VIA procesory pro příští rok
A nejen pro něj. Představíme vám plány až do roku 2004, kdy by to měl být již procesor s 0,10 mikronovou technologií. Po sérii informací o chystaných procesorech Intel a AMD tak bude celkový přehled kompletní.
Q4 2001
- C5C Ezra: Socket 370, TSMC 0.15 micron Hybrid, AL Die Size 52mm2 128KB L1, 64KB L2, 800-1000MHz
Q1 2002
- C5M Ezra-T: Socket 370, TSMC 0.13 micron Hybrid, AL Die Size 56mm2, 128KB L1, 64KB L2, 800-1000MHz
Q2 2002
- C5N Ezra-T: Socket 370, TSMC 0.13 micron Hybrid, Cu Die Size 56mm2, Faster xistor, 128KB L1, 256KB L2, 900-1200MHz
Q3 2002
- C5X Nehemiah: TSMC 0.13 micron Full, Die Size 78mm2, 128KB L1, 256KB L2, 1.1-1.2GHz
Q4 2002
- C5XL: TSMC 0.13 micron Full, Die Size 54mm2, 128KB L1, 256KB L2, 1.2-1.5GHz
Q3 2003
- C5YL: TSMC 0.13 micron Full, Smaller Die, > 1.5Ghz
2004
- CZA: TSMC 0.10 micron Full, Next Generation CZ MicroArchitecture
Martin Bartoň
Diskuse ke článku VIA procesory pro příští rok
