Nový čip je vyráběn tzv. „10nm-class“ technologií, což v marketingovém nářečí Samsungu znamená něco mezi 10 a 19 nm - s ohledem, jde o ranou technologii, bude to téměř jistě něco kolem oněch 19 nanometrů, jako u Toshiby, ale i tak jde oproti dosavadním „20nm-class“ čipům jasný pokrok.

Samsung touto cestou vyrábí samozřejmě první jednoduchý čip, a sice 64GB eMMC drobečka o velikosti pouzdra 13×11,5 mm. Čip splňuje standard eMMC 4.5, nabízí rychlosti až 260 MB/s při čtení (!), resp. 50 MB/s zápis, a to při 5 000/2 000 IOPS při náhodném čtení/zápisu. Oproti předchozí generaci je tak o třetinu výkonnější. Odpovídá výkonnostně novému standardu eMMC Pro Class 2000, který bude JEDEC schvalovat příští rok.

Čip samozřejmě míří primárně do smartphonů a tabletů. Zde bude důležitou roli hrát i fakt, že pouzdro je menší oproti předchozí generaci - ta měla 16×12 mm, je to tedy redukce z 192 mm² na 149,5 mm², tedy na 78 % velikosti. Když si k tomu celému přičteme čtyřjádrový SoC Samsung Exynos 5400 „Adonis“ vyráběný 28nm technologií a Samsungovu čelní pozic v (AM)OLED displejích, pak tu máme jednoznačně výrobce, který dokáže „in-house“ poskládat next-gen smartphone pro rok 2013 prakticky klidně teď hned. Jaký asi bude ve srovnání s budoucími produkty Samsungu konkurenční „iPhone 6“?