Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

UCIe

Lisa Su: Standardizované propojení čipletů je cesta k dalšímu zvýšení efektivity

22. 2. 2023 | no-X | diskuse(22)
Letošní ročník ISSCC (2023) je v jednom ohledu výjimečný. Jde o jubilejní 70. výročí akce, takže se krom rekapitulace a výhledů i krátce vzpomínalo. Hlavním tématem však zůstával směr budoucího...

Vzniká UCIe, standard k propojování čipletů

4. 3. 2022 | no-X | diskuse(9)
AMD, ARM, ASE, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung a TSMC představují nový otevřený standard k propojování křemíkových čipletů…