19. 4. 2007 - 15:34https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuseHmm, to asi pujde lehce ohnout a zlomit ne?https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuse#comment-329612
+
vzhledem k tomu, že tyto čipy budou pájeny přímo na tišťák bych v tloušťce neviděl problém, naopak plus
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
David Ježek https://diit.cz/autor/david-jezek
19. 4. 2007 - 15:50https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskusevzhledem k tomu, že tyto čipy budou pájeny přímo na tišťák bych v tloušťce neviděl problém, naopak plushttps://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuse#comment-329616
+
No to letovanie na dosku plosnych spojov je technologia MicroBGA a vyvody su v postate "cinove gulicky" ktore sa teplom roztavia a vytvoria pevny spoj. Technologia sa pouziva uz davnejsie, len sa postupom casu miniaturizuje. Viac napriklad tu http://en.wikipedia.org/wiki/Ball_grid_array
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
danoxx (neověřeno) https://diit.cz
19. 4. 2007 - 16:44https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuseNo to letovanie na dosku plosnych spojov je technologia MicroBGA a vyvody su v postate "cinove gulicky" ktore sa teplom roztavia a vytvoria pevny spoj. Technologia sa pouziva uz davnejsie, len sa postupom casu miniaturizuje. Viac napriklad tu http://en.wikipedia.org/wiki/Ball_grid_arrayhttps://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuse#comment-329623
+
danoxx: vim ze BGA je uz dost stare, ale pokud dojde jen k malemu pruhybu desky, tak je vsechno v haji, a to plati i pro microBGA pripadne i samostatne vrstvy chipu timto zpusobem spojovane.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Vojtech Julina https://diit.cz/profil/julda
19. 4. 2007 - 18:08https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskusedanoxx: vim ze BGA je uz dost stare, ale pokud dojde jen k malemu pruhybu desky, tak je vsechno v haji, a to plati i pro microBGA pripadne i samostatne vrstvy chipu timto zpusobem spojovane.https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuse#comment-329637
+
Ano mas pravdu, tato technologia sa pouziva aj napr. v mobilnych telefonoch a ciastocnym riesenim je, ze BGA cip sa zalieva nejakou hmotou, ktora vytvrdne (na baze epoxidu) a suciastku fixuje, ale potom sa v podstate neda vymenit :o)
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
danoxx (neověřeno) https://diit.cz
19. 4. 2007 - 21:50https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuseAno mas pravdu, tato technologia sa pouziva aj napr. v mobilnych telefonoch a ciastocnym riesenim je, ze BGA cip sa zalieva nejakou hmotou, ktora vytvrdne (na baze epoxidu) a suciastku fixuje, ale potom sa v podstate neda vymenit :o)https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuse#comment-329654
+
danoxx >> no ted premyslim, kdo by chtel tu soucastku menit, nebot by bylo jiste levnejsi celou cast vyhodit, nez pracne dolovat chip ven (i neprilepeny) nez nova cast a zase by se musela pak upravit i ta deska. Ale to je jen uvaha nevim, zda se tím vubec v servisech nekdo zabyva.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
STK https://diit.cz/profil/stk
19. 4. 2007 - 23:05https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskusedanoxx >> no ted premyslim, kdo by chtel tu soucastku menit, nebot by bylo jiste levnejsi celou cast vyhodit, nez pracne dolovat chip ven (i neprilepeny) nez nova cast a zase by se musela pak upravit i ta deska. Ale to je jen uvaha nevim, zda se tím vubec v servisech nekdo zabyva.https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuse#comment-329660
+
Preco to vyrobcovia asi robia ... ide o spotrebny tovar (elektroniku), takze ak sa to pri pouzivani pokazi, treba to vyhodi a kupit nove. Vyrobca je spokojny. Ja nie. Takymto sposobom o par rokov budeme zit na elektronickom smetisku.
Druha vec je, ze pri takjto velkosti cipov by sa to asi velmi dobre nedalo v domacich podmienkach vymenit.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
jezko (neověřeno) https://diit.cz
20. 4. 2007 - 08:28https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskusePreco to vyrobcovia asi robia ... ide o spotrebny tovar (elektroniku), takze ak sa to pri pouzivani pokazi, treba to vyhodi a kupit nove. Vyrobca je spokojny. Ja nie. Takymto sposobom o par rokov budeme zit na elektronickom smetisku.
Druha vec je, ze pri takjto velkosti cipov by sa to asi velmi dobre nedalo v domacich podmienkach vymenit.https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuse#comment-329678
+
MicroBGA obvody sa bezne menia napr. v mobilnych telefonoch, samotna vymena aj v domacich podmienkach na "kolene" nieje ziaden problem, ale problemom byva skoro nasledne naladenie ak sa jedna o VF obvody. Vymena sa robi teplym vzduchom a uspesnost je pri troche sikovnosti takmer 100% aj v domacich podmienkach, len problem je zohnat novy cip.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
danoxx (neověřeno) https://diit.cz
20. 4. 2007 - 09:31https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuseMicroBGA obvody sa bezne menia napr. v mobilnych telefonoch, samotna vymena aj v domacich podmienkach na "kolene" nieje ziaden problem, ale problemom byva skoro nasledne naladenie ak sa jedna o VF obvody. Vymena sa robi teplym vzduchom a uspesnost je pri troche sikovnosti takmer 100% aj v domacich podmienkach, len problem je zohnat novy cip. https://diit.cz/clanek/toshiba-chysta-16gb-emmc-cipy/diskuse#comment-329690
+
Hmm, to asi pujde lehce ohnout a zlomit ne?
vzhledem k tomu, že tyto čipy budou pájeny přímo na tišťák bych v tloušťce neviděl problém, naopak plus
No to letovanie na dosku plosnych spojov je technologia MicroBGA a vyvody su v postate "cinove gulicky" ktore sa teplom roztavia a vytvoria pevny spoj. Technologia sa pouziva uz davnejsie, len sa postupom casu miniaturizuje. Viac napriklad tu http://en.wikipedia.org/wiki/Ball_grid_array
danoxx: vim ze BGA je uz dost stare, ale pokud dojde jen k malemu pruhybu desky, tak je vsechno v haji, a to plati i pro microBGA pripadne i samostatne vrstvy chipu timto zpusobem spojovane.
Ano mas pravdu, tato technologia sa pouziva aj napr. v mobilnych telefonoch a ciastocnym riesenim je, ze BGA cip sa zalieva nejakou hmotou, ktora vytvrdne (na baze epoxidu) a suciastku fixuje, ale potom sa v podstate neda vymenit :o)
danoxx >> no ted premyslim, kdo by chtel tu soucastku menit, nebot by bylo jiste levnejsi celou cast vyhodit, nez pracne dolovat chip ven (i neprilepeny) nez nova cast a zase by se musela pak upravit i ta deska. Ale to je jen uvaha nevim, zda se tím vubec v servisech nekdo zabyva.
Preco to vyrobcovia asi robia ... ide o spotrebny tovar (elektroniku), takze ak sa to pri pouzivani pokazi, treba to vyhodi a kupit nove. Vyrobca je spokojny. Ja nie. Takymto sposobom o par rokov budeme zit na elektronickom smetisku.
Druha vec je, ze pri takjto velkosti cipov by sa to asi velmi dobre nedalo v domacich podmienkach vymenit.
MicroBGA obvody sa bezne menia napr. v mobilnych telefonoch, samotna vymena aj v domacich podmienkach na "kolene" nieje ziaden problem, ale problemom byva skoro nasledne naladenie ak sa jedna o VF obvody. Vymena sa robi teplym vzduchom a uspesnost je pri troche sikovnosti takmer 100% aj v domacich podmienkach, len problem je zohnat novy cip.
Mna by skor zaujimalo, kolko sa tykychto "cipkov" zmesti do 2,5" balenia. :-)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.