Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Zákazníci platí TSMC až 2× vyšší částky, pokud poskytne kapacity navíc

Zdroj: TSMC

Moderní procesy jsou extrémně drahé a vycházejí v desítkách tisíc dolarů za wafer. Přesto jsou nyní zákazníci ochotní platit TSMC až dvojnásobek ceny, pokud jim poskytne další výrobní kapacity…

Úvodem připomeňme, že 3nm wafer u TSMC stojí kolem $20 000 a 2nm kolem $30 000. Očekává se, že A14 vyjde na zhruba $45 000, ale to je zatím poměrně vzdálená budoucnost. Každopádně jsme o řád výše než u 14nm až 7nm generace. K tomu přidávají své americká cla i jejich nepřímé důsledky. Ceny jsou tedy poměrně extrémní. Navzdory tomu jsou kapacity pro nové procesy společnosti dlouhodobě plně vytížené a někteří zákazníci nechtějí (nebo si nemohou dovolit) čekat třeba 18 měsíců, než se na jejich zakázce začne pracovat.

TSMC zjevně nabízí možnost si připlatit za rychlejší vyřízení. To jsou zákazníci ochotni využít asi u 10 % objednávek. Polovina z nich (tedy asi 5 %) si připlácí 50 % ceny za expresní vyřízení („hot runs“), druhá polovina (zbývajících 5 %) je ochotna za přednostní expresní vyřízení objednávek („super hot runs“) připlatit 100 %.

Tento stav je zajímavý s ohledem na kontext: Již delší dobu jsou totiž kapacity TSMC spíše než samotnými kapacita výrobních linek limitované kapacitami a výbavou pouzdřících linek. Pokročilé metody jako CoWoS a InFO, které umožňují přímé spojování křemíku a spojování křemíku s pamětmi typu HBM jsou nedostatkové - zejména i proto, že nově otevřené výrobní kapacity v USA nejsou doplněny i pouzdřícími kapacitami. Křemík vyrobený v USA, který vyžaduje pokročilé metody pouzdření, tak putuje zpět na Tchaj-wan, odkud se po zapouzdření vrací zpět do USA. Zde existuje určitá naděje, ale jde spíše o budoucnost než dohledné řešení: Společnost Amkor na podzim zahájila výstavbu nových amerických továren, které (ve spolupráci s TSMC) nabídnou tyto metody pouzdření. Plány se ale zjevně realizují pomaleji, než to vypadalo původně, neboť budova nemá být hotova dříve než v roce 2027 a ke spuštění linek nedojde dříve než v roce 2028. Stále tedy jde o horizont zhruba 2-3 let.

Krom pouzdření je tu ještě druhý potenciální brzda: Vysoké ceny a špatná dostupnost pamětí. Ačkoli by se zdálo, že s rostoucími cenami klesne poptávka a s poklesem zájmu o hardware v důsledku drahých pamětí bude omezena výroba, linek je zjevně stále nedostatek a zákazníků, kteří jsou si ochotni připlácet za přednostní vyřízení desítky tisíc dolarů za wafer, je také dost.

Tagy: 
Zdroje: 

JP Morgan via Jukan

Diskuse ke článku Zákazníci platí TSMC až 2× vyšší částky, pokud poskytne kapacity navíc

Středa, 14 Leden 2026 - 15:48 | Ladis | Právě, v kapitalismu jako je USA, nikdo soudný...
Středa, 14 Leden 2026 - 14:56 | no-X | Nevím o výrobci, který by rozšiřoval výrobní...
Středa, 14 Leden 2026 - 14:49 | Lazar | Zástupce Microslopu si snad stěžoval také. https...
Středa, 14 Leden 2026 - 14:46 | Lazar | Skutečnost je taková, že importní cla umožní v...
Středa, 14 Leden 2026 - 14:11 | Robin Seina | Tohle je cesta do pekel, protože nemotivuje TSMC...
Středa, 14 Leden 2026 - 13:24 | Ladis | Tím pádem ani +100 % u TSMC nevadí. Podobně jako...
Středa, 14 Leden 2026 - 13:00 | bulldozer | Teraz citam ze ak port typickeho mobilneho cipu z...
Středa, 14 Leden 2026 - 11:20 | JirkaK | Záleží na tom, jakou kapacitu má. A tím nemyslím...
Středa, 14 Leden 2026 - 11:05 | tombomino | Zeleny goblin Jensen si stezoval, ze uzivatele...
Středa, 14 Leden 2026 - 10:50 | Ladis | Datacentra se dají chladit různě.

Zobrazit diskusi