Takzvaná „in-cell“ dotyková vrstva de facto nijak neztenčí samotný displej, jen výrobce smartphonu nebude muset zvyšovat jeho tloušťku dotykovou vrstvou, tu již obsáhne samotné LCD. Sériovou výrobu těchto displejů na blíže nespecifikované technologii (hovoří pouze o LTPS / CG - Low Temperature PolySilicon / Continuous Grain silicon) spouští Sharp tento měsíc v továrně Kameyama Mie 3.

CG silicon je varianta LTPS, kterou Sharp vyvinul ve spolupráci se společností Semiconductor Energy Laboratory. Využívá laserové žíhání pro výrobu větších domén. U klasického LTPS nejsou elektrony párované při přechodu z jedné domény do druhé, CG má hranice domén menší a překážka průchodu elektronů je tak podstatně menší - přenos náboje je až třikrát vyšší ve srovnání s LTPS a až 600× vyšší ve srovnání s klasickým amorfním křemíkem.

Sharp do budoucna zvažuje rozšíření výroby i do továrny Kameyama Mie 2, což by umožnilo větší flexibilitu z hlediska velikostí displejů, rozlišení, tloušťky rámů displejů a z hlediska výroba by toto vedlo k více stabilním dodávkám na trh, podle poptávky partnerů. Sharp momentálně vyvíjí větší varianty středně velkých displejů, aby mohl nabídnou displeje s integrovanou dotykovou vrstvou i pro tablety a notebooky. V takové případě by došlo i ke kombinaci s technologií IGZO, která je vyráběna právě v továrně Kameyama Mie 2.