Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Takže jsme dřív narazili na finanční limity než na limity křemíku
A Intel je fpoho a muze 2 nm preskocit.
Přesně, to už bude mít Intel 14A....
Na slajdu v prezentaci.
chlapci uvedte to na pravu mieru, aby aj lama BFU pochopil ironiu:
A) Intel ma velikanske h05n0, porodne bolesti a Krzniachove slobotechny pri zavadzani 14 nm 10.9.2013 do konca roka 2013 a papierovo uzrel svetlo sveta prvy hromadny vyrabany 14 nm produkt intelu 5.9.2014 (a kedy realne si domyslime)
B) Zavadzanie 10 nm bola jedna neskutocna telenovela trvajuca 3 roky (2015-2018) plna asi dvoch desiatok sprav o tom ako je vsetko OK az po odklady a vyhadzovy - az kym v 2018 neprisiel od intelu prvy 10 nm chip v podobne nepodareneho pokusu Kanonovaho Jazera 2C4T ULV kripla bez grafiky do NUC, kde vydali asi iba zopar desiatok tisic CPU, aby sa nepovedalo. Potom ten svoj 10 nm este rok dorabali aby mohli vydat 10 nm mobilny Ice Lake ale moc in to nepomohlo, bol to prepadak, lebo co umoznoval narast IPC zhltli nizke frekvencie a maximom boli 4C8T mobilne CPU, proste ovela vykonnejsie 6C12T a 8C16T mobilne procay boli vtedy len 14 nm Kaby/Coffee/Comet vselaiek refreshovane jazera. Na seriozne nasadenie 10 nm a jeho konkurencieschopnu podobu sme si museli pockat az do 2020, kde prisiel mobilny 10 nm Tiger Lake, kt. uz obsahoval 6C a 8C modely a frekvecnie nemuseli byt tak brutalne znizene.
Vraj technologicky lider ....
C) TSMC letelo rychlostou svetla a Intel zistil ze u tupych ludovych mas so svojimi cislami nepochodi, tak prehodnotili nasvoslovie a nastupili na vlak kde sedeli vsetci ostatni a tak sa z Intel 10 nm+++... zrazu stalo intel7, zo 7 nm(+) zrazu intel 4(3), z 5 nm(+) bolo zrazu intel 20A(18A). Porod 7 nm v starom nazvoslovi (po novom intel 4) bol rovnako tragikomicky ako predosle full-nody.Intel zapasil aj z "kachlicovym" pristupom, protoze uz konecne zisliti ze velke monolity, to je v riti. Ale na prvych tzv "intel 4" (rozumejme 7 nm) kachlicovych mobilnych CPU, bola 7 nm intelovska iba jedina mala kachlica, vsetko ostatne bolo vyrabane bud v TSMC, alebo starsimi procesmi Intelu.
D) A trpka tragikomedia pokracuje aj s 20A a 18A. Opat spravami ako je vsetko uchvatne a uzasne a pol roka v predstihu - az po kompletne zrusenie 20A a spravy v akom katastrofalnom stave je 18A (co by ekvivalent 3 nm TSMC).
Takze to ma Intel. Velke h05n0.
V podstate od 2013 zacali stracat dych co sa tyka FABov a vyrobnych procesov a od 2017 zacinali byt v prdeli aj co sa tyka mikroarchitektury a realnych produktov na trhu (lebo AMD Zen). To je tak, ked niekto 12 rokov spi, nic nerobi a uziva si bezkonkurency svet a len ryzuje a ryzuje a ryzuje.
4-jadro za 4 stovky na veky vekov a ked chces vrchol HEDT, 6-jadrak za 12 stoviek a za 8-jadrak batovske 2 tisicky, len za CPU. Haleluja.
Uprimne nechapem ze to poslali cele tak do pr... Urcite by sa im podarilo preplatit par sikovnych ludi z TSMC aby tie veci dotiahli.
S těmi odbnorníky by musel být dodán i profesionální "Slave Rider" nebo alespoň "Drill Sergeant".
Místní upejpavé krasotinky (nezávisle na pohlaví, genderu, rase, náboženském vyznání a příslušnosti ke straně) by se šprajcovaly a stavěly na zadní, protože .. u nás se to takhle nedělá.
Nehledě na managory různého stupně.
Ja bych nerekl, ze je to financnim limitem. Ten proces jeste neni dostatecne vyladeny (vzhledem k pozadovane cene).
Dej tomu 2 kvartály a budou na 80 %. Stejně není moc důvod, proč by měl Apple nasadit 2nm proces tak rychle. Ty iPhony už se nemají moc kam posunovat (umí vše, co uživatel potřebuje).
No, nejsou jen telefony, ale i pocitace....
To platí i o CPU a dGPU. Přibývají miliardy tranzistorů s každou generací, ale posun výkonu je malý. Co se týká AI akcelerátorů, tak to se AMD nebo nVidii zaplatí.
Posun výkonu je docela slušný. Apple za 4 roky v podstatě zdvojnásobil výkon CPU i GPU, zároveň zrychlil Neural Engine, vylepšil Video engine, někde je dokonce zduplikoval, takže rychlosti jsou násobné, nové M4 Pro/Max dostaly třeba Thunderbolt 5 kontroléry... a ten výkon roste pořád +- při stejné spotřebě, takže všechny ty tranzistory nejen že zvyšují výkon a vylepšují možnosti, ale také slouží zachování/zlepšování efektivity.
Překonaly ve výkonu CPU/GPU nové M4 Max stále nabízené M2 Ultra?
To si neumíš najít? Já tyhle prkotiny nesleduji. Pro mě je víc než dostačující i výkon základní M1. Takže jestli je něco rychlejší než něco jiného mě dvakrát nebere, nenosím v hlavě výsledky nic neříkajících benchmarků
Ale vím o lidech, kteří měli třeba M1 Max MBP, a na M3 Pro MBP mu běžely kompilace mobilních aplikací cca 3x rychleji. Z cca 1 minuty se dostali na 20 sekund, ona to není až tak velká úspora když to třeba dělají 1x do hodiny, ale 20 sekund vs 1 minuta čekání je už velký rozdíl v tom zda začne člověk prokrastinovat. 20 sekund vydržíš čekat, po půl minutě si najdeš něco jiného než to doběhne, ale pak z půl minutky prokrastinace reálně bude 5-10 minut :)
Nebo třeba vlastní zkušenost že base M2 byla jen jednotky procent v multicore slabší než binovaná M1 Pro. zase byla výkonnější v singlu, při používání bych ale nepoznal rozdíl.
Zdvojnasobeni vykonu za 4 roky je malo. Takto Apple 10x za 10 let neudela.
V mobilních zařízeních si limitován spotřebou, nemůžeš to nahánět frekvencí a lidem říkat, že plný výkon bude jen po připojení na adaptér.
A stolni stroje? A i v noteboocich potrebujes 10x za deset let.
Proč? :-) A k tomu chlazení v desktopu, tam si třeba můžeš pořídit vodníka.
Presne ak bude výťažnosť cca 80-90% tak Intel bude spoko a pôjde do toho.
Zřejmě ano, vezměme jen mobilní SoC na 3nm pro vlajkové modely telefonů, jak Apple tak další výrobci platí za SoC cca 200 dolarů. A to jsou ty SoC docela prťavé.
>> příliš vysoká cena, zejména v kombinaci s výrobními kapacitami a výtěžností proces
aneb
Na 3nm procesech budě těsno a zájemci se budou navzájem přeplácet, aby jim mohlo být vyrobeno aspoň něco.
To vypadá na zplošťování S křivky křemíkové technologie. Tedy přiblížení se vrcholu toho, co z křemíku (při stávajících a od nich odvozených technologiích) dokážeme dostat. Další posun je tak drahý, že se již nevyplatí. Buď se najde jiná cesta, jiný materiál, nebo úplně jiná technologie, nebo bude dosahování vyšších výkonů na jádro výrazně zpomalovat.
To už AMD avizovala pár let nazpět, že zásadní bude architektura, ne proces. Viz Zen 5 na N4P vs. ArrowLake na N3B. Lepší proces letité architektuře nepomůže.
Jenze Arrow mela byt nova?
AMD toto avizovala, protože je těžké sladit vydání nové architektury s novým procesem.
Časově se to nemusí potkat. Takže nový produkt má zbytečné prodlevy.
Problémy a zdržení jsou. Ale neznamená to, že pokrok se zastavil. Jak by někdo z vašeho postu mohl pochopit.
Keci.
GAA má pomalejší rozjed, protože to je kompletně nová technologie.
Ale už ji zvládli. A podobně jako FinFET (kterému nyní dochází dech) zajistí GAA pokrok pro příštích 10 let.
Každá technologie jednou dosáhne svého maxima. A křemík tu s mírnou technologickou obměnou ždímáme 50 let. Nemám na to tu správnou křišťálovou kouli, abych řekl, jestli dalších 10 let bude technologický postup na křemíku stále stejně významný. Já si myslím, že spíše ne. Spíše se bude zpomalovat. Je jasné, že špičkové produkty budou zdražovat rychleji a více, jak se blížíme limitům. Je to tak s každou technologií, dokud ji nenahradí jiná, výhodnější.
To neznamená, že tím výroba křemíkových čipů skončí. Naopak. Akorát se bude spíše ladit, než významně zlepšovat. Může přijít nějaký výrazně lepší design CPU jádra, který bude výkonnější. Tedy již zde zmíněná architektura. Nemusí to být nutně x86 či ARM (či RISC-V) potomek.
V tomto ohledu jsem uživatel. Ať to funguje a moje starání se o to ať je co nejmenší, náklady co nejnižší a a užitek co nejvyšší. :)
Asi tak. V tuhle chvíli nerozhodují "nm a Å", ale implementace GAA a backside power delivery. Stejně jako na přelomu století rozhodovala implementace měděných interconnectů a v minulé dekádě implementace FinFET.
GAA jako jo, je lepší, ale s hlavním problémem který se jmenuje velikost atomu křemíku a vzdálenost atomů křemíku v monokrystalu nepomůže
Rozdíl velikosti atomů křemíku a jiných prvků není až tak velký, aby pouhý přechod znamenal významný pokrok.
Se zmenšováním struktur se dříve nebo později narazí na fyzikální hranice.
Zkouší se i jiné materiály, a jiné postupy, ale zatím je stále přenášení elektronů/děr v křemíku ekonomicky výhodnější.
“”””nebo bude dosahování vyšších výkonů na jádro výrazně zpomalovat.””””
Toho sis ještě nevšimnul?, to probíhá už 10let :)
Akorát teď to nebude zpomalování, ale náraz do zdi
Jablíčko nemá prachy a jeje tak jsem zvědav kdo je mít bude ;)
Qualcomm.
(Máš to napsané v článku. )
Předpokládám že malé mobilní chipy.
Pak produkty kde jsou brutální marže. EPYC a AI akcelerátory.
To jsem zvědav.
Apple dělá primáně malé mobilní čipy srovnatelné s Qualcommem, sice dělá i počítačové čipy ale těch se prodá mnohonásobně méně. A to se vyrábí ještě menší čipy než pro mobily, Skové pro hodinky, Rkové pro brýle, Hčkové pro sluchátka. A už u nich nepoužívá nejnovější technologie, třeba hodinky mají jen 4nm čipy
"""třeba hodinky mají jen 4nm čipy""""
Aha JEN jo? Na to že hodinky ukazují čas a možná mapu tak furt dobrý. :)
Vzledem co to potřebuje za výkon, myslím že i 12nm by se "vlezlo"
vtipné, jde o minipočítač a co nejnižší spotřebu, proto 12nm už by bylo vážně mimo.
jistě že s co nejmenší spotřebou, ale vzhledem k tomu, jaký tam uvnitř potřebuješ výkon, stačí ti i pitomých 12nm.
Nebo máš dojem, že starší iPhony co už mají retina display a umí i slušnou grafiku ve hrách nebyly vyráběny na 16,14,12nm? No jistě že byly.
N2 zlepsuje hustotu o 50%, hustotu SRAM o 13%, vykon o 15-20%, spotrebu o 30-40% v porovnani s N3B z roku 2022.
V porovnani s N3P z roku 2024 to uz tak svele neni.
Hustota zlepsena o 5-10%, spotreba o 25-30%, vykon o 5-10%.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/sram-scaling-isnt-dead-after-...
Cena sa zvysuje z $20.8k https://www.techpowerup.com/324323/tsmc-to-raise-wafer-prices-by-10-in-2... na $30k a vytaznost klesa na 60%.
Apple M5 bude postaveny na N3P. https://siliconangle.com/2024/12/23/report-apples-m5-chips-will-use-n3p-...
No jsme alespoň na čas "na konci".
Už teď lituju všechny ty neurvalé nerdy co každý rok čekají nové a výkonem revoluční Playstationy, mobily, generace CPU / GPU ani neví proč vlastně...
Asi aby nažhavili ty Passmarky, geekbenky, Afterburnery a hututu-antutu a viděli zase větší čísla :)
No myslím, že pokud se nespokojíme s "mezigeneračními" nárůsty někde na úrovni "sotva změřím rozdíl", je na několik let opravdu konečná.
PS: Třeba mě to nevadí ani trochu :)
Však to tu v CPU světě bylo od Haswellu do Zenu 2. Minimální inovace.na úrovni architektury, minimální inovace v oblasti procesů (14nm FinFET), jen díky Zenu od let 2017 - 2018 vzrostly počty jader.
Jediný velký pokrok v té době se děl v ARM světě, kdy se postupně objevily Apple Silicon SoC i pro Macy, které tehdejší konkurenci brutálně přejely (vzpomeňme na to, že AMD přišlo s odpovědí na M1 až s APU Phoenix o víc jak 2 roky později).
A samozřejmě v GPU, kde doteď musím smekat před R&D "mašinou", co Huang vybudoval. Fakt, že Nvidia i bez die-shrinku zvládá iterovat tak, že minimálně v high-endu se AMD vůbec, ale vůbec nechytá (do takové míry, že srovnatelné železo vůbec neplánuje uvádět), je skutečně na vyseknutí poklony.
>> minimálně v high-endu se AMD vůbec, ale vůbec nechytá
Co považujete za High end?
Herní grafické karty?
Zájem (a velké peníze) se přesunuly někam jinam.
Jenže v CPU už dávno není třeba extra výkon, i nejvýkonnější CPU mají málo výkonu při akceptovatelné spotřebě, proto se používají specializované čipy nebo jsou včetně cpu součástí nějaké SoC.
například dnes i low endový mobil musí dělat obrovský procesing třeba při focení nebo natáčení vídea. Dělat to přes CPU nebo GPU by bylo energeticky příliš náročné, pokud vůbec s dostačujícím výkonem. Přitom stačí na již tak poměrně malé SoC přidat trošku křemíku navíc - ISP - a máš energeticky relativně nenáročné, dostatečně výkonné řešení, které umí počítat právě jen tohle. Nebo jen obyč video dekodér. Můžeš nějaké H265/AV1 dekódovat na CPU za cenu vyšších jednotek až desítek W spotřeby, nebo můžeš mít specializovaný křemík který dělá jen tohle a udělá to za desetiny až nižší jednotky W spotřeby a zároveň nechává výkon CPU na něco jiného.
A to je cesta kterou se dnes jde a ubírá primární část vývoje.
Primarni cast vyvoje pro telefony a wearable. A k tomu take ziletky. Jasne, jednoucelove HW udelatka jsou energeticky nejucinnejsi. Ale formaty se vyvijeji a tak, tedy mohou pomerne casto moralne zastarat a stat se nepouzitelnymi.
v předdůchodovém věku běžný pocit...
"""Však to tu v CPU světě bylo od Haswellu do Zenu 2. Minimální inovace.na úrovni architektury, minimální inovace v oblasti procesů"""
Ještě v době Haswellu byl nový proces co 1-2roky. A byl to vždy slušný skok, ne jak dneska 7nm vs 6nm a 4nm vs 3nm.
Neinovovalo se, protože nebylo třeba, zrychlovalo se zvolna, protože konkurence v podobě AMD chrápala "u stavebních strojů".
Nové procesy u Intelu zastavil až Skylake a AMD kteří se díky ZEN probudili, měli ještě tu výhodu že dělali u TSMC a tam nové procesy ještě nabíhaly.
Teď už se to zadrhlo všude.
Ono je to ale přeci logické, fyzika je fyzika.
Zen a Zen+ byly ještě u GloFo na 14nm FinFET procesu licencovaném od Samsungu. Byly tak na stejné generaci nodu jako soudobé Intel CPU (které měly navíc výhodu vyšších dosažitelných taktů - proces Samsungu byl totiž tuněný pro ARM SoC a neumožňoval škálovat do vyšších taktů tak dobře jako ekvivalentní proces Intelu). Až Zen 2 byl na TSMC N7. BTW, malá odbočka - Stavební stroje byly na in-house planárních procesech GloFo, což byla naprostá tragédie.
Jinak právě okolo Haswellu se začal zadrhávat tick-tock model, co se definitivně zastavil právě u Skylaku.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.