Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Hmm, amd s GF taky neplanuji zadna gpu na 14nm tento rok, presto jak u TSMC, tak u GF a Samsungu bezi risk vyroba.
V cem je tedy nejake prekvapeni?
Nest, který tu před měsícem všechny přesvědčoval o tom, jak Nvidia vyrábí u TSMC na 16 nanometrech, se ptá, v čem je překvapivé sdělení, že TSMC ve skutečnosti začne vyrábět až za rok a nyní dělá jen kvalifikace. Dalších komentářů netřeba :o)
http://diit.cz/clanek/amd-20nm-vyroba-finfet/diskuse
"Nest, který tu před měsícem všechny přesvědčoval o tom, jak Nvidia vyrábí u TSMC na 16 nanometrech"
A tohle je tvuj problem, noxi. Delas si z informaci svuj vlastni chutny gulas. Ja tu nekoho presvedcuju?
TSMC begins to risk-produce 16FF+ chips for Nvidia, MediaTek, LG, Xilinx, others
http://www.kitguru.net/components/graphic-cards/anton-shilov/tsmc-begins...
Vychazim z verejne dostupnych dat. Nikde jsem netvrdil, ze se dockame nvidia16nm GPU jeste v roce 2015. Co jsem tvrdil:
Svata prostato. Mas tam "TSMC begins to risk-produce 16FF+ chips for Nvidia". Takze vsichni to chapou blbe, jen Webwandrak dobre.
Pokud se podivam na historii, v Q4 2008 bylo oznameno, ze 40nm proces je pripraven, priblizne za pul roku v Q2/Q3 2009 tu byly prvni 40nm produkty nvidie. Coz je presne ta doba, nez se vyrobi prvni risc varka a doda se vyrobcum karet/systemu.
Na kdy ze se dle rumors pripravuji nove produkty nvidie? Q3/Q4 2015? To je ale nahodicka.
28nm v 2010/2011 proces podobny, az na to, ze low power byl az jako druhy v poradi.
Ta zprava TSMC neni mimochodem roadmapa vyrobcu, tam se uvadi je featured products ktere jsou uz oznameny, nebo prave vychazeji. Asi tezko tam bude nvidia rvat pripravu produktu, ktere sama jeste oficialne neohlasila. Nicmene jasne bylo rceno, ze se neco vyrabi.
A v cem vidim problem, a opakuju to zase znova, amd neuvedlo s novym procesem ani ty mobilni produkty. Dokonce ani ty, u kterych se to uz cekalo. Amd na 1xnm nevyrabi nic. A ani to zatim neplanuje. Vime jen, ze neco bude v r2015 na 20nm, zbytek 28nm a 14nm v roce 2016, zcela obecne.
Takze i pro ty vzadu:
- zadne 14nm produkty AMD v roce 2015. Zadna risk produkce.
- nvidia na 16nm v risk produkci, takze na zaklade historie jsou 16nm produkty na konci 2015 mozne. prosim najdi si na wiki vyznam slova mozne, at ze sebe zase nedelas DDeho, ok?
Hnízdo, Joudou jsi byl vždy, děláš ho ze sebe i nyní a evidentně se na tom nic moc nezmění ani v budoucnosti :)
Jasny webe, myslim ze od sebe vzajemne necekame nic jineho ;) Ty kdybys mi rek dobry rano, jdu si udelat veceri, ani na hodinky se nepodivam.
Mimochodem, ctu tvuj clanek i zdroje, a porad nemuzu dohledat zdroj informace novem zpozdeni celeho procesu. Cituji:
"Co to pro nás znamená? Krom pár malých ultramobilních čipů, které je možné efektivně vyrábět i v rámci rizikové výroby, se v letošním roce reálných komerčně dostupných 16nm produktů od TSMC nedočkáme."
Cela Fermi byla vyrobena z risk produkce. Dokonce se spekulovalo, ze se nikdy nedelal "dotisk".
Na zaklade ceho tedy usuzujes, ze se bude jednat pouze o male ultramobilni cipy?
To sis opět popletl. Risk waffers a risk production jsou dvě zcela odlišné věci :-) A zcela konkrétně u Fermi šlo u risk waffers v rámci volume production. TSMC zahájila masovou výrobu v listopadu 2008 a risk waffers pro Fermi byly vyrobené o rok později.
Pokud vim, o risc waffers hovoril jako jediny na svete starej Demerijan, neniliz pravda?
Mimochodem, jestli budou prvni 16nm produkty jak rikas rok po zahajeni volume production, tak si rikam, aby amd, kdyz zatim ani nevi, co bude na 14nm vyrabet, natoz aby delala ty tvoje kvalifikace, stihla rok 2018 :)
Do háje. Výrobci GPU snad už makají na technologii, kdy na kartě bude třeba šest malých čipů a ne jen jeden velký. Já se pro začátek začnu znovu zajímat jak dobře fungují dvoučipovky, protože mám pocit, že 450+mm^2 GPU odzvonilo a pro menší než 28nm proces budou nevýhodné nebo dokonce nevyrobitelné. SLI a Crossfire se nám díky problémovým výrobám přesune do cenové i výkonnostní kategorie pod 10 tisíc Kč.
PS: Kdyby na tom byly u GF líp, tak budu rád.
Pokud chces vicecipove karty pripadne CF/SLI tak prosim, ale co se tyka podpory v titulech a skalovatelnosti tak to porad neni nic moc.
Radsi zustanu u vykonnejsiho jednocipoveho reseni a nebudu muset resit vetsinu problemu.
Dnes ano, ale co v budoucnu? Když bude dvoučipovka v podporovaných hrách výkonnější a ty ten výkon budeš chtít. Jak to tak vypadá, tak se většího GPU na 16/14nm dočkáme za hodně dlouho a do té doby by dvoučipovka měla větší smysl než ty dnešní předražené obludy. Vrátili by se časy, kdy AMD dvoučipovky prezentovala jako smysluplnou a nejvýkonnější volbu dvou menších GPU proti jednomu velkému a pomalejšímu GPU od Nvidie, jen ty nevýhody dualu jsou už dnes menší, takže to vidím jako pravděpodobné. Poměr cena výkon bude jasně na straně dvoučipovek. Zapracují na profilech crossfire-sli + freesync a možná i já jako odpůrce dvoučipovek nebudu mít problém.
necekej od 16/14nm zazraky. i kdyby mohl byt cip o tretinu mensi, nebo o tretinu hustsi, neda to nasobek vykonu. a na 4k preci jen potrebujes SLI z nejvykonejsich karet. chran prirodo na surround.
Ty jsi dobře mimo člověče nejsi náhodou přejmenovaný BTJ? Snad tu nejsou takoví exoti dva...g
Finta je v tom, ze nejde efektivne spoji 4+ GPU. Paradoxne mnohem lepsi pristup je vyrobit X vypocetnich a ridicich bloku a ty propojit pres interposer.
Muj popis je extra zjednoduseny, ale videl jsem prezentaci AMD kde nad timhle resenim uvazovali. S docela slusnou pravdepodobnosti si s touhle technologii hraje AMD, Intel i nVidia, protoze resi zasadni problemy vyroby a je pokracovani nasazeni HBM pameti. Navrh chipu je samozrejme narocnejsi, ale teoreticky dava moznost kombinovat ruzne nebo ruzne nastavene vyrobni procesy pri sestaveni jednoho chipu.
Zadne prekvapeni. Kazdy proces je v podani TSMC predstavovan jako "temer pripraven", aby byl pozdeji posunut o pul, nebo cely rok. Politika TSMC je pruhledna jako politika nVidie. Delaji to uz roky porad stejne.
Prvnim indikatorem byl A9 od Apple. Proc ho nezadal TSMC. Vedi
Ovsem na druhou stranu jejich velkohuba prohlaseni urcite uspisily nastup 14nm technologie konkurence
To je sice pravda, nicméně pro nVidiu z toho plynou velmi nehezké vyhlídky na to, že AMD bude mít 14nm čipy a produkty dříve na trhu.
PS. jinak se toto situací jen potvrzuje, že se blížíme k fyzickým limitům klasické světelné litografie a že se asi už o moc nepodaří zmenšit tranzistory, dělané současnou technologií. Tipuji, že kolem 10 či 8nm bude konec zvonec. Pro velké čipy možná i blíže... a řadič HBM ramek bude velký, počty jednotek (aby HBM pomohlo) musí být také velké = je tu problém :-(
Jako v případě CPU nás zřejmě čeká období stagnace.
GF si nemá s TSMC co vyčítat. Obě firmy jsou slibotechny a než začne GF produkovat něco většího na 14nm.....Nejsou ani schopni letos vydat osmijádrový Piledriver na něčem lepším než na zaprděném 32nm SOI (nízko taktovaný excavator quad na procesu pro GPU fakt nestačí), takže nemám žádné pozitivní hodnocení ani pro GF - kdyby nespolupracovali se Samsungem, tak se nechytaj. Řadič HBM ramek bude ve srovnání s GDDR5 řadičem o kolik větší? Tyhle informace snad ani nejsou známy.
Tak já tedy nevím co má GF společného sPiledriverem. Piledriver je produkt AMD, nikoliv GF. A kdyby nespolupracovali se Samgungem? Jenže oni spolupracují a to je důležité. V tohle byznysu je to normální. Každý s každým za určitých podmínek spolupracuje. Dřív spolupracovali s IBM, teď když už není s kým (IBM jim prodalo továrnu), spolupracují se Samsungem
Problém není v Global Foundries, ale v AMD. 22nm SOI proces GloFo zrušila, protože AMD byla defakto jediný potenciální zákazník (IBM si vyrábělo SOI produkty ve svých vlastních továrnách)
A i nyní platí, že AMD je stále jedním z největších zákazníků GloFo. (a donedávna bylo vůbec největší, než přišla zakázka od Apple na čipy A9 )
AMD ale změnila strategii a v rámci šetření zrušila všechny plánované produkty vyráběné SOI procesem ( to jsou/byly 28nm SOI a 22nm SOI) a zvolila namísto toho 28nm Bulkový proces, který je sice levnější, ale stojí za vším tím fiaskem ohledně nevydaných FX Opteronů a desktopové řady FX CPU. Bohužel to odneslo i Kaveri APU a asi nejvíce Carrizo APU, které ani nevyjde pro desktop.
Celý problém volby těchto výrobních procesů a CPU architektury Bulldozer (h15 family) je v tom, že tato architektura byla navrhována pro vysoké frekvence, jenže na Bulkových procesech musí běžet na postatně nižších frekvencích a to negativně ovlivňuje výkon. Veškeré architekturální vylepšení v rámci jednotlivých generací Bulldozer - Piledriver - Steamroller - Excavátor tak přichází vniveč vinou nevhodně zvoleného výrobního procesu a vyšší IPC je prakticky rozmělněno nižšími takty. Nová CPU tak mohou být dokonce pomalejší než jejich předchůdci. :( Vyšší IPC a výkon tak má šanci se projevit pouze v mobilním segmentu, kde tato CPU/APU mohou díky mírně vyšším taktům a nižší spotřebě pracovat efektivněji než jejich předchůdci. Ovšem v desktopu jsou jejich takty v porovnání se starším 32nm SOI procesem nedostatečné...
Takže pro Glofo platí : Kde není zákazník, není ani produkt a AMD má co chtěla.... End of story.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.