Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Vývoj Epycu se rozštěpí na 2 sockety: SP5 pro ≤400W a SP6 pro ≤225W modely

Epycy s jádry Zen 4 nebudou rozdělené jen na řadu Genoa (až 96 jader) a Bergamo (až 128 jader), ale počítá se i Genoa-X (s V-cache). Krom toho budou existovat dvě platformy: SP5 a SP6…

Vypadá to, že se AMD pořádně připravila na konkurenci Intelu s Xeony generací Sapphire Rapids a Emerald Rapids. Doposud se mluvilo o tom, že na architektuře Zen 4 postaví řadu Genoa (96 jader, klasický koncept) a Bergamo (až 128 jader; L3 cache bude z čipletů přesunuta na samostatnou křemíkovou vrstvu - V-cache - a ušetřené místo vyplněno dalšími procesorovými jádry).

Genoa-X

Nyní se však objevila várka informací (různé zdroje a leakeři přinesli různé fragmenty) obsahující mimo jiné roadmapu společnosti.

 

zdroj: AMD via AdoredTV

Ta potvrzuje, že krom zmíněných řad je v plánu i Genoa-X vybavená vysokou kapacitou L3 cache (podle všeho půjde o řadu Genoa vybavenou V-cache).

SP6 / LGA4844

Dále budou nové Epycy rozděleny do dvou platforem. Menší, do 64 jader a s TDP 70-225 wattů půjdou do socketu SP6. Ten bude přímou náhradou za současný SP3. Rozměrově je stejný (58,5 × 75,4 mm), ale má více kontaktů (LGA4094 → LGA4844).

zdroj: AMD via XTrine via SteinFG

SP6 bude určen pro jednosocketové systémy a vybaven je podporou pro šestikanálové osazení pamětí, až 96 linek PCIe 5.0, 8 linek PCIe 3.0 a 48 linek rozhraní CXL (Computer Express Link). Tato platforma půjde na trh ze všech známých serverových novinek na bázi Zen 4 jako poslední. Výroba se rozjede začátkem příštího jara, takže někdy po pololetí 2023 lze očekávat dostupnost.

SP5 / LGA6096

Více než 64jádrové modely (tedy až 96jádrová Genoa, Genoa-X i až 128jádrové Bergamo) budou určené pro socket SP5. Ten je vybaven rozhraním LGA6096 a většími (téměř čtvercovými) proporcemi 76,0 × 80,0 mm. Důvodem je nejen podpora vyššího počtu jader (která vyžadují více křemíku a tudíž více plochy na pouzdru), ale také dost nekompromisní výbava.

zdroj: AMD via AdoredTV

Z rozhraní je podporováno až 12 kanálů DDR5, až 160 linek PCIe 5.0, až 12 linek PCIe 3.0 a až 64 linek CXL. Podporovány jsou jedno- i dvousocketové konfigurace.


AMD již dříve potvrdila, že desktopové i serverové procesory s jádry Zen 4 hodlá vydat letos. Očekává se, že na serverové (Epycy) dojde koncem čtvrtého kvartálu. Podle roadmapy půjde jako na řadu klasická řada (Genoa). Její výroba je vyznačena na polovinu třetího kvartálu, takže někdy v listopadu až začátkem prosince může dojít k zahájení prodejů.

zdroj: AMD via AdoredTV

Modely využívající V-cache, tedy Bergamo a Genoa-X, přejdou z laboratoří do výroby někdy po Novém roce. Pokud půjde vše podle plánu, mohly by se v nabídce výrobců serverů objevit ve druhé polovině jara 2023.


Instinct MI300

Serverů se týká i řada akcelerátorů MI300. Výhled na ni je zatím trochu zamlžený, protože o ní již bylo řečeno mnohé a není jasné, zda všechny informace (vlastnosti, výbava a parametry) se týkají jednoho modelu, nebo bude existovat více modelových řad s podstatně odlišnými vlastnostmi. Prozatím to vypadá, že MI300 přinese osm symetrických čipletů, které budou vybavené osmi pamětmi HBM3 (každý čiplet vlastní).

zdroj: MLID, AdoredTV

Delší dobu se mluví o tom, že MI300 bude zahrnovat procesorová jádra (snad tedy v rámci těchto osmi čipletů, tedy v každém bude několik x86 jader) a jak procesorová jádra tak grafická / výpočetní jádra budou schopná využívat zmíněných HBM3 pamětí. Hovoří se o podpoře socketu SH5, ale opět nevíme, zda se týká konkrétní modelové řady nebo všech variant MI300. Měl by být využit 5nm, ale i 6nm výrobní proces TSMC.

zdroj: AMD via AdoredTV

Uniklý slajd avizuje, že tape-out všech komponent MI300 bude hotov do konce měsíce (nevíme, zda května, nebo zda slajd pochází již z dubna) a ve třetím kvartálu, tedy v létě, bude mít AMD vzorky v laboratoři. Z toho lze odvodit, že v případě dobrého stavu vzorků zahájí AMD jejich distribuci partnerům někdy ve čtvrtém kvartálu, mezi tím zahájí výrobu a velkokapacitní dodávky začne plnit v prvním až druhém kvartálu 2023 (podle toho, jak hladce vše půjde).

Diskuse ke článku Vývoj Epycu se rozštěpí na 2 sockety: SP5 pro ≤400W a SP6 pro ≤225W modely

Pondělí, 5 Září 2022 - 10:07 | Lazar | Samotných 160 linek PCIe 5.0 přestavuje souhrnně...
Úterý, 17 Květen 2022 - 22:27 | Butrus Butrus | Tak jedna možnost je, že budou existovat ořezané...
Pondělí, 16 Květen 2022 - 21:54 | Butrus Butrus | Taky bych si tak tipnul. Je otázka, co těch 8...
Pondělí, 16 Květen 2022 - 13:28 | danieel | Podle me se o tech 160 linek popere PCIe 5.0 s...
Pondělí, 16 Květen 2022 - 13:25 | no-X | „až“ znamená, že jde o maximální konfiguraci a...
Pondělí, 16 Květen 2022 - 11:16 | Butrus Butrus | "až 160 linek PCIe 5.0, až 12 linek PCIe 3.0...
Pondělí, 16 Květen 2022 - 09:36 | no-X | Bergamo nemá L3 cache v procesorovém čipletu, je...
Pondělí, 16 Květen 2022 - 09:34 | no-X | Pravda.
Pondělí, 16 Květen 2022 - 09:09 | simik | TDP maj správně, ale "Max Core Count"...
Pondělí, 16 Květen 2022 - 08:53 | Slavomir | Hľadám rozdiel medzi Bergamo s V-cache a Genoa-X...

Zobrazit diskusi