Technologicky jde o novou generaci firemní BiCS FLASH, což je vrstvená 3D NAND flash struktura, aktuálně tvořená 48 vrstvami využívajícími TLC NAND flash. Nový čip tak nabízí kapacitu 256 Gbitů, nebo chcete-li 32 GB. Toshiba nehovoří o použitých nanometrech, což s ohledem na to, že sama umí 15nm NAND flash, ale třeba konkurenční Samsung se u vrstvených 3D čipů drží 40nm technologie, nebudeme ani odhadovat.

Nový čip je každopádně světově prvním 256Gbitovým. Míří jak do smartphonů či tabletů, tak do paměťových karet, spotřebitelských SSD, ale prý i do enterprise SSD pro datová centra. No, ve spojení s TLC je to dost zajímavé tvrzení, uvidíme, jaká konkrétní SSD budou na těchto čipech postavena.

Toshiba nabídne vzorky v září tohoto roku. Sériová výroba se rozeběhne příští rok v aktuálně dokončované továrně Fab2 ve firemním komplexu Yokkaichi.