Ryzen 3 7440U stojí na APU Phoenix 2, měří 137 mm²
Klasický Phoenix je vybaven osmi procesorovými jádry Zen 4, malý Phoenix 2 nese dvě jádra Zen 4 a čtyři menší jádra Zen 4c. Použití jader Zen 4c v segmentu mobilních APU má dvě zásadní výhody, které de facto anulují rozdíly mezi Zen 4 a Zen 4c: V segmentu APU používá AMD tradičně poloviční kapacitu L3 cache, takže v tomto ohledu se Zen 4 a Zen 4c neliší: Obě v plné konfiguraci nabízejí nanejvýš 2 MB L3 cache na jádro. Nasazení v 15-30W segmentu pak anuluje rozdíl v podobě taktů, protože z důvodu energetického limitu si jádra stejně nemohou dovolit vyšší základní takt než 3,x GHz, což zvládá právě i Zen 4c.
Ryzen | Zen | jád. vl. | takt | L3 | GPU SP + arch. | takt | TDP |
---|---|---|---|---|---|---|---|
7 7840U | 4 | 8/16 | 3,3 / 5,1 GHz | 16MB | 768 RDNA3 | 2,7 GHz | 15-30W |
7 7735U | 3+ | 8/16 | 2,7 / 4,75GHz | 16MB | 768 RDNA2 | 2,2 GHz | 28W |
7 6800U | 3+ | 8/16 | 2,7 / 4,7 GHz | 16MB | 768 RDNA2 | 2,2 GHz | 15-28W |
5 7640U | 4 | 6/12 | 3,5 / 4,9 GHz | 16MB | 512 RDNA3 | 2,6 GHz | 15-30W |
5 7540U | 4 | 6/12 | 3,2 / 4,9 GHz | 16MB | 256 RDNA3 | 2,5 GHz | 15-30W |
5 7535U | 3+ | 6/12 | 2,9 / 4,55GHz | 16MB | 384 RDNA2 | 1,9 GHz | 28W |
5 6600U | 3+ | 6/12 | 2,9 / 4,5 GHz | 16MB | 384 RDNA2 | 1,9 GHz | 15-28W |
3 7440U | 4 | 4/8 | 3,0 / 4,7 GHz | 8MB | 256 RDNA3 | 2,5 GHz | 15-30W |
3 7335U | 3+ | 4/8 | 3,0 / 4,3 GHz | 8MB | 256 RDNA2 | 1,8 GHz | 28W |
Ryzen 7 7840U a Ryzen 7640U tak používají větší APU Phoenix a Ryzen 3 7440U stojí na menším APU Phoenix 2. Ryzen 5 7540U pak může vycházet z obou a AMD může volit na základě toho, kterých čipů má s ohledem na výtěžnost více. Výhodou pak je, že dostupnost levnějších modelů není závislá čistě na tom, kolik při výrobě dražších čipů vznikne kousků s odpovídajícím počtem defektů - pokud je po nižších modelech poptávka, lze ji vykrýt pomocí levnějšího APU Phoenix 2.
Specifikace Ryzen 3 7440U a Ryzen 5 7640U
AMD dále potvrdila, že Phoenix 2 měří 137 mm². Klasický Phoenix je se 178 mm² o 30 % větší. Při zohlednění efektivnějšího využití okrajových částí waferu s menšími čipy lze očekávat, že menších čipů z waferu vznikne o třetinu více.