Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

5nm proces TSMC dosahuje 80% výtěžnosti na testovacích strukturách

5nm proces TSMC je ve stádiu rizikové výroby, do půl roku se posune do výroby velkokapacitní. Od druhého pololetí příštího roku začne v produktech na trhu pozvolna nahrazovat 7nm generaci…

5nm proces TSMC bude na současné poměry docela velkým posunem co do denzity (stoupne o 80 %), ale pokles spotřeby a dosažitelné frekvence tak rychle neporostou. Stále však půjde o posun výraznější, než jaký ohlásil Samsung pro vlastní alternativu. Lze tedy očekávat, že o 5nm generaci u TSMC zájem bude, a tak se společnost snaží její nástup všemožně urychlit.

Začátkem prosince se do světa dostala informace, že TSMC s 5nm procesem dosahuje na vzorcích ARM SoC výtěžnosti kolem 50 % a nyní společnost oficiálně ohlásila, že na testovacích strukturách (tvořených ze 60 % logikou, 30 % SRAM (256 Mb) a 10 % IO rozhraním) činí výtěžnost 80 % v průměru a přes 90 % v maximu (patrně na nejlepších kusech waferů). Rozdíl mezi výtěžností u ARM SoC a na testovacích strukturách vyplývá mj. z odlišné velikosti těchto čipů - čím vyšší plocha, tím nižší výtěžnost. Testovací struktura dosahuje zhruba 18 mm² zatímco u obvyklých ARM SoC pro telefony lze očekávat plochu asi 3× větší.

Podle modelu, který lze vytvořit online kalkulátory, může 300mm wafer nést zhruba 3250 těchto testovacích čipů, z nichž je při 80% výtěžnosti 2600 plně funkčních a 650 defektních:

Pokud při takto nastaveném modelu budeme hledat, jak velké jádro dosahuje výtěžnosti 50 %, dostaneme se k ploše zhruba 60 mm². To může plně odpovídat konkrétnímu mobilnímu ARM SoC, který bude na 5nm procesu vyráběný. Připomeňme, že Apple A12 na 7nm procesu dosahoval plochy 83 mm²; na 5nm procesu by dosahoval 46 mm². Pokud by rozpočet tranzistorů u Apple A14 oproti A13 narostl stejnou měrou jako u A13 oproti A12, pak by šlo o SoC (na 5 nm) dosahující plochy 64,7 mm². 50 % výtěžnost 5nm se tedy týká čipu o rozměrech plně odpovídajícím očekávaným produktům.

TSMC má ještě celé měsíce na dopilování, velkokapacitní výrobu plánuje zájemcům zpřístupnit v prvním pololetí 2020. Podle předchozí zprávy ChinaTimes má nějaký zákazník zahájit velkokapacitní 5nm výrobu u TSMC v červenci. Je však možné, že již ve druhém čtvrtletí využije nabídky Apple, bude-li výtěžnost a cena splňovat jeho představy. Oním červencovým zákazníkem by teoreticky mohla být společnost HiSilicon, která byla i jedním z prvních odběratelů 7nm čipů. Redakce ChinaTimes dále hovořila o AMD. 5nm proces by připadal v úvahu pro generaci Zen 4. Jelikož má ale Zen 3 dorazit „teprve“ později ve druhém pololetí 2020 a nezdá se pravděpodobné, že by AMD nechala Zen 3 na trhu méně než rok, pak lze zahájení velkokapacitní výroby 5nm čipletů Zen 4 očekávat spíše až v prvním pololetí roku 2021 s tím, že k vydání dojde opět v pololetí druhém.

Tagy: 
Zdroje: 

Diskuse ke článku 5nm proces TSMC dosahuje 80% výtěžnosti na testovacích strukturách

Pondělí, 16 Prosinec 2019 - 16:58 | Pjetro de | Pjekne, dufajme ze za cca 2 roky tu mame na tomto...
Pondělí, 16 Prosinec 2019 - 13:37 | Palomino | No co, takový osmijádro s turboboostem až 3,5 GHz...
Pondělí, 16 Prosinec 2019 - 12:51 | tombomino | Kdo vi, jak ten backport ale bude v realu...
Pondělí, 16 Prosinec 2019 - 09:03 | Palomino | Kdyby ten 14nm+++++ model byl Tiger Lake, tak by...
Pondělí, 16 Prosinec 2019 - 09:01 | Peter Fodrek | >Pokud při takto nastaveném modelu budeme...
Pondělí, 16 Prosinec 2019 - 08:55 | TyNyT | A co na to Intel? - uveřejní další marketingový...

Zobrazit diskusi