Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Trošku mě zaráží ty ceny. Zatím jsem tedy viděl zdroje, které tvrdí že to bude stát víc než stály 5xxx při launchi... Kdyby ty nové kusy stály stejně, tak to bude velice velké překvapení, ale že by byly levnější? To už je spíš scifi
7600X za 8500,- jako nejlevnější procesor není žádná láce, takže budeme zas čekat 1,5 roku na 7600 bez X za rozumnejší cenu, ale ono to je stejně jedno, ty ceny desek budou tak vysoké, že to stejně min. rok nebude mít cenu kupovat jako rozumnou herní mašinu
Tak 5600X stál po uvedení 8kKč a celkem dlouho cenu držel, takže pokud 7. řada bude +500 tak za mě dobrý.
Stál v Alze 8600Kč, to si pamatuju...
R5 5600X bol drahý, ale R5 7600X o 500 Kč viac drahý nebude?
Pokud bude mít ve srovnání s R5 5600X výkon vyšší než o 6.25% (a že bude :-)) tak za dané peníze získáte víc výkonu.
Samozrejme. Ale Za uvádzaciu cenu bol R5 5600X pridrahý. Výkon naviac nerozporujem. Staršie 6c Ryzeny stáli asi 200 - 220 USD, tak je logické očakávať, že aj novšie 6c CPU budú stáť cca toľko a staršie pôjdú s cenou dole. Teraz R5 5600X stojí 227 €, tak R5 7600X by nemusel stáť podstatne viac. Je pravdou, že Zen 4 bude výhodnejší už min. kvôli dlhšej podpore AM5 socketu oproti s1700 a s lepšou spotrebou, tak ísť do nového PC koncom tohto roka, tak idem do Zenu 4 aj za príplatok.
Taky jsem si všiml těch předobjednávek kde nejnižší ceny za x670 desku (bez "E") byly okolo 15000Kč..
Tak snad to byli jen nějací nenažranci co si chtějí na lidech co predobjednavaji namastit kapsy, protože jestli to bude opravdu takhle drahé tak se mi to moc nelíbí.
AM5 neboli prémiová platforma. Za bratru 20% výkonu navíc oproti Zen 3 zaplatíš minimálně dvojnásobek ceny, to se vyplatí.
Hádam min. cemy dosiek budú pod. tým súčasným a ak nie hneď, časom. Aj keď Zen 4 bude lepší ako Raptor lake asi aj vo výkone aj v spotrebe, ale AMD si nemôže dovoliť extra vysoké ceny. Jedine, že by chceli, aby sa stále ešte kupoval Zen 3, príp. Zen 2.
Ceny budou u některých komponentů daleko vyšší než při uvedení Zen 3 a pak tu je markatní pokles cen AM4 platformy. Pojďme to rozebrat.
cpu: 5600X (česká cena 5400 kč, německá 4800 Kč, ke konci roku bych očekával 4000-4500 Kč) vs 7600X - (při uvedení bych očekával kolem 10 000 Kč)
RAM: DDR4 stojí 1/2 DDR5
Desky: tipnul bych, že přirážka bude minimálně 30% vzhledem k tomu, že někdo musí zaplatit nový socket, je tam podpora DDR5 a tak dále, PCIe 5.0 desky půjdou daleko výše. Slušnou AM4 desku koupíš za 3000 Kč, případně i méně pokud oželíš různé kraviny.
Intel ma slusne DDR5 dosky od 4500,- (pred rokom pri vydani za 5500,-) ktore maju 14 ci 16 fazove VRM. AMD nemoze stat viac a low end bude este lacnejsi.
Low end musi superit s DDR4 doskami od Intelu, kde 8 fazove dosky s pouzitelnym chladenim VRM su od 3200,-.
A to ešte tie ceny sú tu nejaké nízke. V Kanade je to s obdobou DPH cena zodpovedajúca 904 USD s DPH. V Nemecku je to 908 EUR s 19% DPH,čo je 763 EUR teda 776 USD bez daní, ako sa ceny uvádzajú v USA.
Ktovie, či to rušenie objednávok nedávno nebol len ťah na zníženie cien
Foundries see IC design houses scale back orders for 4Q22
Wednesday 17 August 2022
Foundries particularly second- and third-tier players continue to see their fabless clients scale back orders that will drag down further their fab capacity utilization in the fourth quarter of 2022, according to industry sources.
https://www.digitimes.com/news/a20220816PD210/foundry-globalfoundries-ic...
Nvidia chce snížit objednávky u TSMC na výrobu GeForce RTX 4000
4. 7. 2022
https://diit.cz/clanek/nvidia-chce-snizit-objednavky-u-tsmc-na-vyrobu-ge...
Intel zrušil objednávky 3nm procesu TSMC, Meteor Lake se odkládá
5. 8. 2022
https://diit.cz/clanek/intel-zrusil-objednavky-3nm-procesu-tsmc-meteor-l...
Pořád nechápu proč to v AMD nějak nevymysleli aby nemuselo být IHS "vykousané".
Vždyť je do očí bijící že do těch děr zateče teplovodivá pasta a pokud někdo ne úplně znalý použije něco jako arctic silver tak mu to může pěkně vyzkratovat.
hele, kdyz si bloncka v aute misto oleje naleje kapalinu do odstrikovace tak z toho maj vsichni prdel a tvari se stylem ''kdyz tomu nerozumis, tak se v tom nehrab''.. tak aspon lame co si odpali procak za 800 dolacu dojde, proc si to nechat slozit od ajtaka.. hardware nikdy nebude blbuvzdornej a kdo si mysli neco jinyho, ma jen malou fantasii..
https://pbs.twimg.com/media/EjeiyEHXgAMWVdm?format=jpg&name=large
To není o ajťákách, ale o tom, že se to tam bude sakra blbě roztírat, aby to pokrylo celou plochu...
Aniž bych ti chtěl rušit tvé kruhy, tak zalistuji ve Svém brožovaném životě, a vzpomenu si na dobu kdy Athlon neměl žádné krytí chipu, ta tepovodné semeno se patlalo na chladiš a to celé se za dost nepěknéh skřípění přidělávalo k desce.
Stačilo to udělat trochu blbě a procak udělal křup a bylo po srnadě...
Vedle toho je nějaký strach v tomhle provedení, jen otázka zdvihlého obočí a úšklebku.
Athlona XP jsem měl, tam se to muselo přesně rozetřít...
Pokud vím tak Arctic Silver vyrábí elektricky nevodivé syntetické pasty.
Naopak tekuté kovy jako Thermal Grizzly Kryonaut netečou. Je trošku problém aby povrch smáčeli (=správně je nanést). Může se stát, že Vám kulička sklouzne, ale to je riziko i při "stupňovitém" heatspreaderu. Při samotném roztírání už je poměrně těžké, aby něco "vyteklo jinam", a to i pokud byste kovy nanášel na nakloněném povrchu.
Nanášel jsem tekuté kovy dvakrát, a jednou je i odstraňoval, a nemám pocit, že tento nový tvar něco zhorší (ať již nanášení nebo odstraňování).
Aby nemuseli zvětšovat celkovou plochu procesoru. Jo, a díky tomu můžete použít chladič pro předchozí řadu.
I dřív se našli sestavovači, kterým pasta vytekla až do socketu...
Na tohle se dotazuji od okamžiku, kdy jsem uviděl první obrázek nového CPU. Smysluplnou odpověď jsem doposud nenašel. Bude se to snad vyšprtávat nějakým speciálním párátkem, nebo bude na vyplachování nějaká kapalina? Nechce se mi věřit, že by tohle v AMD nikoho ani nenapadlo řešit.
Trochu mě děsí to TDP. Asi si vyhodnotili, že když to Intelu prochází, tak proč na to brát extra ohledy. Skupina uživatelů, do které patřím, je asi příliš malá. Většině to asi nevadí a osmijádro s TDP pod 100W zůstane minulostí :-(
To je fakt. Na druhou stranu, určitě půjde bez ztráty stability "poladit" napětí (snížit ho) a tím i snížit spotřebu. Furt lepší jak mít papírově 65W s PL2 na 180W jako u Intelu :-)
Nevidím důvod, proč by to nemělo jít.
Rozdíl u 7800X v režimu ECO (86W max) a PBO (142W max) je 7% v Cinebench R23 MT. U 1-2 core zátěže je rozdíl přesně 0%.
No tak to jsem zvedavej, jestli nekdo otestuje Zen4 nastaveny na 65W TDP. Aby se to oproti Zen3 vubec vyplatilo, vzledem k tomu ze to zatim vypada ze platforma vyjde skoro o rad draz nez AM4. Jedinej duvod pro koupi AM5 platormy budou zrejme GPU se seskrcenejma linkama.
Tak chtelo by to srovnavat 65(88)W vs 65(88)W, 105(142)W vs 105(142)W. A na ty vysledky bych byl taky hodne zvedavy, o kolik se jim to zvedlo pri stejnem TDP.
Jo to mě taky zajímá, takový pěkný test o kolik výkonu navíc lze získat pokud bychom chtěli stejnou spotřebu jako je teď.
Já mám 3700X :-) a jsem relativně spokojený. Dlouho trvalo než přišlo 65W osmijádro v pětkové řadě, ale to mi asi úplně za upgrade nestojí ...
Nejde o to či to „prochází”, ale ako písal no-x, Intel bude mať vysoký výkon aj vďaka vysokým frekvenciam. A tak AMD nechce mať nižší výkon/frekvencie než aký CPU znesie. A BFU by 4 GHz oproti dajme tomu 4,8 GHz u Intelu odrádzalo. BTW, limit si na doske môžeš nastaviť.
Jediné, co AMD brzdilo v TDP "rozletu" byl AM4 socket, který nemá takovou proudovou zatížitelnost, jako LGA patice.
AMD bude mít v budoucnu docela problém
V dalších generací snad už tě příští za rok a půl by se měl zvýšit počet jader, buď bude potřeba přidat 3.čiplet nebo do jednoho cipletu přidat více jader, schůdnější už kvůli výtěžnosti bych volil první variantu, v obou případech ale bude docela problém s místem, i když nějaký ten ZEN 5 bude vyráběn třeba 3nm a budou čiplety menší to stejně tím přidáním jader čiplety narostou a kam je dají??
Nebo snad už budou vrstvit i procesorová jádra ???
Nevím nevím.
S tímhle směrem vývoje dlouhou životnost AM5 nevěštím,
AMD mělo tu procesorovou destičku udělat o chlup větší a podle toho navrhnout i patici, těch pár milimetrů na šířku i výšku by kompatibilitu s chladiči neovlivnilo a ty SMD by se vešly na spodní stranu případně v tuto chvíli i pod IHS,
To jsou zvědav jako to bude AMD řešit v příštích letech
...mě je to jedno já desku měním s každým CPU, takže i kdyby AM5 měla krátkou životnost je mi to ukradené, ale zajímá mě to technické řešení
Už dnes by neměli problém mít dostatečně malé čiplety s 12 jádry. A další procesy umožní ještě větší hustotu. Zmenšuje se i ten levnější I/O čiplet.
Problémem je počet vývodů, ty už moc zahušťovat nejdou.
V minulosti jsem tu už ilustroval, že i kdyby se stávajícími CCD zvolili namísto nynějšího uspořádání…
https://diit.cz/sites/default/files/ryzen_7000_zen_4_raphael_02.jpg
…uspořádání jako u chystaného Epycu Genoa (tedy po trojicích delšími stranami k sobě)…
https://diit.cz/sites/default/files/zen_4_24c_mockup.png
…tak se i při současném procesu, současných čipletech a současném socketu na pouzdro 3 CCD vejdou a to i bez úpravy pozice centrálního čipletu.
U Zen 5, krom pravděpodobného použití 3nm procesu (který ušetří místo) je i další prostor pro optimalizace. Centrální čiplet může změnit tvar na úzce obdélníkový, takže by byl prostor pro dva CCD po každé jeho straně. Lze přesunout L3 cache z CCD kompletně na úroveň V-cache, což by dále zmenšilo rozměry čipletu.
AMD má jistě v záloze celou řadu variant a nepochybuji o tom, že v době, kdy rozhodla, jak bude vypadat socket AM5, měla koncepty Zen 4-Zen 6 hotové.
Honza1616 > tak si kup platformu Intel a nepiš kraviny... ty měniči desek :D
>Nebo snad už budou vrstvit i procesorová jádra ???
To už naznačovali, že majú vo vývoji Syst=mu Magnum
AMD se pustila do vlastního FPGA, představí ho ještě letos
10. 10. 2016
https://diit.cz/clanek/amd-magnum-fpga
resp.obrázok
https://diit.cz/sites/default/files/amd_fpga_hbm.png
Ale zatiaľ vedia spolu s TSMC vrstviť len 4 dies na seba, aby to fungovalo.
Myslíš, že jsou v AMD takoví hlupáci, že neví co dělají? :D Podle mě to ví až moc dobře a mají všechno naplánované...
Prvni co si AM5 koupi budou lide co proste neresi penize a maji radi vlastni ladeni.
Pul roku nato budou jiz pekne odladene UEFI(BIOS-y) a prijdou i nove, vykonnejsi DDR5.
Zatim neni jinak na trhu zadna PCI-Express 5.0 graficka karta a kvalitni NVMe.
Musim tez vytknout zbytecne rozdeleni X670 a ne E a E, pry to ma byt i u rady B, umelina...
I dnes neni hloupe postavit si uplne novy stroj na AM4 a nebo i po vydani AM5, ceny budou lepsi.
Ja si pockam na Zen5, 24C s V-cache by byl uz slusny upgrade nad muj Zen3, ceny desek budou snad rozumnejsi a DDR5 ramky taky rychlejsi.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.