Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
SnakeOil company Intel má vystaráno! 😀
Zase další úplně zbytečně vyhozený peníze. Jako třeba ty miliardy na připojení odlehlých zemědělských oblastí k internetu za který nebyl připojen vůbec nikdo a peníze jsou prostě fuč. Jsem zvědavej, jakej vítr tam Elon s Vivekem udělaj 😁A jestli Kamala, která měla zrovna tohle pod palcem půjde sedět.
tipujem, ze sediet nepojde nikto.
A peniaze sa rozfofruju
Elon s Vivekem si shrábnou penízky pro své firmy, které bez dotací nemají šanci přežít.
Elon s Vivekem si shrábnou penízky pro své firmy, které bez dotací nemají šanci přežít.
https://diit.cz/clanek/usa-snizi-dotace-intelu-z-85-3-miliard-na-neco-pres-10-miliard-celkem/diskuse#comment-1481224 +V čem spočívá zásadní problém s rozjetím výroby? Když pominu věci jako "zazmrdovanost" a podobně technologicky irelevantní klišé.
Je to problém dosažení dostatečné čistoty provozu. Nebo přesnosti při... co já vím, pozicování vafle pod projektorem... Co způsobuje třeba nízkou výtěžnost či jiná úskalí, že se to nezvládne vyřešit ani za 2 roky? Že to zvládne jediná firma na světě?
Je treba navrhnout proces tak, aby vse slusne fungovalo.
K upeceni chleba cloveku staci jen mouka, sul, voda, nadoba a pec/trouba. A pak jeste potrebuje vedet drobnost a to, jak z toho udelat krupavy bochnik chleba.
To by mě fákt nenapadlo. :)
Nečekám, že tu v diskusi bude někdo, kdo reálně rozumí výrobě čipů. Jenom jsem doufal, že reagovat bude někdo o tom víc alespoň tolik, aby odtušil skutečné problémy nasazení nové technologie. Ne, že na chleba je potřeba chlebová mouka, nikoli mouka na buchty. //Bez urážky
Sorry, ale nic jako "chlebová mouka" neexistuje. Používá se poměr pšeničné a žitné mouky (podle regionu, nicméně ta pšeničná je tatáž co se dává do buchet 😃). A v původní "receptuře" chybí to nejvíce podstatné: kvásek.
To by ses divil. :) Pečeme chleba doma. Zpravidla pouze žitný. A vychytat tu správnou mouku ženě docela trvalo.
Uznávám, že označení chlebová může být marketinkový tah výrobce. Nicméně to bude i o správné hrubosti mletí.
Ono mezi "T650" a "00 extra" jsou jisté nenápadné rozdíly.
PS: Gratuluji polovičce k úspěchu. Čistě žitný chleba je alchymie pro vyšší dívčí.
Melete sračky, základ je mít správnou kvasnou kulturu, ta z tý mouky dělá chleba, jinak byste si dělali moučnou placku. XD. Jinak dobrá diskuse, když sem jí viděl, nemohl sem si pomoct to nekomentoval na styl RedMarxe.
Tatík byl celý život pekařem 😉.. jako děcko jsem s ním chodil v neděli dopoledne zadělávat těsto - a to se tehdy peklo z poctivých ingrediencí, žádná průmyslová výroba.
špaldová mouka?
https://eshop.team4ukraine.eu/ukromouka-sberatelsky-predmet/
https://eshop.team4ukraine.eu/ukromouka-sberatelsky-predmet/
https://diit.cz/clanek/usa-snizi-dotace-intelu-z-85-3-miliard-na-neco-pres-10-miliard-celkem/diskuse#comment-1481225 +Když jsi zmínil třeba tu masku, tak ta zabere jen část waferu, takže dnes většinou osvicujes každý wafer nejspíše devětkrát.
Jak se vše zmenšuje, tak extrémně stoupají nároky na přesnost, ale hlavní problém je, že s klasickou technologií už by neměla stačit plocha hradla pro spolehlivou funkci a tak se musí jít metodami které tu plochu zvětší, třeba GAA(tam nabral velké zpoždění Samsung) nebo nanowire. A to budou asi ty problémy, které se jim nedaří uvést do praxe a hlavně sériové výroby. Těch kroků tam je hodně, něco se leptá, něco pálí plasmou, některé části přechodu se dopují ionty.
Ta výtěžnost Je také ovlivněna spoustou vlivů.
První je kvalita křemíku, standard je asi 70 defektů v placce ještě než se začne vyrábět, pak třeba při leptání musíš vyladit koncentraci kyseliny, dobu působení a rovnoměrné působení po celé ploše. U té plasmy opět intenzita a přesné směřování...
O výrobě Frontendu mám také jen zevrubné info, mi děláme až backend (propoje nad křemíkem a pouzdření) ale jde najít spoustu popisů, ze kterých získáš aspoň základní představu jak to probíhá...
Ono sa osvecuje viac krat (podla mna "hlavne" preto, ale dajme tomu, ze maska nepokryje cely wafer, predsalen ma 300mm v priemere, takze spravne slovo bude "aj" preto), ze pri radovo jednotkach nm sa pohybujeme niekde na takych rozmeroch, ze vlnova dlzka ziarenia, ktorym sa tie masky osvecuju je radovo 10-50x vacsia.
Tam potom vznika problem s ohybom svetla na maskach a dalsimi radostami mikrosveta, preto sa ten wafer musi osvietit niekolkymi roznymi maskami, aby bol rovnako kvalitne osvieteny v kazdom mieste.
Tak jsem se spletl, těch 10x13cm (kdysi to někde bylo podáno jako osvícená plocha a žil jsem v domnění že má kolem půl metru) má jen maska a osvicuje 26x33mm(což omezuje maximální velikost jednoho čipu) takže těch kvadrantů bude kolem stovky a snad by se mělo jednat o jednu a tu samou masku v rámci jedné operace . Masek a průchodů je spousta(vyšší desítky) protože se struktura nedělá najednou ale v malých krocích.
Jako počáteční bod problémů si vemte délku "světla" používaného na osvit waferů a velikost struktur, které chcete vyrobit.
Další bod jsou osvitové masky. Kvůli tomu, jaké "světlo" se používá na osvit je potřeba započíst všechny lomy, odrazu, itnerference a jiné optické procesy. Struktury na masce ani zdaleka nepřipomínají to, co se chce označit na waferu.
A ani Vámi spomenutá čistota provozu (a v provozu používaných ingrediencí) není úplně jednoduchá na dosažení. Viz "korodující" várka gen 13.
Ta koroze byla nejspíše špatná chemka(koncentrace, kontaminace - ale tam se většinou provádí neustálá kontrola analyzátorem a v nějakých intervalech se odebírají vzorky do laboratoře) nebo spíše špatné omytí (po každém kroku se wafer myje a suší dusíkem, zbytky se odsávají za pomoci vacuua) opět to mohla být kontaminovaná voda, pokles tlaku plynu či vody, nebo teploty u dusíku, a nejspíše i nějaká špatná čidla, která tyto anomálie zapomněla hlásit...
Koukám, že je docela zázrak, že z toho vůbec nějaký dobrý čipy lezou 😁
Lepsi asi nazyvat "funkcni" nez "dobry". :-)
Tak to se bude stávat všude, záleží jak rychle problém zaznamenají, opraví a jak zareagují. Něco o tom vědět museli, když hned reagovali že problém už je vyřešen, horší je že se to dostalo až k zákazníkovi. Asi neodhadli které šarže mohly být zasaženy a stáhli třeba jen tu poslední a něco jim uteklo.
Věděli to, tutlali to, provoz nechali běžet i když o tom věděli, a tudíž i samozřejmě vědomě poslali defektní výrobek do oběhu. Modlili se evidentně, že to zas tak moc chcípat nebude a měli pravdu. Než zastavit celou výrobu, udělat respin což je minimálně půl roku, po kterej vlastně nemůžeš vyrábět nic, tak prostě na trh vědomě poslali. Určitě se jim to vyplatilo, o pověst si už dávno nedělají starost, stejně jako Microsoft.
O pověst se bát nemusí. V naší firmě uhnilo všech 50 Raptorů a starost IT byla jen, kdy bude potvrzené, že nové procesory Intel už problém nemají (do té doby pozastavené nákupy).
Ak vas to naozaj zaujima, odporucam precitat si zopar clankov v tomto blogu:
http://www.righto.com/2024/11/antenna-diodes-in-pentium-processor.html
TL;DR verzia tohto konkretneho (a to sa bavime o zaciatku 90. rokov, ere OG Pentii) clanku je:
Pri vytvarani vrstvy v ktorej mate kovove prepoje medzi suciastkami procesora si mozete na cipe odpalit uz vytvorene tranzistory. Cisto tym, ze po osvite vrstvy ten kov zacnete leptat.
Mokre leptanie (ktore poznaju kutilovia co si doma vyrabaju plosaky) bolo na ucely vyroby kovovych vrstiev prudko nedostatocne uz niekedy v 80. rokoch, lebo masku na tak tenkych spojoch podleptavalo (to pozname z plosnych spojov). Tak sa preslo na leptanie plazmou.
Ta ma ale taky neprijemny vedlajsi efekt, ze vam generuje volne elektrony a tie radi nicia CMOS prechody, ktore nie su uzemnene. Staticka elektrika a CMOS moc nejdu dohromady.
No a teraz si predstavte, ze ste v 80. rokoch a zistite, ze vam kyselina pravidelne na waferoch podleptava kovove spoje. Musite prist na to, akym sposobom ten kov odleptat inac, bez znicenia kremika pod nim.
Potom na to musite vyvinut zariadenie a potom to zariadenie musite upravit do podoby ze nestoji gazilion penazi, aby ste na tom vedeli rozbehnut seriovu vyrobu (= vyrobit tych strojov dajme tomu 1000 a neskrachovat pri tom).
No a niekde v tom procesere pridete na to, ze ta technologia ma taky neprijemny vedlajsi efekt, ze sem-tam odpali kremik, lebo sa nazbiera dost naboja na elektricky prieraz v gate. Takze stravite nejaky cas riesenim toho, ako tento problem minimalizovat.
No a teraz sa posunte o nejakych 40 rokov neskor. Vyrobna technologia je o 3 rady mensia a problemy, ktore sa pri tom riesia budu podla mna o tri rady vacsie prusery.
Vyvoj noveho vyrobneho procesu a stavba tovarne na masovu vyrobu na nom, to nie je ako prist a postavit kancelarsku budovu. Novy proces, to je sem-tam cista fyzika materialov a sem-tam aplikovana fyzika materialov. Cize veda.
Jedna vec je mat v labaku bandu chemikov / fyzikov, co si hraju s kliestami a letlampou a dokazu za rok a s nakladmi 10 milionov vyrobit jeden funkcny kus kremika s hradlami pozadovanej velkosti. Druha vec je potom ten proces zjednodusit, zautomatizovat a zlacnit dost na to, ze nim dokazete vyrobit rozumne velky cip za cenu, ktoru niekto bude ochotny zaplatit.
Ze fyzikom fungoval nejaky postup, ktory vyzaduje jeden krok trvajuci napr. dva tyzdne je pre seriovu vyrobu nepripustne, ak tych krokov potrebujete spravit 100. Takze hladate alternativny postup, ktory da podobne dobre vysledky, ale bude trvat radovo hodiny. Rovnakeho vysledku nedosiahnete, ale dostanete sa dajme tomu na 99,95%
A toto robite s kazdym krokom az kym nedosiahnete stadia, ze dokazete vyrobit wafer v stave, ze nejakych dajme tomu 30% cipov bude funkcnych. To spustite rizikovu vyrobu, lebo vsetky doterajsie akcie vas ako firmu vycucali z penazi. Odladili a zrychlili ste, co ste vedeli a aj tak iba nejakych slabych 30% cipov funguje.
Na dalsich waferoch zbierate nepodarky a dalej zistujete, co je zle. A dalej skusate. Mozno zistite ze ste nejaku optimalizaciu prehnali a skratenie tohto kroku nema dobre vysledky, tak ho predlzite. A inde zistite, ze ste krok mohli skratit este viac, ubrat vykonu, pouzit menej koncentrovanu chemiu, naniest tensiu vrstvu nejakeho materialu, .....
Alebo aj nie. No a tam niekde sa dnes nachadza Intel. Principialne to maju zvladnute, ale proces v stave, ze naklady na vyrobu wafera su konkurencie-schopne je v stave, ze ma nizku vytaznost. Ak by chceli vytaznost zvysit, musia pouzit postup, ktory vyrobu predrazi. A nejde im velmi tie veci vyladit.
Tady by mělo být popsáno vše, co potřebujete vědět...
Kapitola 1. https://pctuning.cz/article/od-pisku-k-procesoru-tajemstvi-technologii-v...
Kapitola 2. https://pctuning.cz/article/od-pisku-k-procesoru-tajemstvi-tranzistoru?c...
Kapitola 3. https://pctuning.cz/article/od-pisku-k-procesoru-tajemstvi-technologii-v...
Kapitola 4. https://pctuning.cz/article/od-pisku-k-procesoru-tajemstvi-tranzistoru?c...
Tomáš Šulc si s tím dal hodně práce. Čtení na dlouhé zimní večery ;)
Tak s tím pokryje výplaty a odstupné pro končící zaměstnance kterých se zbavuje. A na vývoj zase nebude a další finanční zprávy budou opět psát o záporných hodnotách. Už by se ten Intel měl vážně rozprodat
Tak oni ten 18A proces nakonec rozjedou. Věřím, že koncem 2025 už to pojede. A v roce 2026 na tom budou vyrábět NovaLake s redesignovanými P-cores.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.