMe radic, dnes ne, dostanete prd a starejte se.
O co se CPU výkonově zlepšují o to jde výbava (PCIe) MB do pekel. V době kdy jsme měli CPU řádově pomalejší byly MB za podobnou cenu z hlediska IO podstatně vybavenější. Ty nejlepší dokonce disponovali PLX switchem. Umožňovaly tak i 16x+16x (16x+8x+8x), proti dnešnímu desktop maximu 8x+8x+4x.
Například MSI Big Bang-Trinergy (349US$)
https://www.anandtech.com/show/2894
Nářky na slabou konektivitu nechápu.
Komu nestačí USB4, ten ať si koupí Threadripper. Nebo EPYC jestli nevyžaduje ST.
Sorry, ale to že nejde připojit jedna GK a rychlejší síťová karta bez IO kompromisů na dnešním moderním desktopu je prostě odstudou.
Na desce máš 2,5Gbit LAN a WiFi 7.
Podle standartu WiFi 7 zvládne 1 376 Mbit/s – 46 120 Mbit/s
Opravdu potřebuješ třetí rychlejší sítovku?
Bohužel v recenzi na desku jsem nenašel reálnou rychlost sítovek.
U toho 2,5 GbE Realteku se o těch 2,5 GbE nebojím, WiFi 7 netuším, WiFi je hobby technonogie a s kabelem to jde lépe (:
Stejně tu nemám žádný WiFi 7 router, abych s tím mohl něco testovat.
U toho 2,5 GbE Realteku se o těch 2,5 GbE nebojím, WiFi 7 netuším, WiFi je hobby technonogie a s kabelem to jde lépe (:
https://diit.cz/clanek/recenze-asus-prime-x870-p-wifi-retest-ryzenu-9-9950x/diskuse#comment-1475603 +Stejně tu nemám žádný WiFi 7 router, abych s tím mohl něco testovat.
Jak souvisí USB4 na zadním panelu s ořezáním PCIe, NVMe a SATA?
Jak souvisí USB4 na zadním panelu s ořezáním PCIe, NVMe a SATA?
https://diit.cz/clanek/recenze-asus-prime-x870-p-wifi-retest-ryzenu-9-9950x/diskuse#comment-1475602 +Kam je zapojeno to USB4?
Do 4 linek přímo z CPU, které mohly bít použity pro druhé NVME 4x gen5.
Takto je NVME #2 zapojeno do čipsetu a více než 4x gen4 nedá.
Tím, že se PCIe linky stejného Pom21 použily pro NVME #2, jich zbylo méně pro ten zbytek.
zoufalost AMD. Taková cena vlastně za nižší mainstream. Zjevně se hodlají hojit na ceně desek když čipy nemohou osolit o kolik by si přáli. Takto osekaná deska by měla být kolem 4 tisíc, navíc jde očividně o recyklát, tudiž náklady na vývoj minimální.
Tu desku vyrábí a prodává AMD?
Tak minimalne bere za ne(/ks) licencni poplatky:
->platforma AM5 jako takova
->cipsety ASMedie preznacene na AMD(jisty % rabat)
-i nvidia jednou dobu vyrabela pro intel cipsety, dokonce udelovala licenci pro SLI
Cili ne ze ma z toho velky prd... a rovnez muze zasahnout do navrhu MB, jenomze kdyz jim nechava az prilis volne ruce(...), dopadne to ne vzdy normalnim produktem...
Takže ne :-)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.