Přestože se TSMC snažila působit dojmem, že potíže 3nm procesu (výtěžnost výroby) jsou již minulostí, v poslední době přichází čím dál více zpráv, které indikují opak. Měli jsme tu zprávy, podle kterých Intel odložil objednávky 3nm u TSMC, máme tu pokračující úniky související s nadcházející generací procesorů AMD, která z valné většiny využije 4nm proces namísto 3nm. Apple si pak ve finanční zprávě postěžoval, že výtěžnost tohoto procesu nedosahuje potřebné úrovně, což naznačovaly již zprávy EETimes hovořící o tom, že za stávající situace nemůže TSMC plnit objemy dodávek v rozsahu požadovaném Apple (jednak pro výtěžnost, ale také pro velmi dlouhý čas, který se stávajícími zdroji EUV světla proces vyžaduje).

• 3nm výroba TSMC stále není ve formě, má několik problémů

Vlastně by bylo s podivem, pokud by se situace nedotkla Nvidie, která plánuje proces využít pro generaci Blackwell. Tedy GPU, což jsou tradičně velké kusy křemíku. Nvidia podle dostupných zdrojů buďto s generací Blackwell zůstane u monolitů, nebo - v krajním případě - rozloží na menší kousky křemíku pouze high-end řešení. Společnost v současnosti vnímá čiplety spíše jako riziko a alespoň prozatím ji do nich nic netlačí. Široké portfolio produktů a využití týchž GPU v desktopu, v mobilním segmentu a profesionálních kartách (přičemž pro každý segment je použita odlišná konfigurace) Nvidii umožňují snadno udat většinu vyrobených kusů GPU bez ohledu na defekty. Různé produkty využívají různě ořezaných GPU, takže téměř každá konfigurace najde na trhu uplatnění.

foto: Shutterstock

Na druhou stranu vše má své limity a velké čipy zkrátka nelze vyrábět, pokud není proces ve velmi slušném stavu. Což nejspíš do pololetí 2024 nebude, neboť GeForce generace Blackwell, které se měly na trhu objevit ve druhém pololetí 2024 se podle zprávy DigiTimes odkládají na rok 2025. Podle Daniela Nenniho ze SemiWiki je sice 3nm proces TSMC zhruba v půlročním skluzu, ale nejde o žádnou katastrofu a situace s výtěžností se vyvíjí pozitivně - prý lépe než u 5nm procesu ve stejnou dobu. TSMC rovněž získala rekordní množství zakázek.

Problém tak nejspíš nebude ve výtěžnosti samotné, ale právě v kombinaci výtěžnosti s dlouhou výrobní dobou, což omezuje množství funkčních čipů vyrobitelných za časovou jednotku. Zákazníci tak mohou klást vyšší požadavky na výtěžnost, aby tím objemy výroby kompenzovali (a samozřejmě i cenu waferu, která je u 3nm procesu rekordní a přesahuje $20 000).