Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Standard uzavřen, nastupuje éra HBM3

JEDEC oficiálně vydal tiskovou zprávu, ve které informuje o dokončení standardu HBM3 a přínosu této nové generace pamětí…

Hlavní přínos HBM3 spočívá v navýšení přenosové rychlosti. Jeden čip HBM3 tak nabízí 819 GB/s, tedy téměř dvojnásobek toho, čeho dosahuje 256bit grafická karta osazená osmi 14Gb/s GDDR6 čipy. Prakticky jakékoli současné grafické kartě by co do přenosové rychlosti stačil jediný čip HBM3, přičemž dvojice by dávala rezervu pro přinejmenším dvě další generace grafických karet.

Toto přirovnání je už ale jen akademického rázu; výrobci pamětí se už během éry HBM2 rozhodli, že z HBM udělají high-end, jehož nasazení v segmentu uživatelských produktů nebude rentabilní.

Co tedy podle JEDEC HBM3 přinášejí:

  • Posun architektury HBM2 k vyšší přenosové kapacitě, zdvojnásobení rychlosti přenosu dat na pin generace a stanovení přenosové rychlosti 6,4 Gb/s, což odpovídá 819 GB/s.
  • Dvojnásobný počet nezávislých kanálů: z 8 (HBM2) na 16. Díky dvojici pseudokanálů na kanál podporuje HBM3 prakticky 32 kanálů.
  • Podpora pro 4-, 8- a 12vrstvé TSV čipy s možností budoucího rozšíření na 16 vrstev.
  • Nabízí širokou škálu kapacity (denzity) od 8Gb po 32Gb na vrstvu, odpovídající 4GB (8Gb 4-high) až 64GB (32Gb 16-high) čipům.. První generace zařízení HBM3 bude vycházet z 16Gb na vrstvu.
  • HBM3 má řešit poptávku po vysoké úrovni RAS na úrovni platformy. Implementuje symbol-based on-die ECC, podporuje hlášení chyb v reálném čase s vysokou úrovní transparence.
  • Zvýšená energetická efektivita díky signalizaci s nízkým výkyvem (0,4 V) na hostitelském rozhraní a nižšímu (1,1 V) provoznímu napětí.

Tiskovka dále zmiňuje značky jako Micron, Hynix a Synopsys. Paradoxně se neobjevila značka společnosti Samsung, která nejspíš (stejně jako u druhé generace) bude technologickým tahounem dosahujícím nejvyšších přenosových rychlostí.

Nasazení HBM3 se očekává v souvislosti s nadcházející generací výpočetních akcelerátorů. Použití HBM3 může mít smysl i u těch produktů, kterým by stačily HBM2, neboť s HBM3 se díky polovině čipů může ušetřit na podložkách (interposer) či můstcích (samozřejmě čím více propojovaných prvků, tím vyšší výrobní zmetkovost, takže i z tohoto hlediska může být zjednodušené pouzdření výsledného produktu zajímavé). Druhou stranou mince - prozatím neznámou - jsou pak ceny a dostupnost.

Tagy: 
Zdroje: 

TZ JEDEC

Diskuse ke článku Standard uzavřen, nastupuje éra HBM3

Úterý, 1 Únor 2022 - 20:30 | johnthelittle | mno, my vime velke guwno, co maj v suplicich, tak...
Úterý, 1 Únor 2022 - 20:26 | johnthelittle | Francie, ale ta jaksi nepredstavuje realnou...
Úterý, 1 Únor 2022 - 17:35 | Chimerababel | To přirovnání dle mě nesedí, kdyby byla atomová...
Úterý, 1 Únor 2022 - 17:27 | Chimerababel | No je to vlastně jedno, ale též bych význam slova...
Úterý, 1 Únor 2022 - 16:33 | kuban | a jo :D .. pokrok nezastavíš ;)
Úterý, 1 Únor 2022 - 15:41 | melkor | *Off topic A která země EU je ta druhá? GB už rok...
Úterý, 1 Únor 2022 - 13:17 | kuban | když to hezky přeženu - nemám žádnou atomovou...
Úterý, 1 Únor 2022 - 13:08 | johnthelittle | pri dnesnich cenach by HBMx mely byt standardem...
Úterý, 1 Únor 2022 - 11:44 | IT Joker | Skutečně je zveřejněný nějaký oficiální standard...
Úterý, 1 Únor 2022 - 11:22 | Doug Quaid | fajn, tak konecne sme v ere baterii z karbonovych...

Zobrazit diskusi