Firmy STMicroelectronics, STATS ChipPAC a Infineon se dohodly, že budou společně vyvíjet novou generaci křemíkových desek, základní to kámen každého integrovaného obvodu. Technologie vychází z první generace, kterou vymysleli odborníci ze společnosti Infineon a bude se jmenovat „wafer-level ball-grid array“ (eWLB). Používat se bude pro obvody s vyšší integrací a větším počtem kontaktů. eWLB technologie kombinuje tradiční „front-end“ i „back-end“ výrobní techniky polovodičů s paralelním zpracováním všech čipů na křemíkové desce, což snižuje výrobní náklady. Výrobcům ušetří nejen peníze, ale díky vyšší integraci budou i čipy samotné menší. STMicronics plánuje použití této technologie v několika bezdrátových produktech a dalších aplikacích s prvními vzorky ještě do konce tohoto roku a s hromadnou výrobou v roce 2010.