Se zajímavým zjištěním přišla redakce analytického webu Bloomberg. Samsung při testování nového Galaxy S6 dospěl ke zjištění, že verze vybavená procesorem Qualcomm Snapdragon 810 se přehřívá a nepustil ji tudíž do výroby. Není jasné, zda bude společnost hledat řešení a pokusí se tento model vydat dodatečně, ale je jisté, že první várka vyrobených telefonů bude obsahovat pouze firemní SoC Exynos, který problémy s nadměrným množstvím odpadního tepla nemá.

Bude poměrně zajímavé sledovat, jak se povede LG, jejíž G Flex 2 má být čipem Snapdragon 810 také vybaven. Nemusel by to ale být problém. Podle některých zdrojů souvisí přehřívání v rámci Galaxy S6 s dosavadní strategií Samsungu. Ten totiž preferoval konstrukci vyrobenou z plastu (včetně zadního krytu) a nemá příliš zkušeností s výrobou zadních krytů, které by zároveň fungovaly jako chladič odvádějící teplo od jádra. Což patrně při použití Snapdragonu 810 bude nutností.

Z nedávných událostí v Samsungu (vývoj vlastních ARM jader i vlastních GPU) sice bylo usuzovat, že postupně v telefonech a tabletech nahradí produkty Qualcommu vlastními čipy, ale k tomu by logicky mělo dojít až v okamžiku, kdy se Samsungu podaří SoC tohoto výrobce překonat. Aktuální rozhodnutí vydat Galaxy S6 bez Snapdragonu se proto jeví skutečně jako rychlé řešení nečekané situace, nikoli jako snaha o vytlačení Qualcommu (na to ještě Samsung není vybavený).

Zveřejnění informací prozatím negativně postihlo jen Qualcomm (mírný propad ceny akcií), je však možné, že pro Samsung budou dopady na prodejích Galaxy S6 mnohem citelnější. Nemalá skupina zákazníků zkrátka modely s procesorem Qualcommu preferovala.