Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
nadpis by mal byt asi : TMSC rozšiřuje výro--B--u křemíkových desek
Třeba je to kombinace, "výroba za rok" :)
>TSMC vyrobila ve druhém kvartálu tohoto roku celkem 1,17 miliónů
>8palcových desek (mimo těch 6 a 12palcových), když jen z výrobních
>linek v Shangaji sjelo v tomto období 94 000 kusů, ale pro příští rok
>by tam chtěli již produkovat celkem 389 000 kusů křemíkových desek.
to je blbost: ved bezna IC tovren spracuje fotolitografiou 14 000 -20 000 wafferov/mesiac
AMD Fab36 a Fab38 budu dohromady robit 45 000 wafferov/mesiac
http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20060531043311.html
http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20040517085938.html
TSMC nevyraba wafer-e
http://sk.wikipedia.org/wiki/Polovodi%C4%8D
Wafer (substrátový disk) je základný disk z polovodiča používaný ako substrát, na ktorom sa vytvárajú mikroobvody.
Vyrába sa narezaním monokryštálu na cca 300 mikrometrov hrubé plátky. Jedna strana býva zrezaná podľa kryštalografickej orientácie kvôli presnému zarovnaniu. Priemer disku sa udáva v palcoch a závisí od priemeru monokryštálu.
Leptaním a nanášaním atď. sa na ňom vytvorí obvodová mriežka. To sa môže opakovať lebo štruktúra býva aj viacvrstvová. Pre výkonové býva obyčajne jednovrstvová. Potom sa rozreže na čipy a tie idú potom na zapuzdrenie
http://sk.wikipedia.org/wiki/Wafer
ale robia fotolitografiu
Fotolitografie je technologický postup používaný například při výrobě polovodičových součástek. Na polovodičovou destičku se nanese vrstva fotorezistu, posléze se destička ozáří a projde vývojkou. Fotorezist poté chrání jím pokrytá místa před vyleptáním.
http://cs.wikipedia.org/wiki/Fotolitografie
mimochodom SOI wafer-e stoja o 500USD alebo 20% viac ako obycajne CMOS wafer-e
http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=170100863
http://www.eetimes.com/story/OEG20000526S0001
teda bezna dosticka z cisteho kremika stoji 2500 USD/kus
pri SOI je to 3000 USD/kus
Ja viem na waffer sa vojde 200 stvorjadrovych Phenomov ale aj tak je to draha surovina na vyrobu chipov.
ak k tomu pridame cney litopgrafickych liniek (na likoch vyssie) je to sila.
Trochu off-topic dotaz, ale když já si prostě nemůžu pomoct ;-)).
Nevíte někdo v čem přesně je rozdíl mezi "Quad-Core Intel Xeon X3220" a "Intel Core 2 Quad Q6600"? Dle vnějších parametrů bych soudil, že se jedná o jeden a ten samý procesor - frekvence jádra i system bus jsou stejné, cache stejná, atd..... i cena obou procesorů je velmi podobná. V čem konkrétně se tedy liší? Dík předem za info.
Mar> Xeon je serverovy proceor pre inu paticu, ako serverovy procesor musi splnat prisnejsie pozidavky na kvalitu
200 Mm, desky, a on, to ještě, vůbec, někdo, používá, vždyť, já myslel, že se přechází, na Desky, asi o průměru 300 MiliMetrů, protože, pak, vyjde, levněji, třeba, výroba, procesorů, tak tohle, moc nechápu, prostě no!
este stale sa pouzivaju a 4" -100mm, 6" -150 mm - 8"- 200 mm a 12" -300 mm wafer-e
tie 4" sa pouzivaju napr na silove tranzistory na kilovolty. 6" som videl tentorok od On Semiconductor-u z Piestan aj Roznova pod Radhostem..
samozrejme na CPU/GPU sa menej ako 200 mm wafere nepouzivaju. Prestavba tovarne z 30 000 waferov s priemerom 200 mm mesacne na 25000 waferov s priemerom 300 mm mesacne vysla AMD na 2,2mld USD pricom nova 300 mm toivaren s kapacitou 20 000 ks 300 mm waferov vyjde na 2,5 mld USD... preto sa migracia musi zvazit velmi
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.