Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

JEDEC

Zdá se, že Arrow Lake od Intelu má krom 3nm procesu TSMC a dlaždic v záloze ještě jednu tajnou zbraň. Spočívá v podpoře CUDIMM modulů, které mohou dosahovat rychlosti až DDR5-10000…
Již za rok bude uzavřena JEDEC specifikace pro paměti příští generace: DDR6 a LPDDR6. Oba standardy přinesou velmi pěkné navýšení přenosové rychlosti, minimálně na dvojnásobek DDR5 / LPDDR5…
Po dva a čtvrt roce zmínek a zvěstí o GDDR7 je oficiálně publikován JEDEC standard, jinými slovy technologie GDDR7 je oficiálně na světě. Přinese rychlosti přesahující 30 Gb/s, využije PAM3…
V prvním pololetí loňského roku se DELL pochlubil vlastními paměťovými moduly pro notebooky, které nazval CAMM. Od té doby se mu podařilo k jejich adopci přesvědčit JEDEC, takže budou standardizovány…
JEDEC oficiálně vydal tiskovou zprávu, ve které informuje o dokončení standardu HBM3 a přínosu této nové generace pamětí…
V posledních letech předbíhají ultramobilní paměti čím dál významněji standardní DRAM pro desktop a notebooky. LPDDR5X-8533 tento trend ještě posílí…
Zatímco DDR4 byl standard definovaný od 1600 do 3200 Mb/s, DDR5 jsou standardizované v rozsahu od 4800 do 6400 Mb/s. Ač výrobci pamětí inzerují modely podstatně rychlejší než DDR5-4800, jde jen o OC…
 
Po třech letech a jednom kvartálu od představení plánů s DDR5 dochází k vydání oficiálního standardu . Může být váš za $369…
Loni v březnu ohlásil Samsung třetí generaci pamětí HBM2, které oproti první generaci (2,0 GHz) a druhé (2,4 GHz) dále zvyšuje rychlost na 3,2 GHz. Nyní došlo k vydání, standardizaci a OC na 4,2 GHz…
JEDEC přiklepl standard LPDDR5, které umožní zvýšit datovou propustnost mobilních pamětí na dvojnásobek…
Standard HBM se pěkně posouvá. Aktuálně schválené specifikace umožňují vznik GPU o 96 GB paměti s propustností 1229 GB/s.
Paměti GDDR5X, které avizoval Micron v loňském roce, se oficiálně staly součástí standardu JEDEC. S jistotou ale můžeme říct, že pozici HBM neohrozí, byť si místo zajisté najdou.
Zhruba rok se mluví o tzv. HBM2, ale až doposud nebyla známa specifikace nebo standard definující, oč jde. Zkratku „HBM2“ vlastně nedefinuje ani nyní, ale specifikace jako taková už existuje…
Jásejme, neboť JEDEC a NVDIMM SIG mají dohodu, ze které v nadcházejících měsících vyplyne průmyslový standard pro osazování SSD do paměťových slotů. Benefity jsou obrovské.
Hynix DDR3 čipy
Nová verze specifikace DDR3 pamětí, konkrétně jejich SPD, podporuje 64GB paměťové moduly za použití běžných 4Gbitových DDR čipů.