Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Tak to má TSMC další důvod ke zdražení.
Nevěřím, že to půjde tak rychle, jak se píše, i TSMC se "zasekne" na 4/5 nm výrobě delší dobu, a jejich 6/7 nm procesy pojedou ještě léta. Takže nějaká počáteční 3 nm výroba se bude týkat je malého segmentu, třeba drahých mobilů (který zase tak malý není, pravda).
Uvidíme za rok dva, jak se v TSMC rozjede 5 nm výroba pro velké x86_64 procesory a GPU, tj. velké čipy s vysokými frekvencemi a TDP. Dostalo se to do bodu, kdy ztrátový výkon na tranzistor klesá pomaleji než roste tranzistorová denzita, tudíž zmenšování designu velkých čipů na vysokých frekvencích naráží na problém s TDP. Típ pádem další zmenšování struktur velkých rychlých procesorů a GPU ztrácí smysl - nešlo by to stávajícími metodami uchladit.
Bude chvíli trvat, než se s těmito problémy poperou a nějak je vyřeší - třeba aktivním chlazením mikrokanálky přímo v čipu atd., jak se v poslední době píše.
Já bych TSMC nepodceňoval. Postupuje pěkně krok za krokem, aby došlo k minimalizaci rizik při výrobě a dokáže sekat stovky milionů kusů moderních ARM/Apple SoC na 5 nm. Navíc N3 je stále FinFet. Lámat chleba se začne u N2, kdy dojde k nasazení GAA. U Intelu přijde GAA u 20A ( proč začínám mít pocit, že to bude proces od IBM?) Kdo zvládne velkovýrobu s GAA, bude na koni. To se dozvíme v 2024-2025. Nicméně místo zmenšování přijde ke slovu stackování, ruku v ruce s nějakými fígly, jak to uchladit.
TSMC taky potvrdilo zpoždění 3nm procesu .-)
https://seekingalpha.com/article/4451575-tsmc-confirms-3nm-delay
> Típ pádem další zmenšování struktur velkých rychlých procesorů a GPU ztrácí smysl - nešlo by to stávajícími metodami uchladit
Mluvis jakoby tohle byl nejaky novy problem... tohle je problem uz davno. Clanky na tohle tema najdes minimalne od 2015. Chladit vsechno nelze uz dnes, kdybys zacal naraz vyuzivat vsechny tranzistory v dnesnich CPU / GPU tak se ti roztavi. Reseni existuje, i kdyz je blbe - pouziva se vzdy jen jisty zlomek tranzistoru.
Na druhe strane, ani v tehle situaci neni pridavani dalsich tranzistoru zbytecne. Jsou casti cipu, ktere se nikdy nebudou vyuzivat paralelne. Treba cache - muzes mit miliony cacheline, ale v jednom okamziku CPU cte nebo zapisuje jen male mnozstvi (max par desitek na jadro). Nebo mas v cipu dekodery / enkodery videa pro ruzne formaty - je dost nepravdepodobne, ze BFU bude potrebovat paralelne enkodovat tri ruzne formaty, takze muzes na kazdy enkoder hodit trochu vic tranzistoru a udelat ho rychlejsi. Tech veci je vic.
Tim chci rict, "denzita vs spotreba na tranzistor" neni zadny novy problem, uz se s tim perou X let, a nevidim duvod proc by to nejak zpomalilo nasazeni 3/4/5nm. 7nm ma uplne stejny problem, zasekl se na tom nekdo ?
Jinak, stavil bych pivo ze u dnesni generace GPU denzita tranzistoru neni problem.
GPU jsou extremne paralelni. Zjednodusene, jedno GPU bude priblizne stejne rychle, jako jine ktere ma 2x vic vypocetnich jednotek na polovicni frekvenci. **Pokud** nejsi limitovan nicim jinym, pro idealni GPU to chce nalezt optimalni frekvenci a voltage tranzistoru, a pak proste nastavit pocet vypocetnich jednotek podle pozadovaneho vykonu.
Jenomze kdyz se podivam na dnesni GPU... ~2500 mhz, 1.1 Voltu. Fakt, tohle ma byt optimalni nastaveni ? pochybuji... me to prijde, ze daleko vetsi problem je tady cena. Kdyz mas drahy kremik, tak proste budes zmykat kazde procento vykonu i za cenu vysokych frekvenci a silene spotreby. Tudiz, vyssi denzitu by GPU umeli vyuzit... akorat ze by pak GPU stali 2x vic nez dnes.
Tak je to vždy o ceně. Více výpočetních jednotek, více plochy, více plochy větší šance na chyby... Více chyb a více plochy, hodně peněz. Ale taky to pak bude chtít daleko větší výrobní kapacity.
Nové je na tom to, že v dřívějších generacích klesala spotřeba rychleji než rostla denzita.
TSMC výroba 5nm jede, ale hlavně, pokud se nepletu tak už jede i 4nm v nějaké té rizikové fázi. Teoreticky by Apple mohl nabídnout 4nm už příští rok na jaře.
Úvodní výroba na 3nm bude opět Apple, možná Intel, pokud Apple poroste tak jak dosud, tak 3nm, které by teoreticky šly do jejich mobilů 2024 jako A17, tak jen úvodní objednávka by znamenala 140 milionů kusů, A15 pro iPhony co se představí příští měsíc Apple objednával 100 milionů což je snad o nějakých 20-25M více než loni, fabrika, která je kompletuje do konce září přijímá nových 200 tisíc pracovníků k linkám, denně se u nich protočí 550 tisíc dělníků. Počítám že to samozřejmě půjde i rovnou i do počítačů, je také možné že i hodinky v 2024 budou vybavené čipem na nejpokročilejším procesu, W7 který bude představen příští měsíc v Apple Watch 7 už má být také na 5nm a dohnat tak telefony.
Hlavně je to celý jedno. Pokud se jen z půlky udrží ten hlad po čipech, co je teď, tak Samsung nebude mít nouzi o zákazníky. Jasně, nebudou to Apple Mx, nebudou to Snapdragony nejvyšší řady, nebude pro AMD patlat 16core 5GHz+ čiplety, ale v pohodě se uživí. A jestli budu moci za 5 let nahradit svoji tou dobou chcípající Nokii s 11nm SoC za novou s 3nm MBCFET SoC, tak proč ne.
Současný vlajkový Exynos na tom není ve srovnání se Snapdragonem 888 nijak špatně, reálně to má stejný výkon. Vzhledem k tomu že Samsung je největší výrobce mikročipů na světě a je to jen jeden střípek mozaiky, tak bych se o budoucnost nebál i kdyby už žádné inovace výroby mikročipů neplánoval a nerealizoval
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.