Vlastne kdyz uz jsme u toho, tak ten 7nm proces, ten budou jeste letos schopny dat i do velkych cipu jako je grafika? Nebo letos tim pojedou jen nejake mobilni patlatka?
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
To je nejaky divny, stale
RedMaX https://diit.cz/profil/redmarx
24. 4. 2018 - 14:22https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuseomyl, omlouvam se.
Vlastne kdyz uz jsme u toho, tak ten 7nm proces, ten budou jeste letos schopny dat i do velkych cipu jako je grafika? Nebo letos tim pojedou jen nejake mobilni patlatka?https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuse#comment-1143036
+
Na konci roku by měly být vzorky profesionálních grafik se 7nm GPU. Proces je drahý, výtěžnost není optimální, takže se rentují buďto malé čipy pro mobily, nebo superdrahé čipy pro profesionální segment. Rentabilita v herním desktopu se očekává v roce 2019 - asi ne dřív než na jaře.
+1
+2
-1
Je komentář přínosný?
Na konci roku by měly být
no-X https://diit.cz/autor/no-x
24. 4. 2018 - 15:00https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuseNa konci roku by měly být vzorky profesionálních grafik se 7nm GPU. Proces je drahý, výtěžnost není optimální, takže se rentují buďto malé čipy pro mobily, nebo superdrahé čipy pro profesionální segment. Rentabilita v herním desktopu se očekává v roce 2019 - asi ne dřív než na jaře.https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuse#comment-1143060
+
7 nm moze mat niekedy na buduci rok taku vytaznost ako 10-12nm dnes a 14 nm pred dvoma rokmi
Takze hovado typu nVidia Volta je prakticky nevyrobitelne
lebo ma 815 mm² a to dava v priemere 1,63 vyrobnej chyby na cip- pricom chybovost je nizska pri strede a vysoka na okraji waffera..
Este aj Titan XP ma so svojimi 471 mm^2 ma chybovost vyroby 0,942 chyby na cip,
a tesla P100 so svojimi 610mm^2 ma 1,22 chyby na cip, ak sa chybposvost nezlepsila.. https://diit.cz/clanek/nvidia-vydala-quadro-gv100
24. 4. 2018 - 15:24https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuseono s velkymi cipmi je problem 0,2 chyby na cm^2 (=100 mm^2) je slusne cislo
Samsung snížil chybovost 14nm procesu na 0,2 defektu na cm², mluví o 10 a 7 nm
27. 4. 2016
https://diit.cz/clanek/samsung-snizil-chybovost-14nm-procesu
7 nm moze mat niekedy na buduci rok taku vytaznost ako 10-12nm dnes a 14 nm pred dvoma rokmi
Takze hovado typu nVidia Volta je prakticky nevyrobitelne
lebo ma 815 mm² a to dava v priemere 1,63 vyrobnej chyby na cip- pricom chybovost je nizska pri strede a vysoka na okraji waffera..
Este aj Titan XP ma so svojimi 471 mm^2 ma chybovost vyroby 0,942 chyby na cip,
a tesla P100 so svojimi 610mm^2 ma 1,22 chyby na cip, ak sa chybposvost nezlepsila..
https://diit.cz/clanek/nvidia-vydala-quadro-gv100
Aj preto by mala byt Navi modularna, aby to islo vobec vyrobit
https://diit.cz/clanek/jedno-gpu-amd-navi-bude-mainstreamhttps://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuse#comment-1143072
+
Průměrně 1,6 defektu na čip o ploše 800 mm² je dost použitelný stav. Právě kvůli těm defektům se prodávají karty s deaktivovanými funkčními bloky. Osobně si myslím, že výtěžnost 7nm procesů bude v roce 2019 slabší než výtěžnost 14/16nm procesů v roce 2016.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Průměrně 1,6 defektu na čip o
no-X https://diit.cz/autor/no-x
24. 4. 2018 - 19:30https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskusePrůměrně 1,6 defektu na čip o ploše 800 mm² je dost použitelný stav. Právě kvůli těm defektům se prodávají karty s deaktivovanými funkčními bloky. Osobně si myslím, že výtěžnost 7nm procesů bude v roce 2019 slabší než výtěžnost 14/16nm procesů v roce 2016.https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuse#comment-1143114
+
Různé drobné indicie. V roce 2015 Apple vyráběl 16nm A9 s plochou 105 mm², 16nm herní GPU přišla v červenci 2016. Nyní dojde na 7nm A12, jenže ten má být výrazně menší, což naznačuje, že Apple čeká horší výtěžnost. V roce 2015 se AMD i Nvidia vyjadřovaly poměrně pozitivně o vývoji nových procesů, letos se o 7nm procesech oba výrobci vyjádřily jen jako o velmi drahých, žádná pozitiva jsem neregistroval. Když se k tomu připočte, kolik nečekaných problémů měl s 10nm procesem Intel (10nm proces Intelu je parametrově nejbližší 7nm procesům ostatních), bylo by dost překvapivé kdyby ostatní problémy neměli.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Různé drobné indicie. V roce
no-X https://diit.cz/autor/no-x
24. 4. 2018 - 20:33https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuseRůzné drobné indicie. V roce 2015 Apple vyráběl 16nm A9 s plochou 105 mm², 16nm herní GPU přišla v červenci 2016. Nyní dojde na 7nm A12, jenže ten má být výrazně menší, což naznačuje, že Apple čeká horší výtěžnost. V roce 2015 se AMD i Nvidia vyjadřovaly poměrně pozitivně o vývoji nových procesů, letos se o 7nm procesech oba výrobci vyjádřily jen jako o velmi drahých, žádná pozitiva jsem neregistroval. Když se k tomu připočte, kolik nečekaných problémů měl s 10nm procesem Intel (10nm proces Intelu je parametrově nejbližší 7nm procesům ostatních), bylo by dost překvapivé kdyby ostatní problémy neměli.https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuse#comment-1143132
+
Z obrázka to vyzerá, že je len niečo pod 2x drahší per yielded mm2. Čo asi beriete do úvahy vy...
Ale treba sa pozrieť aj na to, že densita je 3.2x vyššia plus 40% vyšší výkon (tj menej SP na rovnaký výkon = ešte menšia plocha). Takže až tak tragicky by som to nevidel.
Ohľadom SOC od Apple sú nejaké úniky alebo len hádate?
A Intelov 10nm s tým nemá absolútne nič spoločné. Tie procesy sú úplne odlišné takže sa to nedá porovnávať.
+1
-1
-1
Je komentář přínosný?
https://diit.cz/sites/default
Dolan https://diit.cz/profil/jogar-gobz
24. 4. 2018 - 21:15https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskusehttps://diit.cz/sites/default/files/amd_7nm_costs.png
Z obrázka to vyzerá, že je len niečo pod 2x drahší per yielded mm2. Čo asi beriete do úvahy vy...
Ale treba sa pozrieť aj na to, že densita je 3.2x vyššia plus 40% vyšší výkon (tj menej SP na rovnaký výkon = ešte menšia plocha). Takže až tak tragicky by som to nevidel.
Ohľadom SOC od Apple sú nejaké úniky alebo len hádate?
A Intelov 10nm s tým nemá absolútne nič spoločné. Tie procesy sú úplne odlišné takže sa to nedá porovnávať. https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuse#comment-1143135
+
TSMC 7nm: substrát - bulk; wafery - 300mm; litografie - imerzní bez EUV; typ - FinFET; Contacted Gate Pitch - 54 nm; výchozí napětí - 0,70 V
Intel 10nm: substrát - bulk; wafery - 300mm; litografie - imerzní bez EUV; typ - FinFET; Contacted Gate Pitch - 54 nm; výchozí napětí - 0,70 V
To jsou skutečně takové rozdíly, že se to nedá srovnávat ;-)
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
„Tie procesy sú úplne odlišné
no-X https://diit.cz/autor/no-x
25. 4. 2018 - 08:06https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuse„Tie procesy sú úplne odlišné“
TSMC 7nm: substrát - bulk; wafery - 300mm; litografie - imerzní bez EUV; typ - FinFET; Contacted Gate Pitch - 54 nm; výchozí napětí - 0,70 V
Intel 10nm: substrát - bulk; wafery - 300mm; litografie - imerzní bez EUV; typ - FinFET; Contacted Gate Pitch - 54 nm; výchozí napětí - 0,70 V
To jsou skutečně takové rozdíly, že se to nedá srovnávat ;-)https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuse#comment-1143186
+
S tou vyztanostou mate asi pravdu, ze bude horsia,. chcel som napisat, ze nebude lepsia.
A co sa tyka chyb. V CPU sa odpajali cache, jadra radice RAM, ak v nich bola chyba. Ak bola chyba v nenjakej kritickej casti napr. v zbernici resp. jej budicoch, tak smola- chybny kus
Pri GV100 som ale nevidel "odlahcene karty" s mensim poctom jednotiek, skor by som v takom pripade uplatnil vec, co v GPU bola - vyrabalo sa nachval vaic jednotiek nez mal TOP model, aby sa zvysil pocet cipov, ktore maju dost jednotiek bez chyb
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
S tou vyztanostou mate asi
Peter Fodrek https://diit.cz/profil/fotobanew
25. 4. 2018 - 08:00https://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuseS tou vyztanostou mate asi pravdu, ze bude horsia,. chcel som napisat, ze nebude lepsia.
A co sa tyka chyb. V CPU sa odpajali cache, jadra radice RAM, ak v nich bola chyba. Ak bola chyba v nenjakej kritickej casti napr. v zbernici resp. jej budicoch, tak smola- chybny kus
Pri GV100 som ale nevidel "odlahcene karty" s mensim poctom jednotiek, skor by som v takom pripade uplatnil vec, co v GPU bola - vyrabalo sa nachval vaic jednotiek nez mal TOP model, aby sa zvysil pocet cipov, ktore maju dost jednotiek bez chybhttps://diit.cz/clanek/tsmc-snizuje-financni-prognozy-pro-rok-2018/diskuse#comment-1143180
+
omyl, omlouvam se.
Vlastne kdyz uz jsme u toho, tak ten 7nm proces, ten budou jeste letos schopny dat i do velkych cipu jako je grafika? Nebo letos tim pojedou jen nejake mobilni patlatka?
Na konci roku by měly být vzorky profesionálních grafik se 7nm GPU. Proces je drahý, výtěžnost není optimální, takže se rentují buďto malé čipy pro mobily, nebo superdrahé čipy pro profesionální segment. Rentabilita v herním desktopu se očekává v roce 2019 - asi ne dřív než na jaře.
dekuju
ono s velkymi cipmi je problem 0,2 chyby na cm^2 (=100 mm^2) je slusne cislo
Samsung snížil chybovost 14nm procesu na 0,2 defektu na cm², mluví o 10 a 7 nm
27. 4. 2016
https://diit.cz/clanek/samsung-snizil-chybovost-14nm-procesu
7 nm moze mat niekedy na buduci rok taku vytaznost ako 10-12nm dnes a 14 nm pred dvoma rokmi
Takze hovado typu nVidia Volta je prakticky nevyrobitelne
lebo ma 815 mm² a to dava v priemere 1,63 vyrobnej chyby na cip- pricom chybovost je nizska pri strede a vysoka na okraji waffera..
Este aj Titan XP ma so svojimi 471 mm^2 ma chybovost vyroby 0,942 chyby na cip,
a tesla P100 so svojimi 610mm^2 ma 1,22 chyby na cip, ak sa chybposvost nezlepsila..
https://diit.cz/clanek/nvidia-vydala-quadro-gv100
Aj preto by mala byt Navi modularna, aby to islo vobec vyrobit
https://diit.cz/clanek/jedno-gpu-amd-navi-bude-mainstream
Průměrně 1,6 defektu na čip o ploše 800 mm² je dost použitelný stav. Právě kvůli těm defektům se prodávají karty s deaktivovanými funkčními bloky. Osobně si myslím, že výtěžnost 7nm procesů bude v roce 2019 slabší než výtěžnost 14/16nm procesů v roce 2016.
Na základe čoho?
Různé drobné indicie. V roce 2015 Apple vyráběl 16nm A9 s plochou 105 mm², 16nm herní GPU přišla v červenci 2016. Nyní dojde na 7nm A12, jenže ten má být výrazně menší, což naznačuje, že Apple čeká horší výtěžnost. V roce 2015 se AMD i Nvidia vyjadřovaly poměrně pozitivně o vývoji nových procesů, letos se o 7nm procesech oba výrobci vyjádřily jen jako o velmi drahých, žádná pozitiva jsem neregistroval. Když se k tomu připočte, kolik nečekaných problémů měl s 10nm procesem Intel (10nm proces Intelu je parametrově nejbližší 7nm procesům ostatních), bylo by dost překvapivé kdyby ostatní problémy neměli.
https://diit.cz/sites/default/files/amd_7nm_costs.png
Z obrázka to vyzerá, že je len niečo pod 2x drahší per yielded mm2. Čo asi beriete do úvahy vy...
Ale treba sa pozrieť aj na to, že densita je 3.2x vyššia plus 40% vyšší výkon (tj menej SP na rovnaký výkon = ešte menšia plocha). Takže až tak tragicky by som to nevidel.
Ohľadom SOC od Apple sú nejaké úniky alebo len hádate?
A Intelov 10nm s tým nemá absolútne nič spoločné. Tie procesy sú úplne odlišné takže sa to nedá porovnávať.
„Tie procesy sú úplne odlišné“
TSMC 7nm: substrát - bulk; wafery - 300mm; litografie - imerzní bez EUV; typ - FinFET; Contacted Gate Pitch - 54 nm; výchozí napětí - 0,70 V
Intel 10nm: substrát - bulk; wafery - 300mm; litografie - imerzní bez EUV; typ - FinFET; Contacted Gate Pitch - 54 nm; výchozí napětí - 0,70 V
To jsou skutečně takové rozdíly, že se to nedá srovnávat ;-)
LoL
S tou vyztanostou mate asi pravdu, ze bude horsia,. chcel som napisat, ze nebude lepsia.
A co sa tyka chyb. V CPU sa odpajali cache, jadra radice RAM, ak v nich bola chyba. Ak bola chyba v nenjakej kritickej casti napr. v zbernici resp. jej budicoch, tak smola- chybny kus
Pri GV100 som ale nevidel "odlahcene karty" s mensim poctom jednotiek, skor by som v takom pripade uplatnil vec, co v GPU bola - vyrabalo sa nachval vaic jednotiek nez mal TOP model, aby sa zvysil pocet cipov, ktore maju dost jednotiek bez chyb
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.