Výroba 48vrstvých 3D V-NAND flash čipů třetí generace probíhá v Samsungově továrně v čínském městě Si-an (provincie Šen-si). Tovární komplex o rozloze více než 1 km² nyní chrlí významné množství těchto V-NAND TLC (ano, bohužel TLC) čipů třetí generace.

První rodiny SSD, které nové čipy nasadí, budou/jsou 850 EVO a 850 Pro. Příští rok bychom se měli dočkat 4TB kapacit těchto SSD, stejně jako 1TB M.2 SSD na bázi těchto čipů (přechod na nové čipy samozřejmě nastane i u čerstvě ohlášených SSD řad 950 Pro a 950 EVO). Kromě nich se časem nové čipy objeví i v enterprisových SSD řady 863 i PCI Express SSD řady PM1725, která nabídne 1 000 000+ IOPS.

Již řadu let se vede boj mezi SSD a HDD o to, kdo více přesvědčí zákazníka. Nedávno přišla Toshiba s čipy typu QLC, Seagate kontroval prohlášením, že SSD nikdy nedosáhnou poměru kapacita/cena jaký nabízí HDD. Jedním si ale jsme jistí již dnes: SSD dokáží do stejného fyzického prostoru (2,5", 3,5" nebo kdybychom zavzpomínali na CF vs. Microdrive) vměstnat daleko větší kapacitu. Zatím proti nim hraje cena, ale technologie jako QLC či vrstvené čipy - zejména s levnou výrobou v Číně v objemech „miliard a miliard čipů měsíčně“ (to berte obrazně) - tento nepoměr pomalu, ale jistě stahují.

Pokud 1TB SSD dnes stojí kolem 10 tisíc Kč, můžeme si být jedním jisti: i kdyby Samsung příští rok uvedl 4TB SSD (řekněme levnější řady 850 EVO), tak pokud bude při uvedení stát 40 kKč, tak na této ceně nebude dlouho.