Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Nový Xeon Phi doplní technologie Hybrid Memory Cube a Omni Scale Fabric

V Lipsku proběhla konference na téma superpočítačů, kde se Intel pochlubil několika novinkami o nadcházející generaci Xeon Phi, Knights Landing. Poprvé veřejně zmínil Omni Scale Fabric a paměti HMC.
Knights Landing Slide 01

Pokud byste si potřebovali osvěžit paměť (nejvíce novinek na téma architektury Knights Landing přišlo v minulém roce), můžete nahlédnout do starších článků. Stručně si zrekapitulujeme, že Knights Landing je třetí generací projektu původně zvaného Larrabee. Ten vznikal jako grafická karta, ještě v druhé generaci (Knights Corner) grafickou kartou vlastně byl (jednotky určené čistě pro grafické operace byly v křemíku přítomné, pouze deaktivované) a teprve Knights Landing lze s čistým svědomím považovat za čistý HPC procesor.

Knights Landing Slide 02

Výroba poběží na 14nm procesu a oproti svému předchůdci se změnil snad ve všech ohledech. Zvyšuje množství výpočetních jader (na až 72, každé zvládá pracovat se 4 vlákny, tzn. 288 vláken celkem), mění jejich architekturu (zakládá na konceptu OoO Atom Silvermont) a díky tomu zvyšuje i výkon na vlákno - podle Intelu zhruba 3×. Změnila se i interní sběrnice, původní ring-bus nahradila 2D mřížka.

Intel Xeon Phie Dieshot

Výraznou změnou oproti předchůdci je náhrada původně používaných GDDR5 za negrafické paměti, konkrétně DDR4. Ty jsou ale pomalejší, takže (jak už je od loňska známo) nabídne Intel i variantu s integrovanou pamětí. Právě u té se na chvíli zastavíme. Výrobce na konferenci v Lipsku potvrdil použití technologie HMC, Hybrid Memory Cube. Jejím autorem je Micron, ale v posledních letech o ní nebylo příliš slyšet, v souvislosti se segmentem desktopu se mluvilo spíš o HBM (High Bandwidth Memory). Hlavní rozdíly mezi oběma koncepty rychlých pamětí jsou dvojího druhu. V první řadě obchodní. Micron chtěl, aby mohl i se změnou trendů v paměťových technologiích stále držet svůj obchodní model, kdy výrobcům dodává hotové zapouzdřené čipy, čemuž uzpůsobil návrh HMC. Jde o kompletní čipy, jejichž konkrétní využití závisí více na výrobci koncového řešení. Naproti tomu HBM se při výrobě integrují přímo na interposer s procesorem, již (nebo možná až) v této fázi se stávají součástí pouzdra - celku a hodí se proto pro trochu jiné typy produktů. Druhý rozdíl je technologický. HMC integrují paměťový řadič, HBM se jako většina jeho předchůdců spoléhá na řadič v čipu. Integrovaný paměťový řadič může být výhodou pro výrobce čipů, kteří se návrhem vlastního řadiče nechtějí zaobírat, nebo s tím nemají příliš zkušeností, naopak HBM se může hodit těm výrobcům, kteří mají rozsáhlé zkušenosti a mohou si vlastní řadič vyladit lépe.

Knights Landing tedy bude využívat HMC. Podle Intelu nabídnou 15× vyšší datovou propustnost než DDR3, 5× vyšší propustnost než DDR4 (v obou případech s 5× vyšší energetickou efektivitou) a 3× vyšší hustotu záznamu než GDDR5. O rozdílu v propustnosti vůči GDDR5 Intel nehovoří.

Knights Landing Slide 03

Krom HMC se Intel pochlubil systémovým propojením, které nazývá Omni Scale Fabric. Mělo by zvýšit přenosovou rychlost, škálovatelnost, denzitu systémů, ale také snížit energetické nároky. Nový Xeon Phi i systém Omni Scale Fabric bude k dispozici jak v socketovém provedení, tak v podobě PCIe karet pro zákazníky, kteří potřebují rychlý upgrade stávajících systémů.

První superpočítač vybavený novým Xeon Phi ponese označení Cori. Najdete jej v Berkeley (National Energy Research Scientific Computing Center). Integrovat bude na 9300 čipů Knights Landing, což znamená zhruba 650 tisíc výpočetních jader a 2,6 milionu vláken.

Zdroje: 

Diskuse ke článku Nový Xeon Phi doplní technologie Hybrid Memory Cube a Omni Scale Fabric

Čtvrtek, 26 Červen 2014 - 22:00 | Jan Ringoš | Tak hostitelské (standalone) CPU... teď se mi to...
Čtvrtek, 26 Červen 2014 - 08:24 | rpajik | Neni to Xenon ale Xeon - preklep v predposlednim...

Zobrazit diskusi