Dnes je ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) považována za druhou akci zaměřenou na hardware, která se od počátku roku koná. První je tradičně CES začátkem ledna, ISSCC následuje zhruba ve druhé polovině února. ISSCC je však podstatně starší než CES a vlastně nelze říct ani to, že by výše uvedené pořadí akcí platilo vždy. První CES proběhl v červnu 1967 a červnová tradice se držela do roku 1978, kdy se frekvence zvýšila z roční na pololetní - přibyl tzv. zimní CES konaný v lednu. To trvalo do roku 1996, kdy zájem o (původně tradiční) letní konání upadl a od roku 1997 zůstalo jen u lednového termínu, jak tomu je doposud.

Naproti tomu tradice ISSCC je podstatně delší, tradice sahá až do roku 1954, kdy proběhl první ročník. Účastníci se tehdy rekrutovali především z Institute of Radio Engineers (IRE) Circuit Theory Group a IRE podkomisi Transistor Circuits. Přednášeli pracovníci šesti organizací: Bell Telephone Laboratories, General Electric, RCA, Philco, Massachusetts Institute of Technology a University of Pennsylvania. Účastníky stála registrace 4 dolary, kdo si zajistil vlezné s předstihem mohl dolar ušetřit. Přihlásilo se celkem 601 osob.

Jak v úvodu svého příspěvku naťukla Lisa Su, od doby tranzistorového rádia (Regency TR-1) jsme se poněkud posunuli a dnešní produkty postavené na tranzistorech jich nesou o 10 řádů(!) více.

Pomineme-li rekapitulace, graficky znázorněné nárůsty denzity, energetické efektivity, výpočetního výkonu, výkonu pro AI akceleraci a řadu dalších grafů, zmínila Su i několik prvků, které by mohly přispět k dalšímu posunu výkonu v situaci, kdy tradiční metody (samotná polovodičová výroba) již nestačí držet krok s požadavky trhu. Jedním je PIM (Processing in Memory), na kterém AMD spolupracovala se Samsungem. Myšlenka spočívá v podpoře základních operací již na úrovni pamětí, aby se data nemusela pro každou minimální úpravu přesouvat do čipu (akcelerátoru) a zase zpět. Krom úspory časové vyzdvihla Su úsporu energetickou, která může v maximu ušetřit i více než 85 % energetických nároků potřebných pro přenos a zpracování hlavním jádrem čipu (akcelerátoru). To samozřejmě vyžaduje podporu ze strany aplikace, takže až čas ukáže, nakolik to pro zákazníky bude zajímavé a výhodné.

Čiplety již nejsou budoucností, samy o sobě jsou přítomností, ale pro další posun v jejich využití vidí Su potřebu zavedení a rozšíření propojovacího standardu. Jeho přípravy byly ohlášeny loni v březnu, nyní došlo na poněkud věcnější formulaci důvodů, které k takovému rozhodnutí vedly.

• Vzniká UCIe, standard k propojování čipletů ^{březen 2022}

Pokud si třeba právě AMD chce procesor složit z čipletů a mít zvlášť jádra a zvlášť křemík nesoucí všechna rozhraní, pak samozřejmě standardizované rozhraní nepotřebuje a vystačí si s proprietárním. Trend komplexnějších řešení a integrace akcelerátorů ale přináší nový problém. Pokud AMD uvidí smysl v integraci akcelerátoru, který dosud nebyl používán, může si ho - včetně proprietárního rozhraní - navrhnout sama. Je ovšem pravděpodobné, že na trhu existuje značka, která má s akcelerací daného typu zátěže daleko větší zkušenosti a její řešení je podstatně efektivnější než prvotina od AMD. Vzniku produktu složeného z efektivnějších / optimálních čipletů však brání fakt, že chybí standardizované rozhraní, kterým by čiplety AMD a akcelerátor od jiného dodavatele bylo možné propojit. Právě to pomůže vyřešit propojovací standard (UCIe), na kterém aktuálně pracují AMD, ARM, ASE, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung a TSMC.

Celý přenos z ISSCC má téměř čtyři hodiny, takže pokud vás zajímají další informace nebo prezentace jiných značek, najdete je ve videu na YouTube: