Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

UMC přejde na 3D tranzistory IBM, ulovila snad zakázku od Qualcommu?

TSMC wafer 7
Zatímco se většinou řeší výrobní procesy u Intelu a TSMC, případně v GlobalFoundries (bývalé výrobní divizi AMD), často se zapomíná na někdejšího výrobce GPU ATI/Nvidia. Tchajwanská UMC se možná poslední roky nedrží na špici vývoje jako TSMC, ale to neznamená, že tomu tak bude napořád…

United Microelectronics Corp (UMC) je ve skutečnosti světově druhým největším kontraktorem co do výroby čipů a samozřejmě se drží poměrně slušně ve vývoji nových technologií. Ale jak dobře víme, někde kolem 20nm hranice se oddělují muži od chlapců, takže zatímco Intel již 22nm výrobu prodává, TSMC přešlapuje na 28nm a GlobalFoundries ještě stále převážně tápe v 32nm vodách, byť 28nm výrobu už také nabízí.

Planar vs FinFET tranzistor
Planární versus "3D" FinFET technologie

UMC oznámila, že 20nm technologii vyvine ve spolupráci s IBM, přičemž si od tohoto IT gigantu licencuje důležité technologie (20nm CMOS proces), včetně FinFET 3D tranzistorů, které jsou obdobou „3D tranzistorů“ v Intelově 22nm proces (byť Intel se u svých tri-gate tranzistorů označení FinFET brání). FinFET je varianta FET (Field-effect transistor), která využívá 3D (tedy nikoli planární) strukturu tranzistorů, co se týče řídící elektrody (označované u unipolárních tranzistorů gate). U FinFET se můžeme setkat s dvojitou i třeba trojitou gate, která tak umožňuje průchod většího množství elektronů, tedy vyšší proudy při dané velikosti logických bran, než kolik by nabízela planární struktura.

UMC je nyní ve fázi, kdy bude kombinovat nově licencované technologie s vlastním vývojem v továrnách v Southern Taiwan Science Parku, aby dokázala zákazníkům nabídnout co nejlepší výrobu. Do této výrobny investuje celých 8 miliard dolarů v nadcházejících letech, čímž vedle rozjezdu 20nm 3D výroby navýší i plánované výrobní kapacity 28nm procesu. Právě 28nm výrobu chce UMC rozjet v tomto pololetí, testovací 20nm produkci pak ke konci příštího roku a tedy někdy v první polovině 2014 bychom měli mít na trhu 20nm čipy vyráběné v UMC.

Neoficiální jazyky hlásají, že firmě se podařilo ulovit velekapra v podobě Qualcommu, který si u UMC zadal výrobu chystaných SoC rodiny SnapDragon S4, a to na 28nm procesu. smartphony tyto čipy využívající se mají objevit v posledním čtvrtletí tohoto roku. UMC ale nic z toho oficiálně nepotvrdila, navíc se sluší doplnit, že 28nm výrobu pro Qualcomm již zajišťuje (také) TSMC.

Tagy: 
Zdroje: 

David Ježek

Dlouholetý zdejší redaktor (2005-2017), příznivec open-source rád píšící i o ne-IT tématech. Odpůrce sw patentů a omezování občanských svobod ve prospěch korporací. Fanoušek Asimova, Kinga, Feynmana, Sudka, 70mm filmu, sf/vf filmu, Fomapanu 400, starých dobrých her, 99% čokolády, indické kuchyně, domácího kváskového chleba a řady dalších věcí.

více článků, blogů a informací o autorovi

Diskuse ke článku UMC přejde na 3D tranzistory IBM, ulovila snad zakázku od Qualcommu?

Žádné komentáře.