Vzniká UCIe, standard k propojování čipletů
Na první pohled by se mohlo zdát, že to nedává smysl. Standard má přece smysl tam, kde figuruje nějaký konektor, slot. Aby se vzájemně propojovaná rozhraní dokázala domluvit. Jaký smysl má vytvářet standard mezi dvěma kousky křemíku? Samotný fakt, že takový standard vznikl (vývoj musel nějakou dobu trvat) ukazuje jistou prozíravost jeho autorů a především směr, kterým se podle nich bude vývoj hardwaru ubírat.
Pokud cítí, že je k propojení dvou kousků křemíku v rámci pouzdra čipu zapotřebí standard, neznamená to nic jiného, než že se počítá s masovou kombinací technologií (konkrétně čipletů) od různých výrobců. V takové situaci je samozřejmě standard žádoucí.
Za UCIe ve verzi 1.0 stojí AMD, ARM, ASE, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung a TSMC. Výčet tedy zahrnuje tři největší výrobce křemíkových čipů (míněno logiky, nikoli pamětí), oba výrobce x86 čipů a z ARM světa především samotné ARM, Qualcomm a Samsung. Ve výčtu chybějí dvě jména, která by se zde dala očekávat: Apple a Nvidia. Apple možná potřebu standardu necítí, možná nepočítá se spojováním svých technologií s křemíkem vzniklým pod taktovkou jiné značky. U Nvidie je situace nejasná. Možná přijde s vlastním řešením, nebo se třeba připojí časem.
UCIe využívá poznatků z vývoje PCIe a CXL. Jeho autoři předpokládají, že kromě jiného urychlí vývoj nových heterogenních systémů, sníží náklady na jejich vývoj (náklady na vývoj čipů s každou další generací výrobního procesu rostou a každý skok nákladů je i procentuálně vyšší než předchozí; viz výše) a zvýší energetickou efektivitu