Zkrátka a dobře, z nástupu 16nm FinFET výroby u TSMC se stává stejná komedie, jakou jsme před lety zažili se 40 i 28 nanometry. Velkoústé sliby prokládané superlativy na téma skvělé výtěžnosti a rychlého nasazení, se rozplynuly jako pára nad hrncem.

Ještě v dubnu 2014 hovořila TSMC o tom, že rizikovou 16nm výrobu spustí ve čtvrtém kvartálu 2014 a masová výroba bude k dispozici v prvním kvartálu 2015. Na podzim ale spolu-CEO TSMC C. C. Wei s úsměvem oznámil, že výtěžnost je tak skvělá a vše jde natolik hladce, že se masové výroby 16nm procesem dočkáme již(!) na počátku třetího kvartálu 2015. Letmým srovnání s předchozím prohlášením ale bylo jasné, že slova volená jakoby šlo u uspíšení výroby ve skutečnosti avizují téměř půlroční odklad.

spolu-CEO TSMC, C. C. Wei

Tím však 16nm sága nekončí. Po neoficiálních zvěstech na téma odkladu výroby 20/16nm grafických čipů u TSMC přichází oficiální potvrzení odkladu masové výroby minimálně o další půlrok:

„První vyjádření souviselo s tím, že jsme s 16 nanometry začali trochu pozdě, […] v roce 2015 budeme mít s 16nm výrobou menší podíl na trhu než naši největší konkurenti. […] V současnosti probíhá kvalifikační fáze 16nm technologie a masová výroba se rozjede v roce 2016.“

--- Mark Liu, spolu-CEO, TSMC

spolu-CEO TSMC, Mark Liu

Co to pro nás znamená? Krom pár malých ultramobilních čipů, které je možné efektivně vyrábět i v rámci rizikové výroby, se v letošním roce reálných komerčně dostupných 16nm produktů od TSMC nedočkáme. Nástup grafických čipů, které mají na kvalitu výroby vyšší nároky, se zřejmě nedočkáme po celých nadcházejících 5 kvartálů. I kdybychom byli optimisté a předpokládali, že se vše podaří TSMC rozběhnout v lednu 2016 a výtěžnost ihned bude na úrovni použitelné pro diskrétní GPU, pak následující testování a pouzdření čipů plus výroba grafických karet zabere minimálně 2-3 měsíce, což v ideálním případě znamená dostupnost 16nm grafických karet v obchodech až na jaře 2016.

Několik výrobců již na tyto události zareagovalo, jmenovat můžeme například Qualcomm. Zrušil objednávky u TSMC a výrobu svých SoC přesunul k Samsungu. Ten společně s GlobalFoundries disponuje dvěma variantami 14nm FinFET procesu, u něhož se v nedávné době podařilo vylepšit výtěžnost na úroveň dostačující pro rentabilní výrobu ultramobilních ARM SoC.