Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

3D

TSMC chystá neplánované rozšíření pouzdřících linek, stoupla poptávka po AI a 5G

12. 6. 2023 | no-X | diskuse(16)
Společnost TSMC zaznamenala bezprecedentní nárůst poptávky po pouzdření technologií CoWoS, kterou využívají některé pokročilé čipy.
CDR

Jak funguje 3D tisk a jaké jsou jeho hlavní technologie?

15. 5. 2023 | Nafrei | diskuse (0)
3D tisk je dnes velmi populární téma, které už se dávno netýká jen výrobních procesů velkých firem, ale stále více se dostává i do obyčejných škol a do rukou garážových kutilů.

AMD: Budoucnost čipů je ve vrstvení

24. 8. 2021 | no-X | diskuse(52)
AMD představila technologické možnosti vlastní implementace vrstvení čipů, kterou vyladila ve spolupráci s TSMC. Nejde pouze o V-Cache pro Zen 3, ta bude jen první ochutnávkou…

Více k V-cache aneb vrstvené L3 od AMD

8. 6. 2021 | no-X | diskuse(24)
Pokud vás zaujala myšlenka vrstvené cache na ploše procesorového jádra, máme ještě několik informací, které by vás mohly zajímat…

Lisa Su demonstrovala 3D cache na Ryzenu o 15 % navyšující herní výkon

2. 6. 2021 | no-X | diskuse(31)
Na Computexu potvrdila Lisa Su nasazení vrstvených čipletů demonstrací procesoru Ryzen se 192 MB L3 cache. Samotnou technologii plánuje AMD ve výrobě nasadit ještě letos…

AMD chystá Milan-X z vrstvených čipletů, leakeři ho prozradili dříve než Lisa Su

26. 5. 2021 | no-X | diskuse(52)
AMD by se mohla zamyslet nad tím, kudy jí utíkají interní informace, neboť projekt, který chtěla naťuknout Lisa Su a dále o něm hovořit až začátkem léta, prozradili leakeři…

James Cameron: HFR není formát, jen nástroj

4. 11. 2016 | David Ježek | diskuse(51)
Legendární americký režisér se vyjádřil na téma aktuálních filmových technologií a speciálně pro vyšší snímkové frekvence to není lichotivé.
 

Samsung uvedl 15,36TB SSD pro servery

4. 3. 2016 | David Ježek | diskuse(20)
Jsou kapacity, na které si pevné disky ještě nějakou dobu nesáhnou. Samsung představil SSD, které strčí do kapsy jakýkoli HDD od jakéhokoli výrobce, a to v kapacitě, rychlosti i spotřebě.

Philips: 3D televize jsou mrtvé, končíme s nimi

23. 2. 2016 | no-X | diskuse(47)
Stanovisko Philipsu ke 3D televizím je ještě o poznání striktnější než u LG: Společnost s nimi nadobro skončila. Smysl nevidí ani v prohnutých obrazovkách. Trendy pro rok 2016: OLED a HDR.

3D televize umřou, nikdo je nechce

12. 2. 2016 | no-X | diskuse(56)
Prakticky všichni velcí výrobci televizorů se o 3D TV pokoušeli, ale vždy to skončilo větším či menším fiaskem. Nyní konečně uznávají, že přes proinvestované miliardy jde o mrtvou technologii…

Na QLC NAND flash se 4 bity v buňce použije Toshiba konzervativní výrobu

13. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(18)
Právě probíhající Flash Memory Summit 2015 přinesl bližší detaily o firemní implementaci QLC NAND Flash v podání japonské Toshiby. Po SLC, MLC a TLC se tak blíží uvedení čipů s ještě menší...

Samsung představil tři typy SSD s NVMe a 3D V-NAND čipy

13. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(3)
Nejen vysoké rychlosti, ale i vysoce paralelizovaný běh, kloubí se s protokolem NVM Express, který využívají tři nové rodiny SSD od Samsungu.

Toshiba má 48vrstvý 3D TLC NAND flash čip s kapacitou 256Gbit

4. 8. 2015 | David Ježek | diskuse(11)
Ani japonská Toshiba se nevěnuje pouze zmenšování nanometrů, ale i zvyšování počtu vrstev v pouzdrech NAND flash čipů. Nejnovější počin má výbornou kapacitu, tvořenou 48 vrstvami.

SanDisk chystá 16TB SSD s vrstvenými NAND flash čipy

29. 7. 2015 | David Ježek | diskuse(9)
Zatímco běžná spotřebitelská SSD se počítají spíše na stovky GB, SanDisk již nyní chystá 16000GB SSD pro datová centra.

Podívejte se, co dokáže Unreal Engine 4 [4 fotorealistické spoty]

24. 2. 2015 | no-X | diskuse(20)
To, co vidíte na úvodním obrázku, není fotografie pořízená po poslední vánici, ale náhodně vybraný snímek z přírody renderované Unreal Engine 4. Celé video a pár dalších nabízíme ve článku…