Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
"RDNA 4 tak bude spíše jakýmsi reparátem, který neposune výkon oproti RDNA 3, ale zvýší efektivitu a dosažitelné frekvence nad 3 GHz (cílené s RDNA 3, ale nedosažené)."
Pokud by změna vykonu vycházela pouze z posunu frekvencí(*),pak stačilo udělat novou revizi čipů rdna 3 a zbavit se hypotetického mýtickeho frekvenčního bugu. Jinak by tedy ten dvouletý vývoj rdna 4 nebyl nejlépe stráveným časem,nebo ne?
* vycházím pouze s hypotézy,nikdo výkon rdna4 nezná a osobně domnívám se,že bude spíše vyšší než co postuloval mlid,aniž bych k tomu měl důkazy,pouze spekuluji.
Když hovoříte o "revizi čipů", tak máte namysli úpravy v křemíku během výrobního procesu?
U CPU se tomu říká stepping (přešlapování na místě).
Ten mýtický bug není v křemíku (Jiné produkty na stejném procesu problém s frekvencí nemají.) Problém má architektura RDNA 3.
Její revize by možná zlepšila takty, ale skoro jistě by rozhodila vyladěnou architekturalu a výkon by šel směrem dolů.
Vždy jsem tomu rozuměl tak, že RDNA3 samotná byla plánovaná na vysoké takty a k chybě došlo na straně čipu, tj. designu křemíku.
Čo som ja čítal, ako zdôvodnenie toho problému (zdroj si už nepamätám, ale neviem či to nebol Igor Wallossek...redaktor tomshardware.com), tak tam ide o to, že RDNA 3 má pamäťový radič aj s Infinity cache "rozsekanú" na bloky o veľkosti 64bit +16MB cache. Či už je fyzicky rozdelený na bloky (čiplety), alebo ako monolit, schématicky pracujú rovnako a pri pamäťovo náročných operáciách sa stáva, že je potrebné presúvať dáta aj medzi jednotlivými časťami infinity cache, ale musí to ísť cez hlavný riadiaci čip (hviezdicová topologia), čo vedie k spomaleniu a zároveň vyššej energetickej spotrebe. Preto RDNA3 pri čiste syntetických výpočtových operáciách dokáže bežať na vyšších frekvenciách, ale pri hraní hier (4K textury spravia svoje), už musí uberať frekvencie, aby sa neprehrieval čip či sústava čipletov. Bola k tomu aj tepelná mapa čipletov 7900XTX, ako sa jednotlivé čiplety nerovnomerne zahrievajú. To sa nedá opraviť na úrovni kremíku, to je problém toho akým spôsobom tie čiplety spolu komunikujú a využívajú energiu. A to by dávalo naozaj zmysel, prečo to nebolo možné opraviť nejakou revíziou čipu.
Ak sa mýlim tak ma opravte, ale ja to mám takto uložené ako dôvod prečo RDNA3 nie je tým, čím mohla byť.
Jako zdůvodnění, proč nesahá frekvenčně výš, to beru a dává to smysl. Děkuji.
Na druhou stranu nevíme, zda to byla opravdu CHYBA při návrhu, nebo zda by se neobjevil další bottleneck a zda to prostě nebylo nutné zlo, protože si vybrali takovéto bloky z jiného důvodu, které my neznáme a bez něj by byla penalizace výkonu větší. Například protože chtěli více spoléhat na infinity cache místo hrubé výpočetní síly s rychlejšími GDDR6x VRAM.
Nicméně děkuji za nakopnutí směrem a pokusím se to vygooglit.
Nevím jak n31,32 ale u n33 proti minulé generaci došlo k nárůstu density o 40% ale samotná změna procesu z n7 na n6 by měla přinést jen 18%.
Tam mi přijde že to při návrhu trochu přehnali a nemohlo dojít ke zlepšení ostatních parametrů - frekvencí a díky leaku i efektivity. Ale to je jen taková má spekulace...
V pohodě,tady nic jiného než spekulace neděláme:-)
No densitou asi chceli čo najviac znížíť plochu a tým pádom aj cenu čipu....ono už aj 5nm "GCD čiplet" NAVI 31 má neskutočnú densitu 132.4 MTr/mm2 a pritom 7nm NAVI 21 mal iba 51.3 MTr/mm2... nečakal som taký nárast medzi 7nm a 5nm.
* Edit:
Článek jsem nedohledal.
Jenom mi k tomu nesedí, že se na slidech prezentovali jako 3GHz architekturu v době, kdy už museli mít vzorky.
AMD si mohla (sice moje spekulace ale dost pravděpodobná) rezervovat značné kapacity CoWoS u TSMC na roky dopředu.
Když ale AI boom opadne během roku (tomu moc nevěřím), tak se CoWoS použije nejen pro GPU ale i pro výrobu Ryzenů. A to by bylo velké paradigma ;-)
Jen ať AMD maká, myslim, že Zen 6 bude ideální na upgrade ze Zen 3, že už to půjde slušně poznat. :-)
Ono jde slusne poznat i Zen4, pokud clovek neni jen "office+web+youtube", protoze tam je to uplne jedno ;)
Jinak i rychlejsi pameti, muzou podstatne ovlivnit vykon. Muj 7840U s LPDDR5-6400 mel v ST cca o 50% vyssi vykon nez 5900X s DDR4 3600 pri konverzi FLAC do OGG. Pritom vykonove Zen4 5ghz+IPC vs Zen3 4,7ghz nemuze dat 50% rozdil..
Cumel jsem na to jak puk.. :)
Na tom staví i Apple Silicon:
> tohle mě vůbec nepřekvapuje
> ten náš software v prologu na nejnovějším HP notebooku s i7 prohledá na požadavek konfigurace serverů za 4 sekundy... na M1 Airu to je za 2 sekundy
> a to je fakticky o 2 roky starší počítač
> prostě M1 má přepálenou rychlost paměti a fakt se to pozná
Ziadne 3D puzdrenie neni IMHO treba, jedine pre X3D Ryzeny. Predsa nemoze byt problem najst na CPU PCB miesto pre tri ks. 8C chipletov miesto sucasnych dvoch za neutralneho predpokladu ze IO cip nezmeni velkost.
Compact jadra by si AMD mohli nechat pre NTB segment a v desktope ist jedine to plnotucnych Zen jadier. Tie predsta len vedia ist o dobrych 1,5 GHz rychlejsie (5,5-5,8 GHz miesto 4,0-4,3 GHz).
Nasledne by bolo sest hlavnych modelov:
6C a 8C pri jednom chiplete
12C a 16C pri dvoch (potialto je to teraz, iba 4 hlavne modely)
18C a 24C pri troch chipletoch
V kazdom chiplete funkcnych 6 alebo vsetkych 8 jadier.
Kontrolní dotaz(y):
Na jaké frekvenci pojede těch 24 jader, pokud se mají vlézt do nějakého limitu?
Bude to 5,5-5,8 GHz, nebo spíš těch4,0-4,3 GHz?
Proč použít 3 čiplety místo 2, když to (v rámci energetického limitu) udělá stejnou práci?
Dobrá otázka, ale AM5 má TDP 170W a to stávající CPU nevyužívají.
AMD navýši TDP na 400 W ako Intel a bude tých 5,5 - 5,8 GHz.
2 čiplety = 2×12 jadier?
Skor si myslim, ze to budu dva ciplety ale v zlozeni 8×Zen 6 + 16×Zen 6c
Slyšel jsem teorii, že díky výrazně rychlejšímu propojení není důvod dělat 16j čiplet. Desktop se veze na čipletu ze standardního serveru. A kdo potřebuje víc, pro ty je dense (c) varianta. Usoudí-li v AMD, že standardní server je s 8j čipletem (až 96j) konfigurací OK, desktop se bude skládat z 8j čipletů.
16 core (Zen4c) a 32 core (Zen5c) pro serverová CPU se dělat budou.
Otázkou je, jestli se použijí i pro destop a ntb CPU.
A jakým způsobem se propojí s tím zbytkem.
ale právě to 2.5D pouzdření ma být největší změnou u čipletových procesorů na bázi ZEN6 arch. takže nějaké kecy že to není potřeba jsou jaksi mimo mísu .....
2,5D pouzdření zlepšuje spotřebu v klidu.
Takže umožní chiplety i v běžném notebooku.
A v desktoupu to zlepší údaj zajímavý pro některé kupce.
Navíc se otevřou dveře pro experimenty s cache, HBM, iGPU, akcelerátory nejen pro AI...
Dovolím si nesúhlasiť, puzdrenie CoWos je potreba, lebo sa tým razantne zníži spotreba (dĺžka dráh spojov bude "iný vesmír") medzi CPU čipletom a IO čipletom. V podstate sa tým odstráni zmysel monolitov aj v APU. Až tu začne skutočne "doba čipletová".
A čo sa týka zloženia Zen6, tak v top modeloch očakávam 8core (Zen6) čiplet + 16jadro (Zen6c) čiplet + 4nm IO čiplet
Mě by dávalo smysl i 4P+8c, teď si to vyzkoušeli v nejnižším segmentu u 8500g a zdá se že to funguje relativně dobře, leda aplikace hodně závislé na cache by mohly ztrácet, ale to by zase mohly řešit x3d modely. Zvláště pokud by se ji podařilo integrovat do aktivního interposeru a vyřešit tak problémy s odvodem tepla u aktuální generace.
Přijde mi hodně optimistický termín konec 2025. Zen 5 má vyjít Q3 2024. To by byl cyklus jen 1 rok a jeden kvartál. Tím nechci říct, že to není možný, ale realističtější mi přijde Q2/Q3 2026.
A abych si trochu oponoval sám :D, tak dřívějšímu vydání hraje do karet, že to má být "jen" 3nm proces u TSMC. Ten by měl využívat i Arrow Lake, který má vyjít už letos. No jsem zvědavej :D.
Tak teraz fakt neviem, ktory z vas dvoch ma pravdu.. :)
Mě by přišlo logické, že by byl RDNA 5 nějaká forma kočkopsa RDNA 4 + AI. Dvě mouchy jednou ranou.
Mně se to taky zdá logické.
Ale rozdělení na herní a profesionální architekturu proběhlo už dávno.
A taky od té doby nadáváme že herní high-end je hrozně drahý a low-end vymřel.
Vývoj sice něco stojí, ale ubíralo se každé jiným směrem už dávno.
Ideální by bylo: Zen 6 s RDNA 6 na AM6, s DDR6 a PCIE 6 v roce 2026.
Jestli vám nebude vadit min. cena desky vyšší než cena cpu třídy ryzen 9, tak prosím chtějte pcie 6.0. Obdobně u DDR6.
Socket s1700 od Intelu pro první desktopovou desku s PCIe 5 a DDR5 byl uveden Listopad 2021.
PCIe 5 linky má jen pro GPU a připojení čipsetu.
Kolik GPU už používá PCIe 5?
Proč jsou (byly) o tolik oblíbenější desky pro DDR4?
Jestli chcete zbytečně připlácet za něco, co zas tak moc nevyužijete ... je to Váš boj.
Poznámka pro rýpaly: 2x 40Gbit nebo dokonce 2x 100Gbit síťovka není bězný desktop.
"PCIe 5 linky má jen pro GPU a připojení čipsetu."
To není asi zcela přesné, podle specifikací některé desky s1700 mohou použít PCIe 5.0 linky z CPU pro M.2 slot, typicky na vrub CPU linek určených pro PCIe 16x sloty. Např. slot M2_4 u MEG-Z790-ACE je možné osadit na místo 2. karty ve slotu PCI_E2 16x (první PCI_E1 16x spadne na 8x 5.0?).
https://cz.msi.com/Motherboard/MEG-Z790-ACE/Specification
https://download.msi.com/archive/mnu_exe/mb/MEGZ790ACE.pdf
".. podle specifikací některé desky s1700 .."
Pouze ty s čipsety "Vyšší cenové kategorie" díky možnosti bifurkace na 8+8.
4 linky .. se nepoužijí vůbec
A GPU tak efektivně jede na 8x PCIe ver 4 (protože GPU s ver 5 nejsou)
A to někteří jedinci vyjádřovali hodně velkou míru nespokojenosti s tím, že některé grafiky mají jenom 8 linek.
Zkrátka a (s)prostě .. bylo to udělané jan a pouze pro získání prvenství. O nějaké využitelnosti se u návrhu s1700 zas tak moc nepřemýšlelo.
Na druhou stranu je chipset připojen u Z790 8x 4.0, na rozdíl od 4x 4.0 u AM5 což umožnuje lepší využití více M.2 slotů bez saturace. Myslím, že obě desktop platformy jsou dnes v duchu hesla "Anti-kanibalisté všech zemí spojte se".
Krasne se to cte, tyhle next-gen fičury ktere vime ze AMD integruje do svych nastupnich produktu...
Intel je naopak na zvraceni, pytel lzi, sneni a vojebu.
Pokud AMD nenahradí tu PROM21-based hrůzu co jí říká chipset, nepomůže ani Kinedryl.
Tak schválně ..
Kolik PCIe linek a v jaké rychlosti používáte?
A kolik byste jich využívat chtěl?
16x4 GPU + 4x4 nvme(fyzicky 4x5) + z chipsetu 4x4 nvme+2x3 nvme+4x3(10Gbit NIC) B650 chipset, ale asi nejsem typický user. :)
10Gbit (a rychlejší) se v domácnostech moc nevidí.
Komp 1: PCIe 4 - 16x GPU, 4x NVME, 4x chipset (2.5Gbit, zvuk, 3x SATA, USB)
Komp 2: PCIe 4 - 8x GPU, 4x NVME, 4x chipset (2.5Gbit, zvuk, 1x SATA, USB)
Komp 3: PCIe 3 - 8x GPU, 4x NVME, 4x chipset (WiFi, zvuk, USB)
Komp 4: PCIe 2 - (1Gbit, WiFi, zvuk, USB)
10Gbit mám jen na hlavním PC a "NAS", zbytek je 2,5Gbit. Nejdražší byl switch 5x2,5+2x10Gbit od QNAP 2104-2T. 2,5Gbit 8port switch od GrandStream za 1800,- (zatím neplechu nedělá) a USB3/PCI-E síťovky z Ali ks/cca 350,- . RLT8125B a i225V (B3 ta nejvíc nejopravenější verze :D).
Ještě jsem pošilhával po Switchi 5x10gbit od TP-linku ale celkem hřeje a 8port má ventilátor který je prý dost hlučný, takže no go. Výhoda 2,5Gbit je, že to jede a stačí tomu USB3.
Intel fakt uz bude prodavat procesory jen ze setrvacnosti a z duvodu vyrobnich kapacit.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.