TSMC o rok urychlí nasazení 3nm procesu v USA, k dispozici má být již roku 2027
TSMC v současnosti provozuje továrnu Fab 21 v Arizoně, ve které (v tzv. fázi 1) od prvního čtvrtletí roku 2025 běží 4nm výroba o celkové kapacitě 10 000 waferů měsíčně. Ve čtvrtém kvartálu společnost rozběhla výrobu v masovém měřítku (snad 30 000 waferů měsíčně, což je číslo, o kterém - jakožto o cíli - mluvila začátkem roku). V továrně zhruba od jara běží velkoobjemová výroba 4nm čipletů pro procesory AMD. V říjnu zde Nvidia zahájila výrobu GPU Blackwell na procesu N4P.
Další plány byly původně takové, že TSMC někdy v letech 2028-2030 zahájí (ve druhé fázi arizonské továrny) výrobu na 2nm technologii (která měla být druhým významným procesem v nabídce) a snad v roce 2028 3nm výrobu. Té původně nebyla věnována větší pozornost.
Geopolitický tlak ale přiměl TSMC plány s 2nm výrobou urychlit, takže se už řadu měsíců počítá se zahájením výroby v roce 2028 (2029, pokud by nešlo vše hladce). Nyní TSMC na briefingu pro investory ohlásila také změny s 3nm technologií. Přípravy se podařilo o několik kvartálů urychlit, takže by namísto původně uvažovaného roku 2028 by chtěla tuto technologii ve druhé arizonské továrně nabídnout již v roce 2027.
AMD Instinct MI350X, jeden z 3nm produktů (ComputerBase)
Asijská média hovoří o důsledku tlaku společnosti Samsung, která zřejmě v delší prodlevě TSMC po 4nm procesu viděla prostor k rozšíření své působnosti na půdě USA s novějšími procesy. TSMC, která nechce americké zákazníky přenechat konkurenci, měla v důsledku toho urychlit plány s 3nm procesem, který obstojí nejen proti 3nm procesům Samsungu, ale v některých ohledech i proti 2nm technologii korejského výrobce (aktuální zprávy naznačují, že výtěžnost i denzita 2nm procesu Samsungu a 18A procesu Intelu jsou prakticky totožné).
Očekává se, že k prvním produktům vyráběným na 3nm linkách TSMC v Arizoně budou patřit AI akcelerátory. AMD využívá 3nm proces již se současným Instinct MI350X, přičemž u další generace (řada MI400) počítá s 2nm technologií. Nvidia plánuje v tomto segmentu nasadit 3nm proces s generací Rubin, jejíž vydání má nastat ve druhém pololetí 2026. V obou případech tedy jde o produkty, jejichž výroba začala (nebo začne) na Tchaj-wanu a pokud kapacity v Arizoně využijí, půjde o přesun části (již běžící) výroby z tchajwanské Fab 18.
Diskuse ke článku TSMC o rok urychlí nasazení 3nm procesu v USA, k dispozici má být již roku 2027




















